Please wait...
Please let us know your thoughts on PATENTSCOPE or tell us what you feel is missing or how we could improve it.
半導体ウエハ処理システム(40)は、大気圧で動作し複数のウエハカセットを取り付ける工場インターフェース(26)を含み、更に、フレーム(16)に取り付けられ工場インターフェースにそれぞれのスリット弁を通して接続される複数のウエハ処理チャンバ(42、44)を含む。工場インターフェースにおけるロボットにより、カセットと処理チャンバとの間にウエハ(32)を移送することができる。処理チャンバのうちの少なくとも1つは、減圧状態で動作でき、フレームに取り付けられた真空ポンプ(46)によって排気される。その処理チャンバは、ウインドー(60)を通して処理空間(100)を照射するランプ(66)のアレイを含む急速熱処理チャンバ(52)であることができる。ランプヘッドは、処理空間の圧力とほぼ同じ圧力まで真空排気される。マルチステッププロセスは、異なる圧力で行うことができる。本発明は、また、スリット弁の外側に不活性ガスを流し込み(210)、開放されたスリット(206)の外側にガスカーテンを形成して毒性処理ガスの流出を阻止することができるようにする、熱処理チャンバのウエハアクセスポート(202)を含む。【選択図】 図2