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デバイス(100)は、第一表面(1)とそれと反対側の第二表面(2)とを有する半導体材料から成る基板(10)、及び固定電極(52)と空洞(30)内にある可動電極(51)とを備えた微小電気機械システム(MEMS)素子(50)を有する。電極(51、52)の一方は基板(10)内に形作られている。可動電極(51)は、第1の離隔位置と第2の位置との間で固定電極(52)に対して近付いたり離れたりする方向に移動可能である。空洞(30)は、基板(10)の第二表面(2)で露出された基板(19)内の開口(18)によって開かれている。空洞(30)は、横方向で該空洞(30)を実質的に囲む基板(10)内の少なくとも1つのポスト(15)によって定められた高さを有する。