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1. KR1020200067610 - METHOD OF IDENTIFYING PERFORMANCE OF COMMUNICATION CIRCUIT BASED ON SIGNAL TRANSMITTED AND RECEIVED VIA ANTENNA

Note: Text based on automatic Optical Character Recognition processes. Please use the PDF version for legal matters

[ KO ]
안테나를 통해 송신하고 수신된 신호에 기반하여 통신 회로의 성능을 확인하는 방법 {METHOD FOR IDENTIFYING PERFORMANCE OF COMMUNICATION CIRCUIT BASED ON TRANSMITTED AND RECEIVED SIGNAL THROUGH ANTENNA}
기 술 분 야
 본 발명의 다양한 실시예들은 안테나를 통해 송신하고 수신된 신호에 기반하여 통신 회로의 성능을 확인하는 방법에 관한 것이다.
배경기술
 이동통신 단말기, 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet) PC(personal computer), 노트북(notebook), 웨어러블 장치(wearable device), 디지털 카메라(digital camera), 개인용 컴퓨터(personal computer), 또는 사물 인터넷(IoT, internet of things) 장치 등과 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다.
 최근 무선 통신 기술의 발달과 함께 초고주파(mmWave) 대역의 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로들이 이러한 전자 장치에 탑재되고 있다.
발명의 상세한 설명
   해결하려는 과제
 초고주파(mmWave) 대역의 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로의 성능을 검사할 필요가 있다.
 기존의 무선 통신 회로의 성능을 측정하는 방법 중 하나는, 파필드(farfield) 조건을 만족시키는 범위에서 송신기 및/또는 수신기의 성능을 검증하는 것이다. 다만, 파필드(farfield) 조건을 만족시키기 위해서는 검증을 위해 매우 넒은 공간이 필요하다.
 또 다른 방법은, 송신기 경로의 출력단과 수신기 경로의 출력단을 회로적으로 연결하여 송신기 및/또는 수신기의 성능을 검증하는 것이다. 다만, 초고주파(mmWave) 대역의 무선 통신의 경우 송신기 경로의 출력이 너무 크므로 수신기의 저 잡음 증폭기가 포화되어 정확한 성능 검증이 어렵다.
 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 안테나를 통해 송신하고 수신된 신호에 기반하여 통신 회로의 성능을 확인하는 방법은 좁은 공간에서 이용할 수 있으며, 송신기 및 수신기의 격리도(isolation)를 확보하여, 수신기의 저 잡음 증폭기의 포화를 방지하는 방법을 제공할 수 있다.
   과제의 해결 수단
 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치는, 패치 안테나 엘레멘트, 상기 패치 안테나 엘레멘트와 전기적으로 연결된 제 1 피딩부, 및 상기 제 1 피딩부에 입력된 신호에 대해 지정된 격리도(isolation)를 갖도록 상기 패치 안테나 엘레멘트와 전기적으로 연결된 제 2 피딩부를 포함하는 적어도 하나의 안테나, 상기 제 1 피딩부와 전기적으로 연결된 제 1 송신 회로 및 제 2 송신 회로를 포함하는 제 1 통신회로, 및 상기 제 2 피딩부와 전기적으로 연결된 제 2 송신 회로 및 제 2 수신 회로를 포함하는 제 2 통신 회로를 포함하는 radio frequency integrated circuit(RFIC); 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 송신 신호를 상기 제 1 송신 회로를 이용하여 상기 적어도 하나의 안테나를 통해 출력하고, 상기 지정된 송신 신호가 상기 지정된 격리도에 따라 감쇠된 수신 신호를 상기 적어도 하나의 안테나를 통해 상기 제 2 수신 회로를 이용하여 획득하고, 및 상기 지정된 송신 신호와 상기 수신 신호의 차이에 적어도 기반하여, 상기 제 1 송신 회로, 상기 제 2 수신 회로, 상기 RFIC, 상기 프로세서, 또는 그 조합의 상태를 확인하도록 설정될 수 있다.
 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치는, 제 1 피딩부 및 제 2 피딩부를 포함하는 안테나 엘레멘트, 상기 제 1 피딩부를 통해 제 1 신호를 송신하기 위한 제 1 송신부 및 상기 제 1 피딩부를 통해 상기 제 1 신호를 수신하기 위한 제 1 수신부를 포함하는 제 1 통신 회로, 상기 제 2 피딩부를 통해 제 2 신호를 송신하기 위한 제 2 송신부 및 상기 제 2 피딩부를 통해 상기 제 2 신호를 수신하기 위한 제 2 수신부를 포함하는 제 2 통신 회로, 상기 제 1 송신부 및 상기 제 1 수신부를 상기 제 1 피딩부와 선택적으로 연결할 수 있는 제 1 스위치, 상기 제 2 송신부 및 상기 제 2 수신부를 상기 제 2 피딩부와 선택적으로 연결할 수 있는 제 2 스위치 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 1 스위치를 이용하여 상기 제 1 송신부와 상기 안테나 엘레멘트를 연결하고, 상기 제 1 송신부를 통해 상기 안테나 엘레멘트에 지정된 신호를 전달하고, 상기 제 2 스위치를 이용하여 상기 안테나 엘레멘트와 상기 제 2 수신부를 연결하고, 상기 안테나 엘레멘트로부터 상기 제 2 수신부를 통해 상기 지정된 신호를 획득하고, 및 상기 전달된 지정된 신호 및 상기 획득된 지정된 신호의 차이에 적어도 기반하여 상기 제 1 송신부, 상기 제 2 수신부, 상기 프로세서, 또는 그 조합의 상태를 확인하도록 설정될 수 있다.
 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치는, 제 1 신호를 통신하기 위한 제 1 안테나 엘레멘트, 제 2 신호를 통신하기 위한 제 2 안테나 엘레멘트, 상기 제 1 안테나 엘레멘트를 이용하여 상기 제 1 신호를 송신하기 위한 제 1 송신부 및 상기 제 1 안테나 엘레멘트를 이용하여 상기 제 1신호를 수신하기 위한 제 1 수신부를 포함하는 제 1 통신 회로, 상기 제 2 안테나 엘레멘트를 이용하여 상기 제 2 신호를 송신하기 위한 제 2 송신부 및 상기 제 2 안테나 엘레멘트를 이용하여 상기 제 2 신호를 수신하기 위한 제 2 수신부를 포함하는 제 2 통신 회로, 상기 제 1 송신부 및 상기 제 1 수신부를 상기 제 1 안테나 엘레멘트와 선택적으로 연결할 수 있는 제 1 스위치, 상기 제 2 송신부 및 상기 제 2 수신부를 상기 제 2 안테나 엘레멘트와 선택적으로 연결할 수 있는 제 2 스위치 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 1 스위치를 이용하여 상기 제 1 송신부와 상기 제 1 안테나 엘레멘트를 연결하여 지정된 신호를 송신하고, 상기 제 2 스위치를 이용하여 상기 제 2 안테나와 상기 제 2 송신부를 연결하여 상기 제1 안테나 엘레멘트를 통해 송신된 상기 지정된 신호를 상기 제 2 안테나 엘레멘트를 통해 획득하고, 및 상기 송신된 지정된 신호 및 상기 제 2 안테나 엘레멘트를 통해 획득된 지정된 신호의 차이에 적어도 기반하여 상기 제 1 통신 회로, 상기 제 2 통신 회로, 상기 프로세서, 또는 그 조합의 상태를 확인하도록 설정될 수 있다.
