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1. (WO1979000302) SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/1979/000302    International Application No.:    PCT/JP1978/000004
Publication Date: 31.05.1979 International Filing Date: 02.10.1978
IPC:
H01L 23/047 (2006.01), H01L 23/057 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Applicants:
Inventors:
Priority Data:
77/138486 18.11.1977 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device comprising a semiconductor element (102), a ceramic substrate (101) a ceramic frame (105) and a cover (106). One side of a penetrating opening of the ceramic substrate (101) is covered with highly thermally conductive metal plate (100) which is a laminated unit of a molybdenum plate (111) with a flexible metal plate (109). The semiconductor element (102) is loaded through a molybdenum plate (110) onto the lowest part of the depression formed by one face of the flexible metal plate (109) and the inside walls of the penetrating opening. Radiators (107, 108) are fixed to the side opposite to where the semiconductor element (102) is loaded.
(FR)Un dispositif semi-conducteur comprenant un element semi-conducteur (102), un substrat en ceramique (101), une armature en ceramique (105) et un couvercle (106). Un cote d"une ouverture de penetration pratiquee dans le substrat de ceramique (101) est couverte par une plaque metallique a haute conduction thermique (100) qui est un ensemble feuillete forme d"une plaque de molybdene (111) et d"une plaque metallique flexible (109). L"element semi-conducteur (102) est charge par l"intermediaire d"une plaque de molybdene (110) sur la partie inferieure de la cavite formee par une face de la plaque metallique flexible (109) et par les parois internes de l"ouverture de penetration. Des radiateurs (107, 108) sont fixes du cote oppose a celui ou l"element semi-conducteur (102) est charge.
Designated States:
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)