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1. (JP2018037679) プリント配線板、及びカメラモジュール

Office : Japan
Application Number: 2017210991 Application Date: 31.10.2017
Publication Number: 2018037679 Publication Date: 08.03.2018
Publication Kind : A
IPC:
H05K 3/46
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46
Manufacturing multi-layer circuits
Applicants: 太陽誘電株式会社
Inventors: 杉山 裕一
宮崎 政志
小林 浩之
Agents: 一色国際特許業務法人
Priority Data: 2015253754 25.12.2015 JP
Title: (JA) プリント配線板、及びカメラモジュール
Abstract: front page image
(JA)

【課題】薄型化・軽量化を実現する基板を提供する。
【解決手段】プリント配線板30は、厚さが50μm〜320μmの圧延銅で形成される圧延銅層と、前記圧延銅層の両面に形成され、厚さが6μm〜10μmの金属で形成されるメッキ層と、を有する金属コア層31と、補強繊維と、補強繊維を内包し、メッキ層と密着するように金属コア層の両面に設けられる樹脂と、を有する絶縁層32と、絶縁層における金属コア層とは反対側の面に設けられる導電パターン35と、を有する。
【選択図】図5


Also published as:
JP2017204650JPWO2017111125CN108432352DE112016006058DE212016000255US20180310401
WO/2017/111125