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1. CN110447146 - WIRELESS COMMUNICATION TECHNOLOGY, APPARATUSES, AND METHODS

Note: Text based on automatic Optical Character Recognition processes. Please use the PDF version for legal matters

[ ZH ]

权利要求书

1.一种用于移动设备的装置,所述装置包括:
电路板,包括包含顶层和底层的多个并行层;
无线电前端模块,附接到所述电路板并且包括集成电路(IC);
接地屏蔽体,附接到所述电路板,所述接地屏蔽体被配置为将所述IC屏蔽不受干扰;
堆叠式贴片定向天线,包括辐射元件和寄生元件,其中,所述寄生元件被布置成与所述接地屏蔽体相邻,并且其中,所述辐射元件被布置在所述电路板上并且由包括耦合到所述IC的馈带的馈电机构进行馈电,
其中,所述接地屏蔽体被配置作为用于所述堆叠式贴片定向天线的反射器和地平面,并且
其中,所述堆叠式贴片定向天线被配置为传播第一偏振的信号和第二偏振的信号,并且其中,所述第一偏振和第二偏振是正交偏振。

2.如权利要求1所述的装置,其中,所述辐射元件被布置在所述电路板上,而非在所述顶层或所述底层处。

3.如权利要求1所述的装置,其中,所述堆叠式贴片定向天线被配置为在端射方向上传播所述第一偏振的信号。

4.如权利要求1所述的装置,其中,所述堆叠式贴片定向天线被配置为在垂射方向上传播所述第二偏振的信号。

5.一种移动设备的装置,所述装置包括:
印制电路板,包括顶侧和底侧;
无线电前端模块,附接到所述印制电路板的顶侧并且包括集成电路(IC);
导电屏蔽体,布置在所述IC上并且附接到所述印制电路板的顶侧,使得所述屏蔽体的至少一部分与所述印制电路板是共面的,其中,所述导电屏蔽体包括多个侧部和一顶部,并且被配置为保护所述IC不受射频干扰;和
至少一个定向天线,由所述导电屏蔽体的至少一个切除区段形成,
其中,所述至少一个定向天线由作为所述电路板的一部分的至少一个馈电机构进行馈电,并且其中,所述至少一个馈电机构耦合到所述IC,
其中,所述印制电路板还包括用于所述至少一个定向天线的地平面,并且
其中,所述至少一个定向天线被配置为在从所述IC向外的方向上进行辐射。

6.一种移动设备的装置,所述装置包括:
收发机,布置在所述装置内的基板上;
相控阵列天线元件,耦合到所述收发机,并且被配置为:当所述相控阵列被扫描时,在第一覆盖角度内发送无线电波;和
透镜,布置成与所述相控阵列天线元件相邻,并且被配置为:将所发送的无线电波偏转到大于所述第一覆盖角度的第二覆盖角度。

7.一种天线系统,包括:
无线电前端模块,被配置为生成无线电波;
反射器;和
多个相控阵列天线元件,每个阵列布置在与所述反射器相邻的不同位置处,并且被配置为:朝向所述反射器发送所生成的无线电波,以用所述无线电波照射所述反射器的焦点,
其中,每个阵列被布置所在的不同位置在多个窄波束中反射来自所述反射器的射频辐射,其中,每个窄波束在不同方向上倾斜,以用于扫描不同波束扫描扇区。

8.如权利要求7所述的天线系统,其中,所述多个相控阵列包括附加相控阵列,以形成附加波束扫描扇区。

9.一种移动设备的装置,所述装置包括:
机壳;
基板,布置在所述机壳中;
保形屏蔽式集成电路(IC)管芯,包括被配置为生成射频(RF)信号的收发机,所述IC管芯耦合到所述机壳中的基板;
一个或多个天线导向器,布置在机壳上或机壳中,在所述基板外部;和
天线阵列,耦合到所述收发机,并且被配置为:发送所述RF信号,以与所述一个或多个天线导向器进行交互,
其中,所述天线阵列布置在所述基板的第一侧内,或者布置在安装于所述基板的第二侧上的表面贴装器件(SMD)上或其内,并且
其中,所述一个或多个天线导向器被配置为:引导所述RF信号。

