1. DE112019002513 - POLIERKOPF, DIESEN VERWENDENDE WAFER-POLIEREINRICHTUNG UND DIESEN VERWENDENDES WAFER-POLIERVERFAHREN

Problem: Es soll eine Welligkeit eines Polierdrucks bei einem Außenumfang eines Wafers abgestellt und eine hohe Ebenheit erzielt werden. Mittel zur Lösung des Problems: ein Polierkopf 10 einer Wafer-Poliereinrichtung ist versehen mit: einem Membrankopf 16, welcher unabhängig einen Mittensteuerdruck Pc zum Andrücken eines Mittenabschnitts eines Wafers W und einen Außenumfangs-Steuerdruck Pe zum Andrücken eines Außenumfangsabschnitts des Wafers W steuern kann; einem Außenring 17, welcher in dem Membrankopfes 16 integriert ist, um so den Außenumfangsabschnitt des Membrankopfes 16 zu bilden; und einen Haltering 14 vom Kontakttyp, welcher außerhalb des Membrankopfes 16 vorhanden ist. Der Membrankopf 16 weist eine Mittendruckkammer R1 von einer Struktur mit nur einer Kammer, welche den Mittensteuerdruck Pc steuert, und eine Außenumfangs-Druckkammer R2, welche oberhalb der Mittenabschnittsdruckkammer R1 vorhanden ist und den Außenumfangs-Steuerdruck Pe steuert, auf. Eine Position eines unteren Endes des Außenrings 17 erreicht zumindest eine Position einer Innenbodenfläche S1 der Mittendruckkammer R1, und eine Position eines oberen Endes des Außenrings 17 erreicht zumindest eine Position einer inneren oberen Fläche S2 der Mittendruckkammer R1.