(KO) 수신 기판에 반도체 소자의 전사 프린팅을 위한 방법 및 장치를 제공한다. 일 측면에서, 프린팅은 반도체 소자에서 잉크로 칠해진 탄성 중합체 스탬프와 수신 기판 사이에 등각 접촉으로 이루어지고, 스탬프 제거 동안, 전단 오프셋이 스탬프와 수신 기판 사이에 적용된다. 전단-오프셋 프린팅 처리는 좋은 배치 정밀도와 함께 높은 프린팅 전사 이득을 획득한다. 스탬프-백킹 압력 적용 및 수직 변위를 다양하게 하는 시간을 포함하는, 전사 프린팅 동안 처리 파라미터 선택은 수반하는 전사 프린팅 개선으로 충분히 일정한 박리(delamination) 비율을 생기게 한다.