10.一种移动设备的装置,所述装置包括:
基板;
集成电路(IC),包括被配置为生成射频(RF)信号的收发机,所述IC耦合到所述基板;
偶极天线,包括多个水平臂并且布置在所述基板内;和
表面贴装器件(SMD),包括垂直金属过孔,
其中,所述SMD安装在所述基板上,与所述偶极天线相邻,
其中,所述垂直金属过孔接触所述偶极天线的所述多个水平臂之一,
其中,所述垂直金属过孔包括单极天线的垂直臂,并且
其中,在接收RF信号时,所述偶极天线被配置为展现第一偏振,并且所述单极天线的垂直臂被配置为展现第二偏振。

11.一种偶极天线,包括:
基板,包括偶极天线的水平臂;
集成电路(IC)屏蔽体,处于IC管芯上并且连接到所述基板;和
表面贴装器件(SMD),安装在所述基板上,与所述IC屏蔽体相邻,
其中,所述SMD包括所述偶极天线的垂直臂,
其中,所述垂直臂至少部分地处于所述SMD内部,
其中,所述IC屏蔽体形成用于所述偶极天线的反射器,并且
其中,所述偶极天线由来自所述IC管芯的馈线进行馈电。

12.如权利要求11所述的天线,其中,所述偶极天线的水平臂和所述偶极天线的垂直臂的配置包括L形。

13.一种移动设备的装置,所述装置包括:
基板;
集成电路(IC)屏蔽体,处于被配置为生成射频(RF)链的IC上,其中,所述屏蔽体和所述IC耦合到所述基板;和
天线阵列,包括多个L形偶极天线,每个偶极天线与所述IC屏蔽体相邻,其中,每个偶极天线被配置为由来自所述IC的RF链进行馈电,
其中,每个偶极天线包括水平臂和垂直臂,并且
其中,所述多个偶极天线被布置成相邻对,每个相邻对的水平臂朝向相反方向。

14.如权利要求13所述的装置,其中,所述多个偶极天线包括多个L形天线。

15.一种移动设备的装置,所述装置包括:
印制电路板(PCB),包括顶层和底层;
集成电路(IC)芯片,包括顶部层级和底部层级,其中,所述IC芯片包括收发机,并且其中,所述IC芯片连接到所述PCB的顶层;
天线阵列,包括多个天线元件,所述多个天线元件被配置在所述IC芯片的底部层级内,与所述PCB相邻,并且由耦合到所述收发机的馈电传输线进行馈电;和
IC屏蔽体,布置在所述IC上以将所述IC屏蔽不受干扰,并且连接到所述PCB,其中,所述PCB内的所述IC屏蔽体或地层之一包括用于所述天线阵列的地。

16.一种移动设备的装置,所述装置包括:
收发机,被配置在连接到印制电路板(PCB)的集成电路(IC)上,所述收发机被配置为生成第一频段中和第二频段中的射频(RF)信号;
第一天线,布置在所述PCB内,和第二天线,按与所述第一天线同轴的关系布置在所述PCB内;
第一馈电机构,耦合到所述收发机并且耦合到所述第一天线,其中,所述第一馈电机构用所述第一频段中的RF信号对所述第一天线进行馈电;
第二馈电机构,布置成与所述第一馈电机构正交,所述第二馈电机构耦合到所述收发机并且耦合到所述第二天线,其中,所述第二馈电机构用所述第二频段中的RF信号对所述第二天线进行馈电;和
处理电路,被配置为:在不同时间操作所述第一馈电机构和第二馈电机构,并且在不同时间激活所述第一天线和所述第二天线中的每一个,
其中,当在第一时间激活时,所述第一天线以第一偏振发送第一频段中的RF信号,并且其中,当在第二时间激活时,所述第二天线以与所述第一偏振正交的第二偏振发送所述第二频段中的RF信号。

