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1. (WO1980000642) SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1980/000642    International Application No.:    PCT/DE1979/000103
Publication Date: 03.04.1980 International Filing Date: 08.09.1979
IPC:
H01L 23/051 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
2840399 16.09.1978 DE
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device comprises a ceramic case (2) of which the upper and lower parts are each sealed by a press-mounted electric and thermal conductor disc (1, 14). The device comprises two semiconductor discs (6, 10) mounted in series, each semiconductor disc having at least one pn junction. These discs are press-mounted with interlayers of molybdenum blanks (4, 8, 12) and silver ductile sheets (5, 7, 9 11) between the conductor discs (1, 14). A current lead (16) is fixed to that of the molybdenum blanks (8) which is between the semi-conductor discs (6, 10). This lead penetrates the case (2) by means of an insulating traverse (17) in order to distribute this voltage at each semi-conductor disc by outer connection.
(FR)Dispositif semi-conducteur avec boitier en ceramique (2) dont les parties superieures et inferieures sont chacune fermee de maniere etanche par un disque (1, 14) conducteur thermique et electrique monte en compression. Le dispositif comprend deux disques semi-conducteurs (6, 10) montes en serie, chaque disque semi-conducteur ayant au moins une jonction pn. Ces disques sont montes en compression avec intercalage de flans en molybdene (4, 8, 12) et de feuilles (5, 7, 9, 11) ductiles en argent entre les disques conducteurs (1, 14). Une amenee de courant (16) est fixee a celui des flans de molybdene (8) qui se trouve entre les disques semi-conducteurs (6, 10). Cette amenee penetre le boitier (2) au moyen d"une traversee isolante (17) de maniere a distribuer la tension a chaque disque semi-conducteur par connexion exterieure.
Designated States:
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)