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1. (KR1020150002361) SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT SOURCE MODULE

Application Number: 1020130076092 Application Date: 28.06.2013
Publication Number: 1020150002361 Publication Date: 07.01.2015
Publication Kind : A
IPC:
H01L 33/48
H01L 33/62
H01L 33/64
CPC:
H01L 25/0753
H01L2924/0002
H05K 1/0204
H05K 1/189
H05K2201/066
H05K2201/10106
Applicants: 삼성전자주식회사
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Inventors: YOON, YOUNG JEONG
윤영정
LEE, YEON WOO
이연우
JANG, SUNG MIN
장성민
Agents: YOON, YOUNG JEONG
LEE, YEON WOO
특허법인씨엔에스
JANG, SUNG MIN
Priority Data:
Title: (KO) 반도체 발광소자 장치 및 광원 모듈의 제조 방법
(EN) SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT SOURCE MODULE
Abstract:
(KO) 본 발명의 실시 형태에 따른 반도체 발광소자 장치는, 금속, 세라믹, 반도체, 수지 등의 물질 중 적어도 하나 이상으로 구성된 방열 구조체; 방열 구조체 상에 직접 접촉된 연성 절연층; 연성 절연층 상에 적층된 도전층; 및 도전층 상에 실장된 발광소자를 포함하고, 발광소자는, 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 구비하는 발광구조물; 및 제1 도전형 반도체층 및 제2 도전형 반도체층과 각각 접속되는 제1 전극 및 제2 전극;을 포함하고, 제1 전극은, 제2 도전형 반도체층 및 활성층을 관통하여 제1 도전형 반도체층과 접속된 복수의 도전성 비아를 포함한다.
(EN) According to an embodiment of the present invention, a light emitting device includes a heating radiation structure constituting one or more materials among a metal, a ceramic, a semiconductor, a resin, etc.; a soft insulating layer which is in direct contact with the heat radiation structure; a conductive layer which is laminated on the soft insulating layer; and a light emitting device which is mounted on the conductive layer. The light emitting device includes: a light emitting structure including a first conductive semiconductor layer, an active layer, and a second conductive semiconductor layer; first and second electrodes which are in contact with the first and second conductive semiconductors, respectively, wherein the first electrode penetrates the second conductive semiconductor layer and the active layer and includes a plurality of conductive vias which is connected to the first conductive semiconductor layer. COPYRIGHT KIPO 2015