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1. KR1020220004530 - 인쇄 회로 기판의 균일 액체 처리 장치

Office
Republic of Korea
Application Number 1020207029817
Application Date 07.08.2020
Publication Number 1020220004530
Publication Date 11.01.2022
Grant Number 102390499
Grant Date 25.04.2022
Publication Kind B1
IPC
H05K 3/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
H05K 3/22
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
CPC
H05K 3/0091
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0091Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
H05K 3/227
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
227Drying of printed circuits
Applicants 유니버셜 서킷 보드 이큅먼트 컴퍼니 리미티드
Inventors 찬, 탁워
Agents 이정현
Title
(KO) 인쇄 회로 기판의 균일 액체 처리 장치
Abstract
(KO) 인쇄 회로 기판의 균일 액체 처리 장치는 로딩 메커니즘(10), 위치 결정 메커니즘(20) 및 구동 메커니즘(30)을 포함하고, 로딩 메커니즘(10)은 원판 형상을 나타내고, 상기 인쇄 회로 기판을 고정시키도록 구성되며, 위치 결정 메커니즘(20)은 적어도 공동으로 로딩 메커니즘(10)을 지지할 수 있는 제1 위치 결정 휠(21) 및 제2 위치 결정 휠(22)을 포함하고, 위치 결정 메커니즘(20)은 제1 상태와 제2 상태 사이에서 전환될 수 있으며, 위치 결정 메커니즘(20)이 제1 상태에 위치할 경우, 로딩 메커니즘은 구동 메커니즘(30)와 서로 이격되고, 위치 결정 메커니즘(20)이 제2 상태에 위치할 경우, 구동 메커니즘(30)은 로딩 메커니즘(10)이 그의 중심 축을 중심으로 회전하도록 로딩 메커니즘(10)을 구동할 수 있으며, 제1 위치 결정 휠(21)과 제2 위치 결정 휠(22)은 모두 로딩 메커니즘(10)의 회전을 따라 회전할 수 있다. 구동 메커니즘(30)은 인쇄 회로 기판의 자전을 구동하여, 풀 효과의 발생을 방지하고, 잔여 약액으로 인한 패널의 일부 영역에 대한 과도한 처리를 방지하여, 처리 균일성을 향상시킬 수 있다.
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