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1. DE102017103328 - Verfahren zum Herstellen einer Konversionsvorrichtung mit einem Konversionselement und einer Streumaterialbeschichtung

Office
Germany
Application Number 102017103328
Application Date 17.02.2017
Publication Number 102017103328
Publication Date 23.08.2018
Publication Kind A1
IPC
H01L 33/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
H01L 33/58
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
58Optical field-shaping elements
H01L 33/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
52Encapsulations
56Materials, e.g. epoxy or silicone resin
CPC
H01L 33/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
H01L 33/58
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
58Optical field-shaping elements
H01L 2933/0041
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2933Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
0008Processes
0033relating to semiconductor body packages
0041relating to wavelength conversion elements
H01L 2933/0091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2933Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
0091Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
Applicants OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Inventors Brandl Martin
Agents Wilhelm & Beck
Title
(DE) Verfahren zum Herstellen einer Konversionsvorrichtung mit einem Konversionselement und einer Streumaterialbeschichtung
Abstract
(DE)

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Konversionsvorrichtung mit einem Konversionselement mit einer Streubeschichtung, wobei auf einer Oberseite eines Trägers mehrere Konversionselemente nebeneinander mit Zwischenräumen zwischen den Konversionselementen aufgebracht werden, wobei die Konversionselemente ausgebildet sind, um elektromagnetische Strahlung in der Wellenlänge zu verschieben, wobei Oberseiten der Konversionselemente und Zwischenräume zwischen den Konversionselementen mit dem Streumaterial aufgefüllt werden, so dass die Konversionselemente in eine Streuschicht eingebettet sind, wobei anschließend Gräben in die Streuschicht im Bereich der Zwischenräume beabstandet von Seitenflächen der Konversionselemente eingebracht werden, wobei die Gräben von einer Oberseite der Streuschicht bis zu einer Oberseite des Trägers ausgebildet werden, wobei die Gräben wenigstens ein Konversionselement mit einer Streubeschichtung umgeben, wobei anschließend die Konversionselemente mit der Streubeschichtung als Konversionsvorrichtung vom Träger gelöst werden.


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