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1. KR1019960706196 - 멀티칩반도체패키지에서의구성요소의적층

Office Republic of Korea
Application Number 1019960702119
Application Date 25.04.1996
Publication Number 1019960706196
Publication Date 08.11.1996
Grant Number 1003600760000
Grant Date 15.01.2003
Publication Kind B1
IPC
H01L 25/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/-H01L51/139
Applicants 존 엠. 클락 3세내쇼날 세미컨덕터 코포레이션
Inventors 타키아, 헴
헤겔, 울리
스팔딩, 피터
크로지어, 짐
호우챵, 미첼
델라튜어, 마틴, 에이치.
Agents 목돈상
목영동
Priority Data 08/295982 25.08.1994 US
Title
(KO) 멀티칩반도체패키지에서의구성요소의적층
Abstract
(KO)
개별 구성요소 (18) 를 필름 기재 구성요소 (16) 위에 적층하는 멀티칩 패키징 장치(10) 가 개시된다. 멀티칩 패키지는 형성된 하나 이상의 필름 기재 구성요소를 갖는 기판 (12)을 갖는다. 개별 구성요소는 기판상에서 필름 기재 구성요소위에 필름 기재 구성요소로부터 전기적으로 분리되도록 장착된다. 하나 이상의 다이 구성요소 (14) 도 기판상에 장착되고 복수의 리드 (21) 는 멀티칩 패키지를 외부회로에 전기적으로 접속하기 위해 구비된다. 기판상에 형성된 배선 트레이스 (23) 는 구성요소와 리드의 다양한 것을 전기적으로 접속하기 위해 구비된다. 패키징 재료는 구성요소와 배선 트레이스를 밀봉화하도록 구비되고 리드의 부분을 노출시켜 멀티칩 패키지를 외부 회로로 전기적으로 접속시키도록 한다. 그런 멀티칩 패키지 제조방법도 개시된다.

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