(EN) A drying apparatus (20) for removing residual liquid from a substrate surface comprises a vapor chamber (25) having a vapor distributor (30) for introducing vapor into the chamber. The drying apparatus (20) further comprises a fluid system (35) comprising (i) a reservoir (40), (ii) a fluid dispenser (45) for introducing fluid into the reservoir, and (iii) a fluid level adjuster (50) for lowering a fluid surface level in the reservoir (40). A multi-point holder (62) is used for holding the substrate (55) at different holding points (63) on the substrate, while the fluid surface level is lowered relative to the substrate, so that residual liquid flows off the substrate surface without intersection of the lowering fluid surface level with holding points (63) on the substrate. The drying apparatus (20) dries substrates (55) substantially without forming stains or streaks, or causing contamination or liquid residue to remain on the substrate (55).
(FR) Ce dispositif de séchage (20) destiné à enlever un liquide résiduel à partir d'une surface d'un substrat, comprend une chambre à vapeur (25) présentant un distributeur de vapeur (30) servant à introduire la vapeur dans la chambre, ainsi qu'un système fluidique (35) comportant (i) un réservoir (40), (ii) un distributeur de fluide (45) destiné à introduire un fluide dans le réservoir, et (iii) un régleur de niveau de fluide (50) servant à abaisser le niveau de la surface du fluide dans le réservoir (40). On utilise un support (62) à plusieurs points de support pour tenir le substrat (55) au niveau de différents points de support (63) situés sur le substrat, tandis que l'on abaisse le niveau de la surface du fluide par rapport au substrat, de façon que le liquide résiduel s'élimine de la surface du substrat sans que le niveau de la surface en cours d'abaissement ne croise les points de support (63) du substrat. Ce dispositif de séchage (20) sèche des substrats (55) sans former sensiblement de taches ou de stries et sans laisser de contaminants ou de résidu liquide sur le substrat (55).