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1. (WO1979001012) FLUID COOLED SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1979/001012    International Application No.:    PCT/US1979/000279
Publication Date: 29.11.1979 International Filing Date: 30.04.1979
IPC:
H01L 23/051 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
901792 01.05.1978 US
Title (EN) FLUID COOLED SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR REFROIDI PAR UN FLUIDE
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor electronic device (10) operates at high power levels using structured copper to reduce generation of stress between the elements of the device during thermal cycling in the course of normal operation. Structured copper strain buffers (14, 24) are used to attach each side of a silicon wafer (12) to fluid cooled heat sinks (20, 30) to provide efficient removal of heat generated by the device and good electrical connection to the silicon wafer.
(FR)Un dispositif electronique semi-conducteur (10) fonctionne a hauts niveaux de puissance utilisant du cuivre structurel pour reduire les contraintes entre les elements du dispositif pendant le cycle thermique en fonctionnement normal. Des tampons de contrainte en cuivre structure (14, 24) sont utilises pour fixer chaque cote d"une gaufre de silicium (12) a des recepteurs de chaleur refroidis par un fluide (20, 30) pour degager efficacement la chaleur produite par le dispositif et assurer une bonne connexion electrique a la gaufre de silicium.
Designated States:
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)