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1. (WO1980001966) SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1980/001966    International Application No.:    PCT/JP1980/000036
Publication Date: 18.09.1980 International Filing Date: 29.02.1980
IPC:
H01L 21/58 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/057 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/66 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
79/27303 09.03.1979 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)In a structure wherein a semiconductor element (12) is brazed onto a metallized layer (13) formed on an insulator substrate with a brazing solder and electrodes of the semiconductor element (12) are connected to the metallized layer (13) through wire leads, the element-brazed portion (13-a) and the leadwire-connected portion (13-b) in the metallized layer (13) are isolated on a plane by an isolation region (41) and sealing member (20), within an opening made in the sealing member (20).
(FR)Dans une structure ou un element semi-conducteur (12) est brase sur une couche metallisee (13) formee sur un substrat isolant avec une soudure a braser et ou des electrodes de l"element semi-conducteur (12) sont connectees a la couche metallisee (13) par l"intermediaire de fils conducteurs, la partie de l"element brase (13-a) et la partie connectee par le fil conducteur (13-b) dans la couche metallisee (13) sont isolees sur un plan par une region isolante (41) et un organe d"etancheite (20), dans une ouverture amenagee dans l"organe d"etancheite (20).
Designated States:
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)