(EN) A method and apparatus for sputter deposition in which both a pulsed DC power supply and an RF power supply apply power to the target in the sputter deposition equipment. The pulsed DC power supply provides an on cycle where power is applied to the target, and an off cycle, in which a reverse polarity is applied to the target. The application of the reverse polarity has the effect of removing any charge that may have built up on the surface of the target. This reduces the likelihood of arcing occurring on the surface of the target, which can degrade the quality of the film being deposited on the substrate. By applying RF power simultaneously with the pulsed DC power to the target, the ionization efficiency on the target surface is increased. This results in a greater amount of material being removed from the target surface more quickly.
© KIPO & WIPO 2007
펄스 DC 파워 서플라이 및 RF 파워 서플라이 양쪽 모두가 스퍼터 디포지션 설비 내의 타깃에 대해 파워를 공급하는 스퍼터 디포지션을 위한 방법 및 장치가 제공된다. 상기 펄스 DC 파워 서플라이는 상기 타깃에 대해 파워가 인가되는 온(on) 사이클, 및 반전 극성이 상기 타깃에 대해 인가되는 오프(off) 사이클을 제공한다. 상기 반전 극성의 인가는 상기 타깃의 표면상에 축적될 수 있는 전하를 제거하는 작용을 한다. 상기로 인해, 표면상에서 디포지팅되는 막의 물성을 악화시킬수 있는 상기 타깃의 표면상의 아크의 발생 가능성을 감소시킨다. 상기 타깃에 대해 펄스 DC 파워와 함께 RF 파워를 인가함에 의해, 타깃 표면상의 이온화 효율이 증가된다. 그 결과, 보다 많은 재료가 타깃 표면으로부터 보다 신속하게 제거된다.