17.一种移动设备的装置,所述装置包括:
基板;
集成电路(IC),连接到所述基板;
收发机,被配置在所述IC内,以生成射频(RF)信号;
导电屏蔽体,连接到所述基板,覆盖所述IC,并且被配置为保护所述IC不受干扰;
天线导向器,布置在机壳上或其内,在所述基板外部;
天线,布置在表面贴装器件(SMD)上或其内;和
双正交馈电机构,耦合到所述收发机并且耦合到所述天线,其中,所述天线被配置为:以不同正交偏振发送RF信号,以与所述天线导向器进行交互,并且其中,所述天线导向器被配置为引导RF信号。

18.一种移动设备的装置,所述装置包括:
基板;
集成电路(IC),连接到所述基板;
收发机,被配置在所述IC内,以生成射频(RF)信号;
导电屏蔽体,连接到所述基板,覆盖所述IC,并且被配置为保护所述IC不受干扰;
天线导向器,布置在机壳上或机壳内,在所述基板外部;
天线,布置在表面贴装器件(SMD)上或其内;和
单个馈电机构,耦合到所述收发机并且耦合到所述天线,其中,所述天线被配置为:以单个偏振发送RF信号,以与所述天线导向器进行交互,并且其中,所述天线导向器被配置为引导RF信号。

19.一种移动设备的装置,所述装置包括:
基板;
集成电路(IC),连接到所述基板;
收发机,被配置在所述IC内,以生成射频(RF)信号;
导电屏蔽体,连接到所述基板,覆盖所述IC,并且被配置为保护所述IC不受干扰;
多个天线导向器,布置在机壳上或机壳内,在所述基板外部;
多个天线元件,包括布置在相应表面贴装器件(SMD)上或其内或布置在所述基板上或其内的天线阵列;和
馈电机构,耦合到所述收发机并且耦合到所述天线阵列的多个天线元件中的每一个,
其中,所述天线阵列的多个天线元件中的每一个被配置为:发送RF信号,以与所述多个天线导向器进行交互,并且
其中,所述多个天线导向器被配置为引导RF信号。

20.一种移动设备的装置,所述装置包括:
基板,包括第一层和第二层;
无线电前端模块(RFEM),附接到所述基板的第一层,并且包括被配置为生成射频(RF)信号的集成电路(IC);
导电屏蔽体,覆盖所述IC,附接到所述基板的第一层,并且被配置为保护所述IC不受干扰;
表面贴装器件(SMD),耦合到所述基板,与所述导电屏蔽体相邻;和
至少一个定向单极天线,包括第一臂,所述第一臂包括连接到RFEM并且与所述基板垂直地延伸到所述SMD中的金属化过孔,
其中,所述定向单极天线由作为所述基板的一部分并且耦合到所述IC的至少一个馈电机构进行馈电,
其中,所述定向单极天线被配置为:在从所述RFEM向外的方向上,以第一极性发送RF信号,并且
其中,所述导电屏蔽体是用于所述定向单极天线的反射器。

21.一种移动设备的装置,所述装置包括:
基板,包括第一层和第二层;
集成电路(IC),附接到所述基板的第一层,并且被配置为生成射频(RF)信号;
导电屏蔽体,覆盖所述IC,附接到所述基板的第一层,并且被配置为保护所述IC不受干扰;
多个第一天线阵列,每个第一天线阵列包括与所述导电屏蔽体相邻的多个定向单极天线元件,所述导电屏蔽体作为用于所述多个定向单极天线的反射器;和
多个第二天线阵列,每个第二天线阵列包括与所述基板的第二层并行的多个定向偶极天线元件,所述基板的第二层作为用于所述多个定向偶极天线的地平面,
其中,所述多个定向单极天线元件和所述多个定向偶极天线元件分别布置成彼此相邻,并且
其中,所述多个定向单极天线中的每一个被配置为以第一偏振发送RF信号,并且其中,所述多个定向偶极天线中的每一个被配置为以与所述第一偏振正交的第二偏振发送RF信号。

