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1. (JPWO2017098621) 電子部品ユニット及び熱伝導載置部材

Office : Japan
Application Number: 2017505660 Application Date: 10.12.2015
Publication Number: WO2017098621 Publication Date: 15.06.2017
Grant Number: 6321883 Grant Date: 13.04.2018
Publication Kind : B2
IPC:
H01L 23/36
H05K 7/20
H01L 23/40
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36
Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
40
Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
Applicants: 新電元工業株式会社
Inventors: 池田 康亮
松嵜 理
Agents: 大野 聖二
大野 浩之
Priority Data:
Title: (JA) 電子部品ユニット及び熱伝導載置部材
Abstract:
(JA)

電子部品ユニットは、ヒートシンク(300)と、ヒートシンク(300)に対して立設し、第1方向に延びた第一電子部品(100)と、第一電子部品(100)から発生する熱をヒートシンク(300)に伝導するための熱伝導載置部材(10)と、を有している。熱伝導載置部材(10)は、ヒートシンク(300)に当接する当接部(20)と、当接部(20)から第1方向に延びた第一延在部(31)と、第一延在部(31)に対向して配置され、当接部(20)から第1方向に延びた第二延在部(32)と、を有している。第一電子部品(100)は第一延在部(31)と前二延在部との間で挟持されている。


Also published as:
WO/2017/098621