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本発明は、腐食保護されたボンディング接続部を有する電子デバイス(1)と、該電子デバイスの製造方法に関する。電子デバイス(1)は、基板(4)上に少なくとも1つの半導体チップ(3)を有する。半導体チップ(3)上には、少なくとも1つの腐食の危険があるボンディング接続部が設けられている。少なくとも1つの前記半導体チップ及び少なくとも1つの腐食の危険がある前記ボンディング接続部は、気密封止するケーシング(5)によって取り囲まれている。前記ボンディング接続部は、ボンディングワイヤ接続部(2)であり、前記ボンディングワイヤ接続部(2)は、前記ケーシング(5)の中で完全に気密封止されている。前記基板(4)は、前記ケーシング(5)の中で少なくとも部分的に気密封止されており、前記基板(4)の上には、少なくとも1つの表面実装可能な加水分解性の構成部材(6)が配置されている。