WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO1980002633) HOLLOW MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD,AND METHOD OF FABRICATING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1980/002633    International Application No.:    PCT/JP1980/000111
Publication Date: 27.11.1980 International Filing Date: 23.05.1980
IPC:
H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
79/64329 24.05.1979 JP
Title (EN) HOLLOW MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD,AND METHOD OF FABRICATING SAME
(FR) PANNEAU DE MONTAGE DE CIRCUITS IMPRIMES CREUX A COUCHES MULTIPLES ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)The hollow multilayer printed wiring board is composed of plural print boards (1), (2), (3), (4) laminated with a predetermined spacing therebetween, each of which has a signal-conducting pattern (6) formed on at least one surface thereof and a land-conducting pattern (7) formed on at least one surface thereof. The board has through-holes (10) which are plated to connect with the land-conducting pattern and each of the through-holes and a plated through-hole in at least one board of the boards adjacent thereto are positioned on a straight line so as to provide a plated through-hole or an interstitial wire hole (12), (13). Formed on at least the upper- and lower- end surfaces of each through-hole (10) are low melting-point metal layers which function as conductors among the signal conducting patterns in 2 or more of the plural boards and as layer-bonding materials for the plural boards. The laminated boards, except at least one of the outer sides, is made of a heat-proof organic plastics-sheet or an insulated metal.
(FR)Le panneau de montage a circuits imprimes creux a couches multiples se compose de plusieurs panneaux a imprimer (1), (2), (3), (4) lamines avec un espacement predetermine entre eux, chacun d"eux possedant une configuration de conduction de signaux (6) formee sur au moins une de leurs surfaces et une configuration de conduction de circuit integre (7) formee sur au moins une de leur surface. Le panneau possede des trous passants (10) qui sont plaques pour etablir la connexion avec la configuration de conduction de circuit integre et chacun des trous passant et un trou passant plaque dans au moins un panneau des panneaux adjacents a celui-ci, sont positionnes sur une ligne droite afin de fournir un trou passant plaque ou un trou a fil intersticiel (12), (13). Formees sur au moins les surfaces superieure et inferieure de chaque trou passant (10), des couches de metal a bas point de fusion fonctionnent en tant que conducteurs parmi les configurations de conduction de signaux dans deux ou plusieurs des panneaux multiples et en tant que materiaux de liaison des couches des panneaux multiples. Les panneaux lamines, sauf au moins un des panneaux sur les cotes exterieurs, sont fabriques a partir d"une couche de plastique organique resistant a la chaleur ou d"un metal isole.
Designated States:
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)