Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. KR1020210002655 - 연마 헤드 및 이것을 이용한 웨이퍼 연마 장치 및 연마 방법

Office
Republic of Korea
Application Number 1020207034082
Application Date 13.02.2019
Publication Number 1020210002655
Publication Date 08.01.2021
Publication Kind A
IPC
B24B 37/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
37Lapping machines or devices; Accessories
27Work carriers
30for single side lapping of plane surfaces
B24B 57/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
57Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
02for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
H01L 21/67
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
CPC
B24B 37/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
27Work carriers
30for single side lapping of plane surfaces
B24B 57/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
57Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
02for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
H01L 21/67092
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67092Apparatus for mechanical treatment
Applicants 가부시키가이샤 사무코
Inventors 나카노 유키
스기모리 카츠히사
고자사 카즈아키
가지와라 지로
야마모토 카츠토시
기하라 타카유키
데라카와 료야
Agents 이철
Priority Data 2018095300 17.05.2018 JP
Title
(KO) 연마 헤드 및 이것을 이용한 웨이퍼 연마 장치 및 연마 방법
Abstract
(KO) (과제) 웨이퍼의 외주부에 있어서의 연마 압력의 굴곡을 억제하여 고평탄화를 도모한다. (해결 수단) 웨이퍼 연마 장치의 연마 헤드(10)는, 웨이퍼(W)의 중심부를 압압하는 중심부 제어 압력(Pc)과 웨이퍼(W)의 외주부를 압압하는 외주부 제어 압력(Pe)을 독립적으로 제어 가능한 멤브레인 헤드(16)와, 멤브레인 헤드(16)의 외주부를 구성하도록 당해 멤브레인 헤드(16)와 일체화된 외측 링(17)과, 멤브레인 헤드(16)의 외측에 형성된 접지형 리테이너 링(14)을 구비하고, 멤브레인 헤드(16)는, 중심부 제어 압력(Pc)을 제어하는 단실 구조의 중심부 압력실(R1)과, 중심부 압력실(R1)의 상방에 형성되고, 외주부 제어 압력(Pe)을 제어하는 외주부 압력실(R2)을 갖고, 외측 링(17)의 하단의 위치는, 적어도 중심부 압력실(R1)의 내측 저면(S1)의 위치에 도달해 있고, 외측 링(17)의 상단의 위치는, 적어도 중심부 압력실(R1)의 내측 상면(S2)의 위치에 도달해 있다.