22.一种移动设备的装置,所述装置包括:
基板;
集成电路(IC),连接到所述基板,所述IC包括收发机,所述收发机包括:发射机(TX),被配置为生成第一射频(RF)信号;和接收机(RX),被配置为处理接收到的第二RF信号,其中,所述TX和所述RX在不同时间进行操作;和
双馈电天线,被配置在所述基板上,其中,所述双馈电天线包括TX馈线匹配点和RX馈线匹配点,其中,所述第一馈电机构直接连接到所述双馈电天线的TX馈线匹配点,并且所述第二馈电机构直接连接到所述双馈电天线的RX馈线匹配点,
其中,所述第一RF信号由所述双馈电天线发送,并且所述第二RF信号由所述双馈电天线接收。

23.如权利要求22所述的装置,其中,所述TX包括耦合到第一馈电机构的功率放大器(PA),并且所述RX包括耦合到第二馈电机构的低噪声放大器(LNA)。

24.一种移动设备的装置,所述装置包括:
基板;
多个天线阵列,被配置在所述基板上;
集成电路(IC)屏蔽体,包括附接到所述基板的第一区段和连接到所述第一区段的封盖;和
IC,连接到所述基板并且位于所述第一区段内,
其中,所述封盖的区域被配置作为所述天线阵列的反射器,以提升所述天线的增益,
其中,所述第一区段的一部分延伸通过所述封盖中的空间,以延伸所述封盖的区域作为所述天线阵列的反射器,并且
其中,所延伸的区域被配置作为用于所述多个天线阵列中的至少一个的反射器。

25.一种移动设备的装置,所述装置包括:
基板;
无线电前端模块(RFEM),连接到所述基板并且包括被配置为生成射频(RF)信号的集成电路(IC);
天线阵列,由耦合到所述IC的馈电机构进行馈电,其中,所述天线阵列被配置为发送RF信号;
导电IC屏蔽体,覆盖所述IC;
阻碍部,与所述天线阵列相邻,干扰天线阵列传输;和
内插器,耦合到所述基板,
其中,所述天线阵列和所述导电IC屏蔽体安装在所述内插器上,并且
其中,所述内插器增加高度以改善天线阵列传输。

26.一种通信设备的装置,所述装置包括:
数字极坐标发射机,包括:
矩形坐标到极坐标转换器,被配置为:基于矩形坐标输入信号,生成极坐标输出信号;
数字到时间转换器(DTC),被配置为:接收射频(RF)振荡器信号,并且响应于接收到RF振荡器信号,基于所述极坐标输出信号生成DTC输出信号;和
输出振荡器,被配置为:接收所述DTC输出信号和mmWave频率下的输出振荡器信号。

27.一种接收机的装置,所述装置包括:
前馈均衡器(FFE),所述FFE包括:
多个FFE级,串行连接并且包括并行的垂直和水平偏振同相(I)和正交相(Q)信号输入,每个FFE级包括:
多个延迟部,和
所述垂直和水平偏振I和Q信号的交叉耦合部,处于与所述多个延迟部中的每一个相邻的抽头处,所述交叉耦合部被配置为生成交叉耦合的垂直和水平偏振I和Q信号。

28.一种接收机的装置,所述装置包括:
判决反馈均衡器(DFE),所述DFE包括:
包括串行链和并行链的路径,所述串行链被配置为至少生成1位输出以及2位的最高有效位(MSB)和最低有效位(LSB)输出;
选择器,被配置为在所述串行链与所述并行链之间进行选择;和
多个抽头,沿着所述路径布置,其中,所述多个抽头中的抽头的数量取决于所选择的串行链和并行链,并且其中,来自所述多个抽头的输出被配置为补偿后体符号间干扰(ISI)。

29.一种mmWave通信设备的装置,所述装置包括以下中的至少一个:
接收机混合波束赋形架构,被配置为接收mmWave波束赋形的信号,所述接收机混合波束赋形架构包括模拟接收机波束赋形结构和数字接收机波束赋形结构,它们具有不同数量的分辨率不同的模数转换器(ADC);或
发射机混合波束赋形架构,被配置为发送mmWave波束赋形的信号,所述发射机混合波束赋形架构包括模拟发射机波束赋形结构和数字发射机波束赋形结构,它们具有不同数量的分辨率不同的数模转换器(DAC)。

