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1. (KR1020070055419) A SCREENED ELECTRICAL DEVICE AND A PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME

Office : Republic of Korea
Application Number: 1020067025541 Application Date: 04.12.2006
Publication Number: 1020070055419 Publication Date: 30.05.2007
Publication Kind : A
IPC:
H01L 23/552
H01L 23/498
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
552
Protection against radiation, e.g. light
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
498
Leads on insulating substrates
CPC:
G06K 19/07735
G06K 19/07743
H01L 23/49855
H01L 23/552
H01L 24/45
H01L 24/48
H01L2224/32014
H01L2224/32225
H01L2224/45144
H01L2224/48091
H01L2224/48463
H01L2224/73265
H01L2924/00014
H01L2924/01013
H01L2924/01019
H01L2924/0102
H01L2924/01057
H01L2924/01077
H01L2924/01079
H01L2924/14
H01L2924/16152
H01L2924/3025
Applicants: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE
AXALTO SA
꼬미싸리아 아 레네흐지 아또미끄
악살토 에스에이
Inventors: PANNETIER MYRIAM
패니티에, 미리암
FERMON CLAUDE
페르몽 끌로드
BONVALOT BEATRICE
본발로, 베아트리체
Agents: 류창희
이덕록
Priority Data: 04291122.2 03.05.2004 EP
Title: (EN) A SCREENED ELECTRICAL DEVICE AND A PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME
(KO) 차폐된 전자 장치 및 그 제조방법
Abstract: front page image
(EN)

A protected electrical device having at least one electrical sub-assembly (1) to be protected comprises on at least one (11) of upper and lower surfaces (11, 12), at least a screening layer (2) against the electromagnetic (EM) and radiofrequency (RF) fields emitted by the electrical sub-assembly (1). The screening layer (2) comprises at least a first layer made of soft magnetic material with a high relative permeability (µr) larger than 500. The screening layer (2) is placed on substantially the whole surface of said at least one (11) of the upper and lower surfaces (11, 12), except on predetermined regions (1a) of limited area, the electrical connections (8, 9) with external devices being located on at least some of the predetermined regions of limited area.

© KIPO & WIPO 2007


(KO) 하나 이상의 보호된 전자 부품 (1)을 갖는 보호 전자 장치는 상부 및 하부 표면 (11) 및 (12) 중 하나 이상 (11), 전자 부품 (1)에서 방출되는 전자기장(EM) 및 고주파장(RF)에 대한 하나 이상의 차폐층 (2)을 포함한다. 차폐층 (2)는 500 이상의 큰 상대 투과도(μ)를 갖는 연자성 재료로 제조된 하나 이상의 제1층을 포함한다. 차폐층 (2)는 한정된 구역 중 소정의 영역 (1a)를 제외하고 상기 상부 및 하부 표면 (11) 및 (12) 중 하나 이상 (11)의 실질적으로 전체 표면상에 배치되고, 외부 장치에 연결된 전기 연결부 (8) 및 (9)는 상기 한정된 구역 중 소정의 영역의 일부분 이상에 위치한다. r
Also published as:
EP1745509JP2007536752US20110068441CN1977380WO/2005/106953