   발명의 효과
 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 안테나를 통해 송신하고 수신된 신호에 기반하여 통신 회로의 성능을 확인하는 방법은 일정 공간 내에서 초고주파(mmWave) 대역의 무선 통신을 지원하는 무선 통신 회로의 성능을 검사하도록 할 수 있다.
도면의 간단한 설명
 도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른, 초고주파(mmWave) 대역의 무선 통신을 지원하는 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 4a 내지 4c는 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈(330)의 블록도이다.
도 5a 내지 5c는 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈(330)의 블록도이다.
도 6a 내지 6b는 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈(330)의 블록도이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른, 통신 회로의 성능을 확인하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 통신 회로의 성능을 확인하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 통신 회로의 성능을 확인하는 방법을 나타내는 순서도이다.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
 도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
 프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
 입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
 음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
 표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
 오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
 센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
 인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
 연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
 햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
 카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
 전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
 배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
 통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
 안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
 상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
 일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
 도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
 제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
 제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
 제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
 전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 7GHz ~ 약 14GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
 일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
 일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
 도 3은 다양한 실시예들에 따른, 초고주파(mmWave) 대역의 무선 통신을 지원하는 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(310), intermediate frequency integrated circuit(IFIC)(320), 및 안테나 모듈(330)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)은 도 1 또는 도 2에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 프로세서(310)는 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)일 수 있다. 프로세서(310)는 프로세서(310)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(310)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따른, 프로세서(310)는 하나 이상의 송신 회로 및/또는 하나 이상의 수신 회로를 동시에 제어할 수 있다. 일 실시예에 따른, 프로세서(310)는 안테나 모듈(330) 내 포함된 적어도 하나의 스위치의 ON/OFF 동작을 제어할 수 있다. 또 어떤 실시예에서는, 프로세서(310)가 안테나 모듈(330) 내 포함된 감쇠기(attenuator)의 바이어스 세팅 값을 조절하여 지정된 격리도(isolation)를 갖도록 할 수도 있다.
 다양한 실시예들에 따른, IFIC(320)는 도 2의 제 4 RFIC(228)일 수 있다. IFIC(320)는 프로세서(310)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 7GHz ~ 약 14GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환할 수 있다. IFIC(320)는 IF 신호를 안테나 모듈(330)에 제공하거나, 안테나 모듈(330)로부터 수신한 IF 신호를 기저대역 신호로 변환하여 프로세서(310)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따른, IFIC(320)는 하나 이상의 IF 신호를 동시에 기저대역 신호로 변환시키거나, 하나 이상의 기저대역 신호를 동시에 IF 신호로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따른, IFIC(320)는 다수의 주파수 대역들, 다수의 라디오 기술들, 캐리어 어그리게이션(carrier aggregation) 등을 지원하기 위해 하나 이상의 수신 회로 및/또는 하나 이상의 송신 회로를 포함할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈(330)은 RFIC(331) 및/또는 안테나 장치(332)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, RFIC(331)는 도 2의 제 3 RFIC(226)일 수 있다. RFIC(331)는 다수의 주파수 대역들, 다수의 라디오 기술들, 캐리어 어그리게이션(carrier aggregation) 등을 지원하기 위해 하나 이상의 수신 회로 및/또는 하나 이상의 송신 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, IFIC(320)는 RFIC(331)의 적어도 그 일부로서, RFIC(331) 내 포함될 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, IFIC(320) 및 RFIC(331)는 수직 편파 신호를 전달하는 케이블 및 수평 편파 신호를 전달하는 케이블로 연결될 수 있다. 다만 이에 한정하는 것은 아니며, IFIC(320) 및 RFIC(331)는 하나의 케이블 또는 복수 개의 케이블로 연결될 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 안테나 장치(332)는 빔포밍(beamforming) 기술, 거대 배열 다중 입출력(massive multiple input multiple output, massive MIMO) 기술, 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO, FD-MIMO) 기술, 어레이 안테나(array antenna) 기술, 아날로그 빔형성(analog beam-forming) 기술, 또는 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술 중 적어도 하나의 기술을 지원하는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 예컨대, 안테나 장치(332)는 빔포밍 기술을 지원하는 패치 안테나 엘레멘트를 포함할 수 있다. 또 어떤 실시예에서는, 안테나 장치(332)가 MIMO 기술을 지원하기 위해 복수 개의 안테나들을 포함할 수 있다. 또 어떤 실시예에서는, 안테나 장치(332)가 하나 이상의 수평 안테나 및 하나 이상의 수직 안테나를 포함하고, 인터리브 어레이(interleaved array) 방식의 MIMO 기술을 지원할 수도 있다. 이러한, 안테나 장치(332) 내 안테나들 각각의 크기 및 모양은 지원하는 공진 주파수 등에 따라 달라 질 수 있다.
 안테나 장치(332)가 복수 개의 안테나들을 포함하는 경우, 특정 안테나와 연결된 싱글 패스의 성능 확인이 어려울 수 있다. 예컨대, 검증이 필요한 특정 안테나 이외의 다른 안테나들에도 선로가 연결되어 있기 때문에 이로 인한 누설 신호가 발생할 수 있다. 따라서, 성능 확인을 원하는 싱글 패스 이외의 다른 경로를 차단하여 신호의 누설을 방지할 필요가 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 안테나들 각각에 연결된 선로는 스위치를 포함할 수 있다. 이러한 스위치가 ON이 되면 안테나는 개방 회로로 보일 수 있다. 따라서, 성능 확인을 위한 경로 이외의 다른 경로를 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 안테나들 각각이 분기되는 지점(분기점)에서 동작 주파수의 약 λ/4의 길이에 해당하는 지점에 스위치를 배치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나의 성능 확인이 필요하다면, 제 1 안테나 이외의 다른 안테나들에 연결된 스위치를 ON시키고, 제 1 안테나와 연결된 단일 패스의 성능을 확인할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, IFIC(320) 및/또는 RFIC(331)는 적어도 하나 이상의 듀플렉서(또는 다이플렉서)를 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 듀플렉서는 신호가 전달되는 경로를 선택적으로 수정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)는 적어도 하나 이상의 듀플렉서를 이용하여 송신 회로로부터 송신된 신호의 적어도 일부가 수신 회로를 통해 수신되도록 경로를 제어할 수 있다.
 도 4a 내지 4c는 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈(330)의 블록도이다. 도 4a를 참조하면, 안테나 모듈(330)은 RFIC(331) 및/또는 안테나 장치(332)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, RFIC(331)는 도 2의 제 3 RFIC(226)일 수 있다. 예를 들어, RFIC(331)는 제 1 피딩부(420)와 전기적으로 연결된 송신 회로(440) 및 제 2 피딩부(430)와 전기적으로 연결된 수신 회로(450)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 송신 회로(440)는 제 1 통신 회로에 포함되고, 수신 회로(450)는 제 1 통신 회로와 구분되는 제 2 통신 회로에 포함될 수 있다. 또 어떤 실시예에서는, 제 1 통신 회로가 다른 수신 회로를 포함하고, 제 2 통신 회로는 다른 송신 회로를 포함할 수 있다.
