Please wait...
Please let us know your thoughts on PATENTSCOPE or tell us what you feel is missing or how we could improve it.
本発明は、マイクロシステムの製造方法に関し、さらには当該マイクロシステムにも関する。この方法によって、マイクロシステムは、少なくとも1面上に導電性層(11a,11b)を有する前処理がされた処理ホイル(10)を積層することによって製造されて良い。積層後、ホイル(10)は、圧力及び熱を用いることによって密閉される。最終的には、マイクロシステムは積層体(S)から分離される。ホイルの前処理(レーザービームの手段によって行われることが好ましい)は、次の、(A)ホイルをそのままにしておく工程、(B)導電性層を除去する工程、(C) 導電性層を除去し、かつホイル(10)を部分的に蒸発させる工程、及び(D)ホイル(10)だけではなく導電性層をも除去することでホイル(10)内に穴を作る工程、を選択する。前記の積層と併用することによって、空洞、自由に浮くカンチレバー、及び膜を作製することが可能となる。これによって、MEMS素子及びマイクロ流体システムのような様々なマイクロシステムを製造する可能性が開かれる。