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1. JP3230030 - プリント回路基板の液体均一化処理装置

Office
Japan
Application Number 2020004501
Application Date 19.10.2020
Publication Number 3230030
Publication Date 08.12.2020
Grant Number 3230030
Grant Date 08.12.2020
Publication Kind Y2
CPC
H05K 3/0085
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
Applicants 東莞宇宙電路板設備有限公司
Inventors 陳 徳和
Agents 崔 海龍
河合 貴之
Title
(JA) プリント回路基板の液体均一化処理装置
Abstract
(JA)

【課題】駆動機構がプリント回路基板の自転を駆動することで、プール効果を生じるのを避けて、残留の液体薬品による基板面の局部エリアに対する過度な処理を防止して、処理の均一性を向上できるプリント回路基板の液体均一化処理装置を提供する。
【解決手段】プリント回路基板の液体均一化処理装置は材料搬送機構10、位置決め機構20及び駆動機構30を含み、材料搬送機構は円盤状で且つプリント回路基板を固定し、位置決め機構は少なくとも共同して材料搬送機構を支える第一位置決め輪21及び第二位置決め輪22を含み、第一状態と第二状態との間で切り替えることが可能で、位置決め機構が第一状態にある時、材料搬送機構は駆動機構から離間し、第二状態にある時、駆動機構は材料搬送機構をその中心軸線回りに回転するように駆動し、第一位置決め輪と第二位置決め輪はいずれも材料搬送機構の回転とともに回転する。
【選択図】図1


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