30.一种mmWave通信设备的装置,所述装置包括:
接收机波束赋形架构,被配置为接收mmWave波束赋形的信号,所述数字接收机波束赋形架构包括可变分辨率模数转换器(ADC);和
发射机波束赋形架构,被配置为发送mmWave波束赋形的信号,所述发射机波束赋形架构包括可变分辨率数模转换器(DAC),
其中,所述ADC或DAC的分辨率适于将功耗限制为预定收发机功率耗散约束,而不减少所述接收机或发射机波束赋形架构中所使用的ADC或DAC的数量。

31.一种通信设备的装置,所述装置包括:
模拟或混合波束赋形架构,包括多个移相器,所述多个移相器被配置为设定天线的转向角,所述天线被配置为传递波束赋形的信号;和
处理器,被配置为:
确定用于为所述天线提供波束转向的码本,所述码本被限制于所述天线的转向角的子集;以及
将输入提供给所述移相器,以通过确定被限制在所述转向角的子集内的转向角和用于将所限制的转向角偏移到所述转向角的子集外部的特定转向角的整数偏移值,来设定所述特定转向角度。

32.一种电荷泵的装置,所述装置包括:
多个开关,由多个不同控制信号来控制;和
输出电容器,所述多个开关连接至所述输出电容器,
其中,所述输出电容器上的电压受控于所述开关的泄漏电容和亚阈值注入,使得所述电荷泵的输出电压免于使用电流基准或电荷累积器件。

33.一种通信设备的装置,包括:
接收机电路,包括:
多个第一量化器,被配置为接收波束赋形的信号;和
前馈环路,被配置为:在将所述波束赋形的信号提供给所述量化器之前,将模拟补偿信号提供给所述波束赋形的信号,以形成补偿的波束赋形的信号,
其中,所述波束赋形的信号包括来自发射机的信号和干扰源信号,其中,所述模拟补偿信号被配置为补偿所述干扰源信号。

34.一种通信设备的装置,所述装置包括:
接收机,包括:
补偿电路,被配置为:在所述接收机的模拟域中补偿在多个波束赋形天线中的每一个处接收到的射频(RF)信号中的干扰,并且产生模拟补偿的信号;
量化器,用于将取决于所述补偿电路的模拟输入信号变换为量化的输出;和
基带处理器,被配置为:
接收取决于所述量化的输出的基带输入信号;
将补偿的反转应用于所述基带输入信号,以重构RF信号的数字版本;以及
对RF信号的数字版本执行信号处理。

35.一种通信设备的装置,包括:
模数转换器系统(ADCS),包括:
可调整ADC配置,所述ADC配置包括:
多个内核ADC,能够在平均化模式下的并行操作与时间交织模式下的串行操作之间进行调整,
其中,所述ADCS对于所述通信设备的较高分辨率、较低带宽操作被配置在所述平均化模式下,并且对于所述通信设备的较低分辨率、较高速度操作被配置在所述时间交织模式下。

36.一种通信设备的装置,包括:
接收机电路,包括被配置为接收波束赋形的信号的多个模数转换器(ADC),所述接收机电路被配置为:在所述波束赋形的信号被提供给所述ADC之前,将模拟补偿提供给所述波束赋形的信号,
其中,所述波束赋形的信号包括期望信号和干扰源信号,所述补偿被配置为补偿所述干扰源信号并减少所述ADC的动态增益。

37.一种用于模数转换器(ADC)的校准电路,包括:
多个信号通道,每个信号通道在射频收发机的发送路径中包括数模转换器(DAC),并且在所述收发机的接收路径中包括时钟驱动的ADC;
基准信号生成器,用于:在至少一个信号通道的发送路径中生成基准信号;
环回连接,用于:将所述基准信号发送到与所述至少一个信号通道的发送路径对应的接收路径;
相位估计器,用于:确定与所述基准信号关联的估计的时间偏斜;和
延迟校正电路,用于:控制时钟定时以补偿估计的时间偏斜,并且其中,所述延迟校正电路包括用于估计的时间偏斜的输入。

