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1. (WO1981000949) DOUBLE CAVITY SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1981/000949    International Application No.:    PCT/US1980/001037
Publication Date: 02.04.1981 International Filing Date: 13.08.1980
IPC:
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H05K 7/10 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
76972 20.09.1979 US
Title (EN) DOUBLE CAVITY SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER
(FR) SUPPORT DE PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR A DOUBLE CAVITES
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device including a double cavity semiconductor chip carrier (100) which comprises a multilayer ceramic sandwich structure having a pair of semiconductor chip receiving cavities in the opposite faces thereof. The package enables mounting and electrical interconnection of a pair of semiconductor integrated circuit chips in a package of the same size as that for a single chip and having somewhat greater thickness. External terminals (93) on an outside face of the carrier are connected selectively by metallization paths (44, 53, 55, 83) integral with the carrier to chip mounting pads (41, 51) and to internal terminals (28) within the carrier. The internal terminals are disposed peripherally with respect to the chip cavities and adapted for interconnection with chip contact pads (26). Thus, a pair of unlike semiconductor integrated circuits can be interconnected in accordance with different patterns within a single package.
(FR)Dispositif a semi-conducteur comprenant un support de plaquette de semi-conducteur a double cavites (100) compose d'une structure ceramique multicouches en sandwich possedant une paire de cavites pour l'emplacement de plaquettes de semi-conducteur sur ses faces opposees. Ce module permet le montage et l'interconnexion electrique d'une paire de plaquettes de circuit integre a semi-conducteur dans un module ayant une surface egale a celle d'une plaquette simple et une epaisseur un peu plus grande. Des terminaux exterieurs (93) sur une face exterieure du support sont connectes par des chemins de metallisation (44, 53, 55, 83) faisant corps avec le support a des cales de montage (41, 51) et a des terminaux interieurs (28) a l'interieur du support. Les terminaux interieurs sont disposes a la peripherie des cavites de plaquettes et adaptes pour l'interconnexion avec des cales de contact de plaquettes (26). Une paire de circuits integres a semi-conducteurs differents peuvent ainsi etre interconnectes suivant des schemas differents a l'interieur d'un module simple.
Designated States:
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)