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1. (KR1020150031963) MEMORY MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
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Application Number: 1020130111873 Application Date: 17.09.2013
Publication Number: 1020150031963 Publication Date: 25.03.2015
Publication Kind : A
IPC:
G11C 5/02
G11C 5/06
CPC:
G11C 11/401
G11C 5/025
G11C 5/04
Applicants: 삼성전자주식회사
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Inventors: SEOK, JONG HYUN
석종현
KIM, DO HYUNG
김도형
KIM, KWANG SEOP
김광섭
LEE, YOUNG HO
이영호
Agents: SEOK, JONG HYUN
KIM, DO HYUNG
특허법인 고려
KIM, KWANG SEOP
LEE, YOUNG HO
Priority Data:
Title: (KO) 메모리 모듈 및 그것의 제조 방법
(EN) MEMORY MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
Abstract:
(KO) 본 발명에 따른 메모리 모듈은, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 장축에 평행한 제 1 열로 배치된 제 1 메모리 칩들; 상기 장축에 평행한 제 2 열로 상기 제 1 메모리 칩들 위에 배치된 제 2 메모리 칩들; 및 상기 제 1 메모리 칩들 및 상기 제 2 메모리 칩들 사이에 배치되고, 상기 제 1 메모리 칩들 및 상기 제 2 메모리 칩들 각각의 입출력 핀들과 탭핀들 사이에 연결되는 수동 소자들을 포함한다.
(EN) A memory module according to the present invention includes a printed circuit board, first memory chips which are arranged on a first column in parallel to the long axis of the printed circuit board, second memory chips which are arranged on the first memory chips in a second column in parallel to the long axis, and passive devices which are arranged between the first memory chips and the second memory chips and are connected between tab pins and input and output pins of each of the first and second memory chips. COPYRIGHT KIPO 2015