 일 실시예에 따른, 안테나 장치(332)는 적어도 하나 이상의 안테나(410)를 포함할 수 있다. 도 4a에서는 설명의 편의를 위하여 안테나 장치(332)가 하나의 안테나(410)를 포함하는 구조에 대해서 도시하고 있지만, 안테나 장치(332)는 복수 개의 안테나(410)를 포함할 수 있다. 예컨대, 안테나 장치(332)는 MIMO 기술을 지원하기 위해 병렬적으로 연결된 복수 개의 안테나(410)들을 포함할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 안테나(410)는 송신 회로(440)와의 연결을 위한 제 1 피딩부(420) 및 수신회로(450)와의 연결을 위한 제 2 피딩부(430)를 포함할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 안테나(410)는 패치 안테나 엘레멘트를 포함할 수 있다. 패치 안테나 엘레멘트의 크기 및 모양은 지원하는 공진 주파수 등에 따라 달라 질 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 제 1 피딩부(420)는 패치 안테나 엘레멘트와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 피딩부(420)와 패치 안테나 엘레멘트는 제 1 피딩부(420) 및 패치 안테나 엘레멘트 사이에 배치된 스위칭 회로를 이용하여 선택적으로 연결될 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 제 2 피딩부(430)는 패치 안테나 엘레멘트와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 피딩부(430)와 패치 안테나 엘레멘트는 제 2 피딩부(430) 및 패치 안테나 엘레멘트 사이에 배치된 스위치를 이용하여 선택적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 하나의 스위치를 이용하여 제 1 피딩부(420) 및 제 2 피딩부(430) 중 하나가 선택적으로 패치 안테나 엘레멘트와 연결되게 할 수 있다. 또 어떤 실시예에서는, 제 1 피딩부(420)와 패치 안테나 엘레멘트를 연결하는 스위치 및 제 2 피딩부(430)와 패치 안테나 엘레멘트를 연결하는 스위치가 별도로 존재할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 제 2 피딩부(430)는 제 1 피딩부(420)에 입력된 신호에 대해 지정된 격리도(isolation)를 가질 수 있다. 예컨대, 제 1 피딩부(420) 및 제 2 피딩부(430)와 연결된 아이솔레이터를 이용하여 제 1 피딩부(420)에 입력된 신호를 일정 감쇠시킨 후, 제 2 피딩부(430)에 전달할 수 있다. 예컨대, 페라이트의 자이로 자기 특성을 이용한 공명형 아이솔레이터, 전계변위형 아이솔레이터, 패러데이 회전형 아이솔레이터, 에지모드형 아이솔레이터, 홀 효과의 비상반성을 이용한 홀 아이솔레이터, 마이크로파 또는 밀리파용 아이솔레이터 및 편광자에 의한 패러데이 회전을 이용한 광 아이솔레이터 중 하나를 제 1 피딩부(420) 및 제 2 피딩부(430) 사이에 배치시키는 경우, 제 1 피딩부(420)로부터 제 2 피딩부(430)에 전달되는 신호는 지정된 격리도 만큼 감쇠될 수 있다.
 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(330)은 제 1 피딩부(420) 및 제 2 피딩부(430) 사이에 감쇠기(attenuator)를 배치시킴으로써 제 2 피딩부(430)가 제 1 피딩부(420)에 입력된 신호에 대해 지정된 격리도를 가지도록 할 수 있다.
 일 실시예에 따른, 안테나 모듈(330)은 제 1 피딩부(420)가 연결된 제 1 선로 및 제 2 피딩부(430)가 연결된 제 2 선로 사이의 적어도 일부 공간에 커플러(coupler)를 배치시킴으로써 제 2 피딩부(430)가 제 1 피딩부(420)에 입력된 신호에 대해 지정된 격리도를 가지도록 할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 프로세서(310)는 지정된 송신 신호를 송신 회로(440)를 이용하여 적어도 하나의 안테나(410)를 통해 출력하고, 지정된 송신 신호가 지정된 격리도에 따라 감쇠된 수신 신호를 적어도 하나의 안테나(410)를 통해 수신 회로(450)를 이용하여 획득하고, 및 지정된 송신 신호와 수신 신호의 차이에 적어도 기반하여, 송신 회로(440) 및/또는 수신 회로(450)의 상태뿐만 아니라, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태를 확인 하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 지정된 송신 신호와 수신 신호의 차이는 크기 차이, 위상 차이 또는 주파수 차이 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또 어떤 실시예에서는, 프로세서(310)가 송신 회로(440), 수신 회로(450), 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태에 기반하여 캘리브레이션(calibration)을 수행하거나, 송신 회로(440), 수신 회로(450), 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 이상 유무를 확인할 수 있다.
 도 4b는, 다양한 실시예들에 따른, 제 1 피딩부(420) 및 제 2 피딩부(430) 사이에 감쇠기가 배치되는 안테나(410)를 나타내는 도면이다.
 도 4b를 참조하면, 안테나(410)는 제 1 스위치(411), 감쇠기(412) 및 제 2 스위치(413)를 포함할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 제 1 스위치(411)는 제 1 피딩부(420)에 입력된 신호가 패치 안테나 엘레멘트(414) 또는 감쇠기(412) 중 하나에 전달되도록 경로를 생성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 제 2 스위치(413)는 패치 안테나 엘레멘트(414)를 통해 입력된 신호 또는 감쇠기(412)를 통해 전달된 신호 중 하나가 제 2 피딩부(430)에 전달되도록 경로를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따른, 제 1 스위치(411) 및/또는 제 2 스위치(413)는 인서션 로스(insertion loss)가 낮고 격리도가 높은 SPDT 스위치를 포함할 수 있다.
 제 1 스위치(411) 및 제 2 스위치(413)가 모두 감쇠기(412)에 연결된 경우, 제 1 피딩부(420)에 입력된 신호는 감쇠기(412)를 거쳐 제 2 피딩부(430)에 전달될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 감쇠기(412)는 입력된 신호를 지정된 격리도로 감쇠시킬 수 있다. 프로세서(310)는 감쇠기(412) 내 바이어스 포트의 전압을 조절하여 감쇠 특성을 조절할 수 있다. 예컨대, 프로세서(310)는 감쇠 특성을 약 0.1dB ~ 약 32dB까지 다양한 값 중 하나로 조절함으로써 제 2 피딩부(430)가 제 1 피딩부(420)에 입력된 신호에 대해 지정된 격리도를 가지도록 할 수 있다. 또 어떤 실시예예서는, 감쇠기(412)의 신호 패스에 그라운딩 패스를 추가함으로써 추가적인 감쇠 특성을 구현할 수 있다. 감쇠기(412)를 이용하는 경우, 감쇠기(412) 수신단에서는 저 잡음 증폭기의 리니어리티 성능을 검증할 수 있으며, 감쇠기(412) 송신단에서는 출력 파워에 따른 성능 특성을 검증할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 지정된 송신 신호와 수신 신호의 차이에 적어도 기반하여, 송신 회로(440), 수신 회로(450), 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태를 확인하도록 설정될 수 있다.
 도 4c는, 다양한 실시예들에 따른, 제 1 피딩부(420)가 연결된 제 1 선로(431) 및 제 2 피딩부(430)가 연결된 제 2 선로(432) 사이에 커플러(430)가 배치된 안테나(410)를 나타내는 도면이다.
