Please wait...
Please let us know your thoughts on PATENTSCOPE or tell us what you feel is missing or how we could improve it.
本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、下記A〜D成分を含む。A:分子鎖の両末端にビニル基を各1個有し、動粘度が1〜600mm2/sの直鎖状オルガノポリシロキサン、B:Si−H基が1分子中に3個以上存在し、かつSi−H基の含有量が0.05〜6mol/kgである直鎖状オルガノポリシロキサン:B成分中のSi−H基数/A成分中のビニル基数=0.2〜0.5となる量、C:白金触媒:触媒量、D:熱伝導性充填剤:AとBの合計量を100質量部としたとき300〜1000質量部