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1. (WO2014107108) THROUGH-POLYMER VIA (TPV) AND METHOD TO MANUFACTURE SUCH A VIA
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/107108    International Application No.:    PCT/NL2013/050888
Publication Date: 10.07.2014 International Filing Date: 11.12.2013
IPC:
H01L 23/498 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01)
Applicants: TECHNISCHE UNIVERSITEIT DELFT [NL/NL]; Stevinweg 1 NL-Delft 2628 CN (NL)
Inventors: POELMA, Regnerus Hermannus; (NL).
VAN ZEIJL, Henk; (NL).
ZHANG, Guoqi; (NL)
Agent: VAN BREDA, Jacques; Weteringschans 96 NL-1017 XS Amsterdam (NL)
Priority Data:
2010077 02.01.2013 NL
Title (EN) THROUGH-POLYMER VIA (TPV) AND METHOD TO MANUFACTURE SUCH A VIA
(FR) TROU D'INTERCONNEXION EN POLYMÈRE (TPV) ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TEL TROU D'INTERCONNEXION
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to vias for three dimensional (3D) stacking, packaging and heterogeneous integration of semi-conductor layers and wafers. In particular, the invention relates to a process for the manufacture of a via, to a via, to a 3D circuit and to a semiconductor device. Vias are interconnects used to vertically interconnect chips, devices, interconnection layers and wafers i.e. in an out-of-plane direction.
(FR)La présente invention concerne des trous d'interconnexion pour empilement tridimensionnel (3D), encapsulation et intégration hétérogène de couches et de tranches de semi-conducteurs. En particulier, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un trou d'interconnexion, un trou d'interconnexion, un circuit 3D et un dispositif à semi-conducteur. Les trous d'interconnexion sont des interconnexions utilisées pour interconnecter verticalement des puces, des dispositifs, des couches et tranches d'interconnexion c'est-à-dire dans une direction hors du plan.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)