 도 4c를 참조하면, 안테나(410)는 제 1 스위치(421) 및 커플러(430)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 프로세서(310)는 제 1 스위치(421)를 이용하여 제 1 피딩부(420) 및 제 2 피딩부(430) 중 하나가 선택적으로 패치 안테나 엘레멘트(414)와 연결되게 할 수 있다. 예컨대, 제 1 스위치(421)가 제 1 피딩부(420)와 연결되는 경우, 패치 안테나 엘레멘트(414)는 제 1 선로(431)를 통해 송신 회로(440)로부터 수신한 송신 신호를 출력할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 스위치(421)가 제 2 피딩부(430)와 연결되는 경우, 패치 안테나 엘레멘트(414)가 수신한 신호는 제 2 선로(432)를 통해 수신 회로(450)에 전달될 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 송신 회로(440)가 송신 신호를 출력하여 제 1 선로(431)를 통해 송신 전류가 흐르는 경우, 제 1 선로(431)와 근접하여 나란하게 연장되며, 제 1 커플링 팩터로 결합된 커플러의 제 3 선로(433)에는 제 1 유도 전류가 발생할 수 있다. 제 1 유도 전류의 크기는 제 1 커플링 팩터(예: 파라미터 값)에 따라 달라질 수 있다. 예컨대, 제 1 선로(431) 및/또는 제 3 선로(433)의 길이, 두께 및 소재 등에 따라 제 1 유도 전류의 발생 비율이 달라질 수 있다.
 한 실시예에 따르면, 제 3 선로(433)의 적어도 일부 지점에 배치되며, 상기 제 3 선로(433)의 길이를 조절할 수 있는 제 2 스위치(422)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 2 스위치(422)가 개방되면, 제 3 선로(433)의 길이가 짧아지고, 제 2 스위치(422)가 단락되면, 제 3 선로(433)의 길이가 길어질 수 있다. 제 3 선로(433)의 길이를 조절함으로써 송신 전류 대비 제 1 유도 전류가 발생하는 비율을 조정할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 제 3 선로(433)는 제 4 선로(434)와 직접적으로 연결되어 제 1 유도 전류를 전달할 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 제 3 선로(433)와 제 4 선로(434)를 구분하였지만, 제 3 선로(433)와 제 4 선로(434)는 실질적으로 동일한 하나의 선로일 수 있다. 제 4 선로(434)에 제 1 유도 전류가 흐르는 경우, 제 4 선로(434)와 근접하여 근접하여 나란하게 연장되며, 제 2 커플링 팩터로 결합된 제 2 선로(432)에는 제 2 유도 전류가 발생할 수 있다. 제 2 유도 전류의 크기는 제 2 커플링 팩터(예: 파라미터 값)에 따라 달라질 수 있다.
 한 실시예에 따르면, 제 4 선로(434)의 적어도 일부 지점에 배치되며, 상기 제 4 선로(434)의 길이를 조절할 수 있는 제 3 스위치(423)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 3 스위치(423)가 개방되면, 제 4 선로(434)의 길이가 짧아지고, 제 3 스위치(423)가 단락되면, 제 4 선로(434)의 길이가 길어질 수 있다. 제 4 선로(434)의 길이를 조절함으로써 제 1 유도 전류 대비 제 2 유도 전류가 발생하는 비율을 조정할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 제 1 커플링 팩터 및 제 2 커플링 팩터에 따라, 제 2 피딩부(430)가 제 1 피딩부(420)에 입력된 신호에 대해 가지게 되는 격리도가 지정될 수 있다. 또한, 프로세서(310)는 상기 지정된 격리도에 따라 제 2 스위치(422) 및 제 3 스위치(423)를 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(310)는 제 1 선로(431)에 흐르는 전류가 지정된 격리도에 따라 감쇠되어 제 4 선로(434)에 흐르도록 제 2 스위치(422) 및 제 3 스위치(423)를 제어할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 커플러(430)는 제 3 선로(433) 및/또는 제 4 선로(434)에 연결된 스위치들을 더 포함할 수 있으며, 스위치의 개수가 증가함에 따라, 감쇠 특성도 다양하게 구현할 수 있다.
 한 실시예에 따른, 프로세서(310)는 지정된 송신 신호와 수신 신호의 차이에 적어도 기반하여, 송신 회로(440), 수신 회로(450), 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(330) 또는 그 조합의 상태를 확인하도록 설정될 수 있다.
 도 5a 내지 도 5c는 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈(330)의 블록도이다. 도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 안테나 모듈(330)은 RFIC(331) 및/또는 안테나 장치(332)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, RFIC(331)는 도 2의 제 3 RFIC(226)일 수 있다. 일 실시예에 따른, RFIC(331)는 복수의 통신 회로를 포함할 수 있다, 예컨대, RFIC(331)는 제 1 통신 회로(520) 및 제 2 통신 회로(530)를 포함할 수 있다.
 일 실시예에 따른, 제 1 통신 회로(520)는 제 1 피딩부(511)와 전기적으로 연결되고, 제 2 통신 회로(530)는 제 2 피딩부(512)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 회로(520)는 제 1 피딩부(511)를 통해 제 1 신호를 송신하기 위한 제 1 송신부(521) 및 상기 제 1 피딩부(511)를 통해 상기 제 1 신호를 수신하기 위한 제 1 수신부(522)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 통신 회로(530)는 제 2 피딩부(512)를 통해 제 2 신호를 송신하기 위한 제 2 송신부(531) 및 상기 제 2 피딩부(512)를 통해 상기 제 2 신호를 수신하기 위한 제 2 수신부(532)를 포함할 수 있다.
 일 실시예에 따른, 안테나 장치(332)는 제 1 피딩부(511) 및 제 2 피딩부(512)를 포함하는 안테나 엘레멘트(510)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 안테나 장치(332)는 복수의 안테나 엘레멘트(510)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 통신 회로(520) 및 제 2 통신 회로(530)는 상기 복수의 안테나 엘레멘트(510) 각각과 병렬적으로 연결될 수 있다.
 일 실시예에 따른, 안테나 엘레멘트(510)는 제 1 통신 회로(520) 및 제 2 통신 회로(530)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제 1 통신 회로(520) 및 제 2 통신 회로(530)는 서로 수직하는 편파 성분을 출력하도록 설정될 수 있다. 예컨대, 제 1 통신 회로(520)에서 수직/수평 편파 성분을 출력하고, 제 2 통신 회로(530)에서 수평/수직 편파 성분을 출력하도록 설정될 수 있다.
 도 5a를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 프로세서(310)는 안테나 엘레멘트(510)와 제 1 통신 회로(520) 사이의 적어도 일부 공간에 배치된 제 1 스위치(541)를 이용하여 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 제 1 스위치(541)를 이용하여 제 1 송신부(521) 또는 제 1 수신부(522) 중 하나가 제 1 피딩부(511)와 선택적으로 연결되게 할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 안테나 엘레멘트(510)와 제 2 통신 회로(530) 사이의 적어도 일부 공간에 배치된 제 2 스위치(542)를 이용하여 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 제 2 스위치(542)를 이용하여 제 2 송신부(531) 또는 제 2 수신부(532)가 제 2 피딩부(512)와 선택적으로 연결되도록 할 수 있다. 일 실시예에 따른, 제 1 스위치(541) 및/또는 제 2 스위치(542)는 인서션 로스(insertion loss)가 낮고 격리도가 높은 SPDT 스위치를 포함할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 제 1 스위치(541)를 이용하여 제 1 송신부(521)와 안테나 엘레멘트(510)를 연결하고, 제 1 송신부(521)를 통해 안테나 엘레멘트(510)에 지정된 신호를 전달하고, 제 2 스위치(542)를 이용하여 안테나 엘레멘트(510)와 제 2 수신부(532)를 연결하고, 안테나 엘레멘트(510)로부터 제 2 수신부(532)를 통해 상기 지정된 신호를 획득할 수 있다.