38.一种具有增益校正设备的模数转换器(ADC),包括:
开关,用于:在正常操作模式下的设备输入与校准模式下的基准电压输入之间进行切换,以输出开关信号;
多个信号通道,每个信号通道包括模数转换器(ADC),以接收所述开关信号的片段并且输出数字输出信号;
选择电路,用于:从所述ADC的数字输出信号选择组合的输出信号;
测量和校正单元,用于:在所述正常操作模式期间调整信号,以产生增益调整的输出信号,并且在所述校准模式期间生成测量信号;和
控制器,用于:控制所述开关以及所述测量和校正单元,以在所述正常操作模式和所述校准模式下进行操作,将测量信号数据存储在存储器中以调整所述组合的输出信号,并且控制所述信号通道的交织定时。

39.一种相控阵列发射机,包括:
多个发送通道,每个发送通道包括:天线;和发送放大器,耦合到所述天线;
发送功率分离器,将输出信号分离为在所述发送通道中去往所述发送放大器的多个输出通道信号,以用于在相应天线处输出;
转换电路,用于:将数字发送数据转换为输出信号,所述输出信号被分离为所述多个输出通道信号;和
外部非线性数据处理器,用于:关于外部相控阵列收发机(EPAT)的功率发送信号特性,确定信号的非线性特性,并且将用于校正所述EPAT中的非线性的非线性数据提供给IF发射机级,以用于发送到所述EPAT。

40.一种用于接收机的增益控制设备,包括处理器和存储器,所述处理器被配置为:
在抖动操作模式下:
接收第一信号功率等级的第一输入信号;
使用开关将第一AGC增益设置和第二AGC增益设置分开地应用于所述第一输入信号,并且分别对于所述第一AGC增益设置和所述第二AGC增益设置测量第一信号质量测度(SQM)和第二SQM;以及
基于所述第一SQM和所述第二SQM,确定用于在使用所述第一AGC增益设置与所述第二AGC增益设置之间进行切换的功率等级的阈值;以及
在正常操作模式下:
基于所述阈值,确定对于所述第一信号功率等级的第二输入信号使用所述第一AGC增益设置还是所述第二AGC增益设置。

41.一种相控阵列无线电收发机,包括:
多个小单元,每个小单元包括:
发射机;
接收机;
数字处理块;
输入-输出和相位组合单元;和
复用器和解复用器,用于多个小单元边缘中的每一个,以与相邻小单元进行通信;和
总线,互连所述多个小单元,并且在所述多个小单元之间携带振荡器信号和控制信号。

42.一种用于相控阵列收发机的注入锁定调制电路,包括:
谐振电路,包括连接到电容性数模转换器(CAP-DAC)的电感器,所述谐振电路具有能够由数据输入信号修改的频率;
注入电路,用于:锁定注入频率,以将所述谐振电路的输出频率锁定在输出载波频率的亚谐波处;和
频率生成器,通过将锁定的输出频率乘以整数来生成载波频率。

43.一种用于无线接收机中对无线调制信号执行时钟和数据恢复(CDR)的装置,包括:
同相(I)通道和正交(Q)通道,用于处理所述接收机接收到的调制信号;
存储器,用于存储具有调整指示的多个模式值;和
模式单元,包括处理器,用于:
从所述I通道和所述Q通道接收数据;
从所述存储器读取当前模式;以及
基于所述当前模式,调整与所述调整指示一致的信号的当前采样相位。

44.如权利要求43所述的装置,其中,所述存储器包括模式表。

45.一种用于射频(RF)接收机的自动增益控制(AGC)电路,包括处理器和存储器,所述处理器用于:
从正交调制信号接收多个量化信号;
将所述多个量化信号根据其量化的功率等级,分派到同相(I)/正交(Q)量化箱构成的星座图的区域中;
基于所分派的量化信号,确定最大似然估计器(MLE);
基于所述MLE估计功率;以及
基于所估计的功率,对于进一步接收到的信号调整可变增益放大器。

