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1. KR1020190026461 - ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE

Office Republic of Korea
Application Number 1020170113408
Application Date 05.09.2017
Publication Number 1020190026461
Publication Date 13.03.2019
Publication Kind A
IPC
H05K 5/06
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
06Hermetically-sealed casings
G04G 17/08
GPHYSICS
04HOROLOGY
GELECTRONIC TIME-PIECES
17Structural details; Housings
08Housings
Applicants 삼성전자주식회사
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Inventors PARK, SUNG EUN
WEE, JONG CHUN
LEE, WOOK JIN
AHN, JAE UK
박성은
위종천
이욱진
안재욱
Agents 이건주
김정훈
Title
(EN) ELECTRONIC DEVICE INCLUDING WATERPROOF STRUCTURE
(KO) 방수 구조를 포함하는 전자 장치
Abstract
(EN)
According to various embodiments of the present invention, an electronic device comprises: a housing including an outer wall, an inner space at least partially formed by the outer wall, and a first through-hole formed through the outer wall in the inner space; an audio module located in the inner space adjacent to the first through-hole; a support structure located within the inner space between the audio module and the first through-hole, and including a second through-hole; and a waterproof structure located in the inner space between the support structure and the outer wall, and including a flexible gasket. The flexible gasket includes: an outer rim fixed between the support structure and a portion of the outer wall around the first through-hole; a recess part inserted between the first and second through-holes to be movable, and recessed toward the second through-hole; and a connection part formed between the rim and the recess part, and including at least one opening around the recess part. When a fluid outside the housing is not pressed against the recess part, the opening of the connection part and the second through-hole may form a sound path between the audio module and the first through-hole. In addition, various embodiments may be possible. COPYRIGHT KIPO 2019

(KO)
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 외벽, 상기 외벽에 의해 적어도 부분적으로 형성된 내부 공간, 및 상기 외벽을 통해 상기 내부 공간으로 형성된 제 1 관통 홀을 포함하는 하우징; 상기 제 1 관통 홀과 인접한 상기 내부 공간 내에 위치한 오디오 모듈; 상기 오디오 모듈 및 상기 제 1 관통 홀 사이의 상기 내부 공간 내에 위치하고, 제 2 관통 홀을 포함하는 지지 구조; 및 상기 지지 구조 및 상기 외벽 사이의 상기 내부 공간 내에 위치하고, 플렉서블 가스켓을 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 가스켓은, 상기 지지 구조 및 상기 제 1 관통 홀 둘레의 상기 외벽의 일부분 사이에 고정된 외부 림; 상기 제 1 관통 홀 및 상기 제 2 관통 홀 사이에 삽입되고 이동 가능하며, 상기 제 2 관통 홀을 향해 리세스된 리세스 부; 및 상기 림 및 상기 리세스 부 사이에 형성되고, 상기 리세부 둘레에 적어도 하나의 개구를 포함하는 연결부를 포함하고, 상기 하우징의 외부의 유체가 상기 리세스 부에 대하여 가압하지 않을 때, 상기 연결부의 개구 및 상기 제 2 관통 홀은 상기 오디오 모듈 및 상기 제 1 관통 홀 사이에 사운드 패쓰(sound path)를 형성할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.