본 발명의 하나의 구현예는 수지 기판을 포함하고; 기판의 표면의 일부 또는 전부가 하드 코트로 피복되고; 제 1 하드 코트는 (A) 100 질량부의 다관능성 (메트)아크릴레이트, (B) 0.01 내지 7 질량부의 발수제, 및 (C) 0.01 내지 10 질량부의 실란 커플링제를 포함하고, 무기 입자를 함유하지 않는 도료로 형성되고; 제 2 하드 코트는: (A) 100 질량부의 다관능성 (메트)아크릴레이트 및 (D) 50 내지 300 질량부의, 1 내지 300 nm 의 평균 입자 크기를 갖는 무기 미립자를 포함하는 도료로 형성되는 성형체이다. 본 발명의 또다른 구현예는 수지 기판을 포함하고; 기판의 표면의 일부 또는 전부가 하드 코트로 피복되고, 제 1 하드 코트는 무기 입자를 함유하지 않는 도료로 형성되고, 제 2 하드 코트는 무기 입자를 함유하는 도료로 형성되고; (i) 전체 광선 투과율이 85% 이상이고, (ii) 제 1 하드 코트의 표면의 연필경도가 5H 이상인 성형체이다.