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1. (WO1981001494) METHOD FOR METALIZING HOLES IN INSULATING MATERIAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1981/001494    International Application No.:    PCT/US1979/000984
Publication Date: 28.05.1981 International Filing Date: 16.11.1979
IPC:
H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
US79/00984 16.11.1979 WO
Title (EN) METHOD FOR METALIZING HOLES IN INSULATING MATERIAL
(FR) PROCEDE DE METALLISATION DE TROUS DANS UN MATERIAU ISOLANT
Abstract: front page image
(EN)A method for metalizing the surface walls of a printed circuit board (10, 11, 12) through hole to produce an electrically conductive path (15) from one metallic layer (11) of the board through the insulating plate (10) to another metallic layer (12). A drill bit (13) is forced through the board and into a block of soft conductor material (14). While the bit (13) is turning, the conductive cuttings from the block (14) are carried to the hole in the insulating plate (10) and smeared on the wall surface by the bit (13). The smeared conductive material creates an electrically conductive path (15) between two metallic layers (11, 12) of the printed circuit board (10, 11, 12).
(FR)Procede de metallisation des parois superficielles d"un trou au travers d"une plaque a circuits imprimes (10, 11, 12) pour produire un passage electriquement conducteur (15) depuis une couche metallique (11) de la plaque au travers de la plaque isolante (10) vers une autre couche metallique (12). Une meche de percage (13) est forcee au travers de la plaque et dans un bloc d"un materiau conducteur mou (14). Lorsque le foret (13) est en rotation, les coupures conductrices provenant du bloc (14) sont transportees vers le trou dans la plaque isolante (10) et sont enduites sur la surface de la paroi par le foret (13). Le materiau conducteur enduit cree un passage electriquement conducteur (15) entre deux couches metalliques (11, 12) de la plaque a circuits imprimes (10, 11, 12).
Designated States:
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)