(EN) PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a benzoxazine compound-containing mixture that has compatibility to other resins (preferably epoxy compound), and, when contained in a curable composition, can impart high heat resistance to the cured product, and to provide a curable composition thereof.
SOLUTION: Used are a mixture, which is a mixture of compound obtained by condensing a p-aminophenol, an aromatic primary monoamine, a bisphenol, and a formaldehyde, and the mixture contains a benzoxazine compound represented by the following formula (1), the number average molecular weight of the mixture is 600 to 1500, a benzoxazine compound in which the total value of m and n in the following formula (1) is 1 or more is contained, and the ratio of the benzoxazine compound in which m and n in the following formula (1) are 0 to the total amount of the mixture is 20 area% or less, and a curable composition that contains the same.
SELECTED DRAWING: None
COPYRIGHT: (C)2022,JPO&INPIT
(JA)
【課題】他の樹脂（好ましくは、エポキシ化合物）に対して相溶性を有しながら、さらに、硬化性組成物に含有させたときに、その硬化物が高耐熱性を有することができる、ベンゾオキサジン化合物を含んでなる混合物、およびその硬化性組成物を提供する。
【解決手段】ｐ－アミノフェノールと、芳香族第１級モノアミン類と、ビスフェノール類と、ホルムアルデヒド類とを縮合して得られる化合物の混合物であって、前記混合物は下記式（１）で示されるベンゾオキサジン化合物を含んでなり、前記混合物の数平均分子量は６００～１５００であり、下記式（１）中のｍとｎとの合計の値が１以上であるベンゾオキサジン化合物を含み、前記混合物全量に対する、下記式（１）中のｍおよびｎが０であるベンゾオキサジン化合物の割合が２０面積％以下である混合物、およびそれを含んでなる硬化性組成物を用いる：
TIFF
2022013410000017.tif
39
159
【選択図】なし
