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1. EP2371536 - COPPER FOIL WITH RESIN

Office European Patent Office
Application Number 09834755
Application Date 10.12.2009
Publication Number 2371536
Publication Date 05.10.2011
Publication Kind B1
IPC
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15
Layered products essentially comprising metal
04
comprising metal as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific substance
08
of synthetic resin
088
comprising polyamides
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
09
Use of materials for the metallic pattern
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38
Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
B32B 15/088
H05K 1/09
H05K 3/38
CPC
H05K 3/386
H05K 2201/0154
H05K 2201/0209
H05K 2201/0358
Y10T 428/31681
Applicants MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO
PI R & D CO LTD
Inventors NOZAKI MITSURU
OOMORI TAKABUMI
NOMOTO AKIHIRO
AKIYAMA NORIKATSU
NAGATA EIJI
YANO MASASHI
Designated States
Priority Data 2008334408 26.12.2008 JP
2009071005 10.12.2009 JP
Title
(DE) KUPFERFOLIE MIT HARZ
(EN) COPPER FOIL WITH RESIN
(FR) FEUILLE DE CUIVRE COMPRENANT UNE RÉSINE
Abstract
(EN)
This invention relates to a resin composite copper foil capable of applying a copper foil with very small unevenness on a copper foil (matte) surface without deteriorating adhesion force to a resin composition of a copper-clad laminate, and more particularly to a resin composite copper foil comprising a copper foil and a polyimide resin layer wherein the polyimide resin layer contains a specific block copolymerized polyimide resin and an inorganic filler.

(FR)
L'invention porte sur une feuille de cuivre comprenant une résine, qui permet l'application d'une feuille de cuivre ayant une surface Lambertienne de rugosité extrêmement faible, sans diminution de l'adhésivité d'un stratifié cuivré à la composition de résine. De façon spécifique, l'invention porte sur une feuille de cuivre comprenant une résine, qui est dotée à la fois d'une feuille de cuivre et d'une couche de résine de polyimide, ladite couche de résine de polyimide contenant à la fois une résine de copolyimide séquencé spécifique et une charge inorganique.