 도 5b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 제 1 통신 회로(520)는 제 1 피딩부(511)를 통해 항구적으로 안테나 엘레멘트(510)와 연결될 수 있다. 예컨대, 제 1 송신부(521)는 제 1 배선을 통해 제 1 피딩부(511)와 연결되고, 제 1 수신부(522)는 제 2 배선을 통해 제 1 피딩부(511)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른, 제 1 통신 회로(520)는 제 1 송신부(521)와 제 1 피딩부(511)를 연결하는 제 1 배선의 약 λ/4의 지점에서 제 1 SPST 스위치(551)를 포함할 수 있다. 또한, 제 1 통신 회로(520)는 제 1 수신부(522)와 제 1 피딩부(511)를 연결하는 제 2 배선의 약 λ/4의 지점에서 제 2 SPST 스위치(552)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 제 1 SPST 스위치(551) 및 제 2 SPST 스위치(552)는 각각 그라운드와 연결되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따른, 프로세서(310)는 제 1 SPST 스위치(551) 및/또는 제 2 SPST 스위치(552)를 이용하여 제 1 송신부(521) 또는 제 1 수신부(522) 중 하나가 제 1 피딩부(511)와 선택적으로 연결되게 할 수 있다. 예컨대, 제 1 SPST 스위치(551)와 그라운드 간의 스위칭을 온(on)하는 경우, 제 1 송신부(521)와 제 1 피딩부(511) 간의 연결은 개방으로 보일 수 있고, 제 1 SPST 스위치(551)와 그라운드 간의 스위칭을 오프(off)하는 경우, 제 1 송신부(521)와 제 1 피딩부(511) 간의 연결은 단락으로 보일 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 제 2 통신 회로(530)는 제 2 피딩부(512)를 통해 항구적으로 안테나 엘레멘트(510)와 연결될 수 있다. 예컨대, 제 2 송신부(531)는 제 3 배선을 통해 제 2 피딩부(512)와 연결되고, 제 2 수신부(532)는 제 4 배선을 통해 제 2 피딩부(512)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른, 제 2 통신 회로(530)는 제 2 송신부(531)와 제 2 피딩부(512)를 연결하는 제 3 배선의 약 λ/4의 지점에서 제 3 SPST 스위치(553)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2 통신 회로(530)는 제 2 수신부(532)와 제 2 피딩부(512)를 연결하는 제 4 배선의 약 λ/4의 지점에서 제 4 SPST 스위치(554)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 제 3 SPST 스위치(553) 및 제 4 SPST 스위치(554)는 각각 그라운드와 연결되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따른, 프로세서(310)는 제 3 SPST 스위치(553) 및/또는 제 4 SPST 스위치(554)를 이용하여 제 2 송신부(531) 또는 제 2 수신부(532) 중 하나가 제 2 피딩부(512)와 선택적으로 연결되게 할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 제 2 SPST 스위치(552)를 이용하여 제 1 송신부(521)만이 안테나 엘레멘트(510)와 연결되도록 제어하고, 제 1 송신부(521)를 통해 안테나 엘레멘트(510)에 지정된 신호를 전달할 수 있다. 또한, 프로세서(310)는 제 3 SPST 스위치(553)를 이용하여 안테나 엘레멘트(510)와 제 2 수신부(532)만이 연결되도록 제어할 수 있고, 안테나 엘레멘트(510)로부터 제 2 수신부(532)를 통해 상기 지정된 신호를 획득할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른,, 프로세서(310)는 전달된 지정된 신호 및 획득된 지정된 신호의 차이에 적어도 기반하여 제 1 통신 회로(520), 제 2 통신 회로(530)뿐만 아니라, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태를 확인하도록 설정될 수 있다.
 일 실시예에 따르면, 제 1 통신 회로(520)와 제 2 통신 회로(530)는 지정된 격리도 특성을 보일 수 있다. 예컨대, 제 1 통신 회로(520)로부터 송신되는 신호는 안테나 엘레멘트(510)를 거쳐 일정 부분 감쇠되므로, 제 1 통신 회로(520)와 제 2 통신 회로(530) 사이에는 지정된 격리도 특성을 보일 수 있다. 예컨대, 제 1 통신 회로(520)와 제 2 통신 회로(530) 사이에는 약 15dB ~ 약 20dB의 격리도 특성을 가질 수 있다.
 일 실시예에 따른, 제 1 수신부(522) 및/또는 제 2 수신부(532)는 감쇠기를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 감쇠기는 입력된 신호를 지정된 격리도로 감쇠시킬 수 있다. 예컨대, 제 1 송신부(521)에서 출력되어 안테나 엘레멘트(510)을 통해 제 2 수신부(532)에 전달된 신호는 제 2 수신부(532)가 포함하는 감쇠기에 의해 지정된 격리도로 감쇠될 수 있다. 프로세서(310)는 지정된 격리도에 따라 감쇠된 수신 신호에 기초하여 제 1 송신 회로(520) 및/또는 제 2 수신 회로(530)의 상태를 확인하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 송신부(531)에서 출력되어 안테나 엘레멘트(510)을 통해 제 1 수신부(522)에 신호가 전달되는 경우도 마찬가지일 수 있다.
 도 5c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 블록도를 나타내고 있다. 다양한 실시예들에 따른, RFIC(331)는 복수의 통신회로를 포함할 수 있다. 예컨대, RFIC(331)는 수평 편파 성분을 지원하는 복수의 제 1 통신 회로(예: 520a 내지 520n) 및 수직 편파 성분을 지원하는 복수의 제 2 통신 회로(예: 530a 내지 530n)을 포함할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 안테나 장치(332)는 MIMO 기술을 지원하기 위해 병렬적으로 연결된 복수의 안테나 엘레멘트를 포함할 수 있고, 각각의 안테나 엘레멘트는 서로 다른 제 1 통신회로 및/또는 제 2 통신회로와 연결될 수 있다. 예컨대, 안테나 엘레멘트(510a)는 제 1 통신 회로(예: 520a) 및 제 2 통신 회로(예: 530a)와 연결될 수 있다.
