(EN) FIELD: heating system.
SUBSTANCE: heat transfer bay comprises: two wafers and a frame that links two wafers. Two wafers and a frame form a platelike hollow bord; a capillary structure coating that is attached close to the chamber liner; and a chambered processing medium with the phase transfer. A frontier area part of one of the two wafers or a frame part work as a heat transfer bay evaporation zone and the other part of the bord work as a heat transfer bay condensation zone. The heat transfer bay has a greaten steam passage area, walkway clearance for the fluide medium reverse flow and heat passage area of the condensation zone and a decreased center-to- evaporation-zone-edge distance.
EFFECT: heat transfer ability and heat flow rate increase.
5 cl, 11 dwg
(RU) Теплообменная секция содержит: две пластины и раму, соединяющую две пластины, причем две пластины и рама вместе образуют узкую пластинчатую полую камеру; слой капиллярной структуры, плотно прикрепленный непосредственно к внутренней поверхности камеры; и рабочую среду с фазовым переходом, заключенную в камере. Часть периферии одной из двух пластин или часть рамы служит зоной испарения теплообменной секции, и остальная часть камеры служит зоной конденсации теплообменной секции. Теплообменная секция имеет увеличенные площадь проходного сечения для пара, ширину прохода для обратного потока текучей среды и площадь теплопередачи зоны конденсации и уменьшенное расстояние между центром и краем зоны испарения и, следовательно, способна обеспечить значительное улучшение теплопередающей способности и плотности теплового потока. 4 з.п. ф-лы, 11 ил.
