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1. (WO1981002367) OVER/UNDER DUAL IN-LINE CHIP PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1981/002367    International Application No.:    PCT/US1980/000662
Publication Date: 20.08.1981 International Filing Date: 22.05.1980
IPC:
H01L 23/057 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
120917 12.02.1980 US
Title (EN) OVER/UNDER DUAL IN-LINE CHIP PACKAGE
(FR) BOITIER DE MICRO-PLAQUETTES SUPERPOSEES A DOUBLE RANGEE DE CONNEXIONS
Abstract: front page image
(EN)Electronic circuit package (10) for encapsulating and interconnecting two or more semiconductor chips (44A). A vertically stacked array of substrate wafers form a support core (12) in which windows (14, 16, 18, 20) are formed for receiving the chips. Device support surfaces and device lead connecting surfaces (70, 72) are exposed by each cavity on one or more of the substrate wafers. Intra-level conductive strips (74) are separately deposited on each lead connecting surface for attachment to the input/output leads (42) of the circuit devices and extend along the interface of one or more superposed pairs of substrate wafers for connection to external connector pins. Inter-level conductive interconnects (78) are embedded in one or more of the substrates for interconnecting the intra-level conductive strips of one substrate level with the intra-level conductive strips of a different level. In a preferred embodiment, four identical RAM chips are encapsulated and interconnected for multiplex operation in an over/under, dual in-line arrangement.
(FR)Boitier (10) de circuit electronique servant a encapsuler et interconnecter deux ou plusieurs micro-plaquettes de semi-conducteurs (44A). Un reseau empile verticalement de tranches de substrat forme un noyau de support (12) dans lequel sont amenagees des fenetres (14, 16, 18, 20) destinees a recevoir les microplaquettes. Des surfaces de support du dispositif et des surfaces (70, 72) de connexion des fils du dispositif sont exposees par chaque cavite sur une ou plusieurs des tranches du substrat. Des bandes conductrices intermediaires (74) sont deposees separement sur chaque surface de connexion de fil de maniere a etre fixees au fil (42) d"entree/sortie des dispositifs du circuit et s"etendent le long de l"interface d"une ou plusieurs paires superposees de tranches de substrat pour etre connectees aux broches de connexion exterieures. Des interconnexions (78) conductrices intermediaires sont noyees dans un ou plusieurs substrats de maniere a interconnecter les bandes conductrices intermediaires d"un niveau de substrat avec les bandes conductrices intermediaires d"un niveau different. Dans un mode de realisation preferentiel, quatre micro-plaquettes (RAM) identiques sont encapsulees et interconnectees pour un fonctionnement multiplexe dans une disposition superposee a double rangee de connexions.
Designated States:
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)