 도 5c를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 신호(560)의 경로를 나타내고 있다. 프로세서(310)는, 예를 들어, 신호(560)(예: 기저대역 신호)를 생성하여 IFIC(320)로 전달할 수 있다. IFIC(320)는 상기 프로세서(310)로부터 수신한 신호(560)를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 7GHz ~ 약 14GHz)의 신호(560)로 변환한 후, RFIC(331)로 전달할 수 있다. RFIC(331)는 제 1 통신 회로(520a)를 이용하여 IFIC(320)로부터 상기 신호(560)(예: IF 신호)를 수신하고, 5G Above6 RF 신호로 변환하며, 안테나 장치(332)에 전달할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, RFIC(331)는 다시 제 2 통신 회로(530a)를 이용하여 상기 안테나 장치(332)에 전달된 신호(560)의 적어도 일부를 획득할 수 있다. 이렇게 제 2 통신 회로(530a)가 획득한 신호(560)는 다시 IFIC(320)를 거쳐 프로세서(310)에 전달될 수 있다. 프로세서(310)로 다시 전달된 신호는 다양한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 송신 신호 및 수신 신호의 크기 차이, 위상 차이 또는 주파수 차이 중 적어도 하나를 이용하여 제 1 통신 회로(520a), 제 2 통신 회로(530a), 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태를 확인할 수 있다. 또 어떤 실시예에서는, 프로세서(310)가 제 1 통신 회로(520a), 제 2 통신 회로(530a), 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태에 기반하여 캘리브레이션(calibration)을 수행하거나, 제 1 통신 회로(520a), 제 2 통신 회로(530a), 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 이상 유무를 확인할 수 있다.
 도 6a 내지 6b는 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈(330)의 블록도이다. 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈(330)은 RFIC(331) 및/또는 안테나 장치(332)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, RFIC(331)는 도 2의 제 3 RFIC(226)일 수 있다. 일 실시예에 따른, RFIC(331)는 복수의 통신 회로를 포함할 수 있다, 예컨대, RFIC(331)는 제 1 통신 회로(620) 및 제 2 통신 회로(630)를 포함할 수 있다.
 일 실시예에 따른, 안테나 장치(332)는 제 1 신호를 통신하기 위한 제 1 안테나 엘레멘트(611) 및 제 2 신호를 통신하기 위한 제 2 안테나 엘레멘트(612)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘레멘트(611) 및 제 2 안테나 엘레멘트(612)는 다이폴(dipole) 안테나(610)로 구성될 수 있다. 예컨대, 제 1 안테나 엘레멘트(611) 및 제 2 안테나 엘레멘트(612) 사이에서 발생하는 커플링 현상을 이용함으로써 다이폴 안테나(610)를 구현할 수 있다. 일 실시예에 따른, 안테나 장치(332)는 복수의 다이폴 안테나(610)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 통신 회로(620) 및 제 2 통신 회로(630)는 상기 복수의 다이폴 안테나(610)와 병렬적으로 연결될 수 있다.
 도 6a를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 제 1 안테나 엘레멘트(611)와 제 1 통신 회로(620) 사이에 배치된 제 1 스위치(641)를 이용하여 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 제 1 스위치(641)를 이용하여 제 1 송신부(621) 또는 제 1 수신부(622)가 제 1 안테나 엘레멘트(611)와 선택적으로 연결되도록 할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 제 2 안테나 엘레멘트(612)와 제 2 통신 회로(630) 사이에 배치된 제 2 스위치(642)를 이용하여 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 제 2 스위치(642)를 이용하여 제 2 송신부(631) 또는 제 2 수신부(632)가 제 2 안테나 엘레멘트(612)와 선택적으로 연결되도록 할 수 있다. 일 실시예에 따른, 제 1 스위치(641) 및/또는 제 2 스위치(642)는 인서션 로스(insertion loss)가 낮고 격리도가 높은 SPDT 스위치를 포함할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 상기 제 1 스위치(641)를 이용하여 상기 제 1 송신부(621)와 상기 제 1 안테나 엘레멘트(611)를 연결하여 지정된 신호를 송신하고, 제 2 스위치(642)를 이용하여 제 2 안테나 엘레멘트(612)와 제 2 송신부(631)를 연결하여 제 1 안테나 엘레멘트(621)를 통해 송신된 지정된 신호를 제 2 안테나 엘레멘트(612)를 통해 획득할 수 있다.
 도 6b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 제 1 통신 회로(620)는 제 1 안테나 엘레멘트(611)와 항구적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제 1 송신부(621)는 제 1 배선을 통해 제 1 안테나 엘레멘트(611)와 연결되고, 제 1 수신부(622)는 제 2 배선을 통해 제 1 안테나 엘레멘트(611)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른, 제 1 통신 회로(620)는 제 1 송신부(621)와 제 1 안테나 엘레멘트(611)를 연결하는 제 1 배선의 약 λ/4의 지점에서 제 1 SPST 스위치(651)를 포함할 수 있다. 또한, 제 1 통신 회로(520)는 제 1 수신부(622)와 제 1 안테나 엘레멘트(611)를 연결하는 제 2 배선의 약 λ/4의 지점에서 제 2 SPST 스위치(652)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 제 1 SPST 스위치(651) 및 제 2 SPST 스위치(652)는 각각 그라운드와 연결되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따른, 프로세서(310)는 제 1 SPST 스위치(651) 및/또는 제 2 SPST 스위치(652)를 이용하여 제 1 송신부(621) 또는 제 1 수신부(622) 중 하나가 제 1 안테나 엘레멘트(611)와 선택적으로 연결되게 할 수 있다. 예컨대, 제 1 SPST 스위치(651)와 그라운드 간의 스위칭을 온(on)하는 경우, 제 1 송신부(621)와 제 1 안테나 엘레멘트(611) 간의 연결은 개방으로 보일 수 있고, 제 1 SPST 스위치(651)와 그라운드 간의 스위칭을 오프(off)하는 경우, 제 1 송신부(621)와 제 1 안테나 엘레멘트(611) 간의 연결은 단락으로 보일 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 제 2 통신 회로(630)는 제 2 안테나 엘레멘트(612)와 항구적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제 2 송신부(631)는 제 3 배선을 통해 제 2 안테나 엘레멘트(612)와 연결되고, 제 2 수신부(632)는 제 4 배선을 통해 제 2 안테나 엘레멘트(612)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른, 제 2 통신 회로(630)는 제 2 송신부(631)와 제 2 안테나 엘레멘트(612)를 연결하는 제 3 배선의 약 λ/4의 지점에서 제 3 SPST 스위치(653)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2 통신 회로(630)는 제 2 수신부(632)와 제 2 안테나 엘레멘트(612)를 연결하는 제 4 배선의 약 λ/4의 지점에서 제 4 SPST 스위치(654)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 제 3 SPST 스위치(653) 및 제 4 SPST 스위치(654)는 각각 그라운드와 연결되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따른, 프로세서(310)는 제 3 SPST 스위치(653) 및/또는 제 4 SPST 스위치(654)를 이용하여 제 2 송신부(631) 또는 제 2 수신부(632) 중 하나가 제 2 안테나 엘레멘트(612)와 선택적으로 연결되게 할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 제 2 SPST 스위치(652)를 이용하여 제 1 송신부(621)만이 제 1 안테나 엘레멘트(611)와 연결되도록 제어하고, 제 1 송신부(621)를 통해 제 1 안테나 엘레멘트(611)에 지정된 신호를 전달할 수 있다. 또한, 프로세서(310)는 제 3 SPST 스위치(653)를 이용하여 제 2 안테나 엘레멘트(612)와 제 2 수신부(632)만이 연결되도록 제어할 수 있고, 네 2 안테나 엘레멘트(612)로부터 제 2 수신부(632)를 통해 상기 지정된 신호를 획득할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른,, 프로세서(310)는 지정된 신호 및 제 2 안테나 엘레멘트(612)를 통해 획득된 지정된 신호의 차이에 적어도 기반하여 제 1 통신 회로(620), 제 2 통신 회로(630)뿐만 아니라, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태를 확인하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 신호 및 상기 제 2 안테나 엘레멘트를 통해 획득된 지정된 신호의 차이는 크기 차이, 위상 차이 또는 주파수 차이 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또 어떤 실시예에서는, 프로세서(310)가 제 1 통신 회로(620), 제 2 통신 회로(630), 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태에 기반하여 캘리브레이션(calibration)을 수행하거나, 제 1 통신 회로(620), 제 2 통신 회로(630), 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 이상 유무를 확인할 수 있다.
