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1. (KR1020180125639) 발광 소자 패키지

Office : Republic of Korea
Application Number: 1020167033420 Application Date: 27.06.2016
Publication Number: 1020180125639 Publication Date: 26.11.2018
Publication Kind : A
Prior PCT appl.: Application Number: ; Publication Number:WO2018004018 Click to see the data
IPC:
H01L 33/48
H01L 33/50
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48
characterised by the semiconductor body packages
50
Wavelength conversion elements
Applicants: (주)라이타이저코리아
Inventors: 민재식
이재엽
장재영
조병철
조병구
조병권
Agents: 특허법인 플러스
Priority Data:
Title: (KO) 발광 소자 패키지
Abstract: front page image
(KO) 본 발명은 소정 영역의 파장의 빛을 제공하는 발광 다이오드 소자, 상기 발광 다이오드 소자의 하면에 배치되어 상기 발광 다이오드 소자와 전기적으로 연결되는 회로 기판, 상기 발광 다이오드 소자의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡(cap) 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 제 1 형광체층 및 상기 제 1 형광체층의 측면과 상면을 둘러싸며 배치되도록 캡 형상으로 형성되며, 측부의 두께 및 상부의 두께가 균일하게 형성된 제 2 형광체층을 포함하는 발광 소자 패키지를 제공한다.
Also published as:
WO/2018/004018