 일 실시예에 따르면, 제 1 통신 회로(620)와 제 2 통신 회로(630)는 지정된 격리도 특성을 가질 수 있다. 예컨대, 제 1 안테나 엘레멘트(611)와 제 2 안테나 엘레멘트(612) 사이의 커플링 팩터에 따라 지정된 격리도 특성을 가질 수 있다. 예컨대, 제 1 안테나 엘레멘트(611)와 제 2 안테나 엘레멘트(612)는 15dB ~ 20dB의 격리도 특성을 가지고 커플링될 수 있다.
 일 실시예에 따른, 제 1 수신부(622) 및/또는 제 2 수신부(632)는 적어도 하나의 감쇠기를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 감쇠기는 입력된 신호를 지정된 격리도로 감쇠시킬 수 있다. 예컨대, 제 1 송신부(621)에서 출력되어 제 1 안테나 엘레멘트(611)에 전달된 신호는 커플링 현상에 따른 유기 전류를 제 2 안테나 엘레멘트(612)에 발생시킬 수 있다. 유기 전류는 제 2 수신부(632)에 전달되고 제 2 수신부(632)가 포함하는 적어도 하나의 감쇠기에 의해 지정된 격리도로 감쇠될 수 있다. 프로세서(310)는 지정된 격리도에 따라 감쇠된 수신 신호에 기초하여 제 1 송신 회로(620) 및/또는 제 2 수신 회로(630)의 상태를 확인하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 송신부(631)에서 출력되어 제 2 안테나 엘레멘트(612)에 전달된 신호는 커플링 현상에 따른 유기 전류를 제 1 안테나 엘레멘트(611)에 발생시킬 수 있다. 유기 전류는 제 1 수신부(622)에 전달되고 제 1 수신부(622)가 포함하는 적어도 하나의 감쇠기에 의해 지정된 격리도로 감쇠될 수 있다.
 도 7은 다양한 실시예들에 따른, 통신 회로의 성능을 확인하는 방법을 나타내는 순서도이다.
 도 7을 참조하면, 동작 710에서, 프로세서(310)는, 지정된 송신 신호를 제 1 송신 회로를 이용하여 적어도 하나의 안테나를 통해 출력할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, RFIC(330)는 제 1 피딩부와 전기적으로 연결된 제 1 송신 회로(예: 도 4a의 송신 회로(440)) 및 제 2 송신 회로를 포함하는 제 1 통신회로, 및 상기 제 2 피딩부와 전기적으로 연결된 제 2 송신 회로 및 제 2 수신 회로(예: 도 4a의 수신회로(450))를 포함하는 제 2 통신 회로를 포함할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 안테나 장치(예: 도 4a의 안테나 장치(332))는 적어도 하나 이상의 안테나(예: 도 4a의 안테나(410))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 안테나는 제 1 송신 회로와의 연결을 위한 제 1 피딩부(예: 도 4a의 제 1 피딩부(420)), 제 2 수신회로와의 연결을 위한 제 2 피딩부(예: 도 4a의 제 2 피딩부(430)) 및 패치 안테나 엘레멘트를 포함할 수 있다. 프로세서(310)는 송신회로를 이용하여 제 1 피딩부를 통해 적어도 하나의 안테나로 지정된 송신 신호를 전달할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 제 1 피딩부 및 제 2 피딩부는 안테나 내 패치 안테나 엘레멘트와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따른, 제 1 피딩부 및 제 2 피딩부는 스위치를 이용하여 패치 안테나 엘레멘트와 선택적으로 연결될 수 있다.
 동작 720에서, 프로세서(310)는, 지정된 송신 신호가 지정된 격리도에 따라 감쇠된 수신 신호를 적어도 하나의 안테나를 통해 제 2 수신 회로를 이용하여 획득할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 제 2 피딩부는 제 1 피딩부에 입력된 신호에 대해 지정된 격리도를 가질 수 있다. 예컨대, 제 1 피딩부 및 제 2 피딩부와 연결된 아이솔레이터, 감쇠기 또는 커플러를 이용하여 제 1 피딩부에 입력된 신호를 일정 감쇠시킨 후, 제 2 피딩부에 전달할 수 있다. 예컨대, 프로세서(310)는 송신회로로부터 전달된 지정된 송신 신호는 적어도 하나의 안테나 내 아이솔레이터, 감쇠기 또는 커플러를 거쳐 수신 회로에 전달될 수 있다.
 일 실시예에 따른, 안테나는 제 1 스위치(예: 도 4b의 제 1 스위치(411)), 감쇠기(예: 도 4b의 감쇠기(412)) 및 제 2 스위치(예: 도 4b의 제 2 스위치(413))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 제 1 스위치는 제 1 피딩부에 입력된 신호가 패치 안테나 엘레멘트 또는 감쇠기 중 하나에 전달되도록 경로를 생성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 제 2 스위치는 패치 안테나 엘레멘트를 통해 입력된 신호 또는 감쇠기를 통해 전달된 신호 중 하나가 제 2 피딩부에 전달되도록 경로를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따른, 프로세서(310)는 지정된 송신 신호가 제 1 피딩부를 통해 감쇠기에 전달되도록 제 1 스위치를 제어하고, 감쇠된 수신 신호가 감쇠기를 통해 제 2 피딩부에 전달되도록 제 2 스위치를 제어할 수 있다.
 동작 730에서, 프로세서(310)는, 지정된 송신 신호와 수신 신호의 차이에 적어도 기반하여, 제 1 송신 회로, 제 2 수신 회로, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 지정된 송신 신호 및 수신 신호 간의 크기 차이, 위상 차이 또는 주파수 차이 중 적어도 하나에 기반하여 제 1 송신 회로, 제 2 수신 회로, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태를 확인할 수 있다. 또 어떤 실시예에서는, 프로세서(310)가 제 1 송신 회로, 제 2 수신 회로, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태에 기반하여 캘리브레이션을 수행하거나, 제 1 송신 회로, 제 2 수신 회로, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태의 이상 유무를 확인할 수 있다.
 도 8은 다양한 실시예들에 따른, 통신 회로의 성능을 확인하는 방법을 나타내는 순서도이다.
 도 8을 참조하면, 동작 810에서, 프로세서(310)는, 제 1 스위치를 이용하여 제 1 송신부와 안테나 엘레멘트를 연결하고, 제 1 송신부를 통해 안테나 엘레멘트에 지정된 신호를 전달할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 안테나 엘레멘트(예: 도 5의 안테나 엘레멘트(510))는 제 1 피딩부(예: 도 5의 제 1 피딩부(511)) 및 제 2 피딩부(예: 도 5의 제 2 피딩부(512))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 제 1 통신 회로(예: 도 5의 제 1 통신 회로(520))는 제 1 피딩부와 전기적으로 연결되고, 제 2 통신 회로(예: 도 5의 제 2 통신 회로(530))는 제 2 피딩부와 전기적으로 연결될 수 있다.
 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 안테나 엘레멘트와 제 1 통신 회로 사이의 적어도 일부 공간에 배치된 제 1 스위치(예: 도 5의 제 1 스위치(541))를 이용하여 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 제 1 스위치를 이용하여 제 1 송신부(예: 도 5의 제 1 송신부(521)) 또는 제 1 수신부 (예: 도 5의 제 1 수신부(522)) 중 하나가 제 1 피딩부와 선택적으로 연결되게 할 수 있다. 예컨대, 프로세서(310)는, 제 1 스위치를 이용하여 제 1 송신부와 안테나 엘레멘트를 연결하고, 제 1 송신부 및 제 1 피딩부를 통해 지정된 신호가 안테나 엘레멘트에 전달되도록 할 수 있다.
 동작 820에서, 프로세서(310)는, 제 2 스위치를 이용하여 안테나 엘레멘트와 제 2 수신부를 연결하고, 안테나 엘레멘트로부터 제 2 수신부를 통해 지정된 신호를 획득할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 안테나 엘레멘트와 제 2 통신 회로 사이의 적어도 일부 공간에 배치된 제 2 스위치(예: 도 5의 제 2 스위치(542))를 이용하여 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 제 2 스위치를 이용하여 제 2 송신부(예: 도 5의 제 2 송신부(531)) 또는 제 2 수신부(예: 도 5의 제 2 수신부(532))가 제 2 피딩부와 선택적으로 연결되도록 할 수 있다. 예컨대, 프로세서(310)는, 제 2 스위치를 이용하여 제 2 수신부와 안테나 엘레멘트를 연결하고, 안테나 엘레멘트로부터 전달된 신호가 제 2 피딩부 및 제 2 수신부를 통해 획득되도록 할 수 있다.
 동작 830에서, 프로세서(310)는, 전달된 지정된 신호 및 획득된 지정된 신호의 차이에 적어도 기반하여 제 1 송신부, 제 2 수신부, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 전달된 지정된 신호 및 획득된 지정된 신호의 크기 차이, 위상 차이 또는 주파수 차이 중 적어도 하나에 기반하여 제 1 송신부, 제 2 수신부, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태를 확인할 수 있다. 또 어떤 실시예에서는, 프로세서(310)가 제 1 송신부, 제 2 수신부, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태에 기반하여 캘리브레이션을 수행하거나, 제 1 송신부, 제 2 수신부, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 이상 유무를 확인할 수 있다.
 일 실시예에 따르면, 제 1 통신 회로와 제 2 통신 회로는 지정된 격리도 특성을 보일 수 있다. 예컨대, 제 1 통신 회로로부터 송신되는 신호는 안테나 엘레멘트를 거쳐 일정 부분 감쇠되므로, 제 1 통신 회로와 제 2 통신 회로 사이에는 지정된 격리도 특성을 보일 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 수신부 및/또는 제 2 수신부는 적어도 하나의 감쇠기를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 감쇠기는 입력된 신호를 지정된 격리도로 감쇠시킬 수 있다.
 도 9는 다양한 실시예들에 따른, 통신 회로의 성능을 확인하는 방법을 나타내는 순서도이다.
 도 9를 참조하면, 동작 910에서, 프로세서(310)는, 제 1 스위치를 이용하여 제 1 송신부와 제 1 안테나 엘레멘트를 연결하여 지정된 신호를 송신할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따른, 안테나 장치는 제 1 신호를 통신하기 위한 제 1 안테나 엘레멘트(예: 도 6의 제 1 안테나 엘레멘트(611)) 및 제 2 신호를 통신하기 위한 제 2 안테나 엘레멘트(612)(예: 도 6의 제 2 안테나 엘레멘트(612))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 엘레멘트 및 제 2 안테나 엘레멘트는 다이폴 안테나(예: 도 6의 다이폴 안테나(610))로 구성될 수 있다.
 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 제 1 안테나 엘레멘트와 제 1 통신 회로(예: 도 6의 제 1 통신 회로(620)) 사이에 배치된 제 1 스위치(예: 도 6의 제 1 스위치(641))를 이용하여 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 제 1 스위치를 이용하여 제 1 송신부(예: 도 6의 제 1 송신부(621)) 또는 제 1 수신부(예: 도 6의 제 1 수신부(622))가 제 1 안테나 엘레멘트와 선택적으로 연결되도록 할 수 있다. 예컨대, 프로세서(310)는, 제 1 스위치를 이용하여 제 1 송신부와 제 1 안테나 엘레멘트를 연결하고, 제 1 송신부를 통해 지정된 신호가 안테나 엘레멘트에 전달되도록 할 수 있다.
 동작 910에서, 프로세서(310)는, 제 2 스위치를 이용하여 제 2 안테나와 제 2 송신부를 연결하여 제1 안테나 엘레멘트를 통해 송신된 지정된 신호를 제 2 안테나 엘레멘트를 통해 획득할 수 있다.
 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 제 2 안테나 엘레멘트와 제 2 통신 회로(예: 도 6의 제 2 통신 회로(630)) 사이에 배치된 제 2 스위치(예: 도 6의 제 2 스위치(642))를 이용하여 연결을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 제 2 스위치를 이용하여 제 2 송신부(예: 도 6의 제 2 송신부(631)) 또는 제 2 수신부(예: 도 6의 제 2 수신부(632))가 제 2 안테나 엘레멘트와 선택적으로 연결되도록 할 수 있다. 예컨대, 프로세서(310)는, 제 2 스위치를 이용하여 제 2 수신부와 안테나 엘레멘트를 연결하고, 안테나 엘레멘트로부터 전달된 신호가 제 2 수신부를 통해 획득되도록 할 수 있다.
 동작 830에서, 프로세서(310)는, 송신된 지정된 신호 및 제 2 안테나 엘레멘트를 통해 획득된 지정된 신호의 차이에 적어도 기반하여 제1 통신 회로, 제 2 통신 회로, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 송신된 지정된 신호 및 획득된 지정된 신호의 크기 차이, 위상 차이 또는 주파수 차이 중 적어도 하나에 기반하여 제1 통신 회로, 제 2 통신 회로, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태를 확인할 수 있다. 또 어떤 실시예에서는, 프로세서(310)가 제1 통신 회로, 제 2 통신 회로, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 상태에 기반하여 캘리브레이션을 수행하거나, 제1 통신 회로, 제 2 통신 회로, 프로세서(310), IFIC(320), RFIC(331) 또는 그 조합의 이상 유무를 확인할 수 있다.
 일 실시예에 따르면, 제 1 통신 회로와 제 2 통신 회로는 지정된 격리도 특성을 보일 수 있다. 예컨대, 제 1 통신 회로로부터 송신되는 신호는 안테나 엘레멘트를 거쳐 일정 부분 감쇠되므로, 제 1 통신 회로와 제 2 통신 회로 사이에는 지정된 격리도 특성을 보일 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 수신부 및/또는 제 2 수신부는 적어도 하나의 감쇠기를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 감쇠기는 입력된 신호를 지정된 격리도로 감쇠시킬 수 있다.
 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
 본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
 본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
 본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
 일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
 다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.