46.一种用于控制相控阵列收发机中的天线阵列的设备,包括:
多个收发机片段,每个收发机片段包括:
天线元件,形成所述设备的天线阵列的一部分;
发送和接收开关,能够在发送模式(TM)与接收模式(RM)操作之间切换;
接收路径,包括可变低噪声放大器和移相器,所述接收路径在所述接收模式下耦合到所述天线元件;和
发送路径,包括可变功率放大器和移相器,所述发送路径在所述发送模式下耦合到所述天线;
存储器,包括映射到活跃的天线元件的数量的增益调整值;和
处理器,用于:基于所述增益调整值,配置所述天线阵列的最小电流耗尽设置。

47.如权利要求46所述的设备,其中,所述存储器包括存储所述增益调整值的增益表。

48.一种数字到模拟电路设备,包括:
第一组件,包括电流源和用于所述电流源耗尽的第一组多个可切换路径;
电压基准点,耦合到所述第一组件,并且基于接通的第一数量的路径,与所述第一组多个可切换路径关联;和
第二组件,耦合到所述电压基准点,所述第二组件包括第二组多个可切换路径和与所述第二组件关联的输出,所述输出基于接通的第二数量的路径和所述电压基准点。

49.一种用于射频接收机设备的均衡器设备,包括:
数字处理部段,其中,多个输入耦合到所述接收机的数字处理部段上的同相(I)信号线和正交(Q)信号线;和
模拟处理部段;和
多个滤波器和处理元件,对所述多个输入的输入信号进行操作,以生成用于多个输出的信号,
其中,所述多个输出耦合到所述接收机的模拟处理部段上的I信号线和Q信号线。

50.一种包括双向放大器的装置,所述双向放大器包括:
第一放大器,用于:放大发送(Tx)信号,以在Tx模式下提供放大的Tx信号;
第二放大器,用于:放大接收(Rx)信号,以在Rx模式下提供放大的Rx信号;
第一变换器,用于:在所述Tx模式下,将所述Tx信号从第一输入或输出提供给所述第一放大器,并且在所述Rx模式下,在所述第一输入或输出处从所述第二放大器输出所述放大的Rx信号;
第二变换器,用于:在所述Rx模式下,将所述Rx信号从第二输入或输出提供给所述第二放大器,并且在所述Tx模式下,在所述第二输入或输出处从所述第一放大器输出所述放大的Tx信号;和
多个开关,用于:在所述Tx模式下,将多个激活电压切换到所述第一放大器并且将多个停用电压切换到所述第二放大器,所述多个开关用于:在所述Rx模式下,将所述多个激活电压切换到所述第二放大器并且将所述多个停用电压切换到所述第一放大器。

51.一种包括能够在组合器模式与分离器模式之间切换的有源双向分离器/组合器(ABDSC)的装置,所述ABDSC包括:
多个天线接口,用于:在所述组合器模式下,从相应的多个天线端口接收多个接收(Rx)信号,并且在所述分离器模式下,将多个发送(Tx)信号输出到相应的多个天线端口;和
变换器,用于:可操作地将所述ABDSC耦合到放大电路,所述变换器被配置为:在所述分离器模式下,将Tx信号从所述放大电路传送到所述多个天线接口,并且在所述组合器模式下,将所述多个Rx信号组合为组合的Rx信号,以提供给所述放大电路。

52.一种包括用于基于数字控制信号可控地放大并调制输入信号的数字功率放大器(PA)的装置,所述数字PA包括:
多个堆叠式门控放大器,能够由所述数字控制信号控制,以提供多个放大的调制信号,所述多个堆叠式门控放大器中的堆叠式门控放大器包括:第一输入,用于接收输入信号;第二输入,用于接收数字控制信号;和输出,用于提供所述多个放大的调制信号中的放大的调制信号;和
组合器,用于将所述多个放大的调制信号组合为具有输出功率等级和调制的组合器输出信号,所述输出功率等级和调制基于所述数字控制信号。

53.一种包括两级Doherty放大器的装置,所述两级Doherty放大器包括:
至少一个驱动器放大器,用于:放大驱动器放大的输入信号,以在第一级提供驱动器射频(RF)信号;
至少一个主放大器,用于:放大所述驱动器RF信号,以在第二级提供主放大器信号;
至少一个可控峰值放大器,用于:基于所述驱动器RF信号的等级转变为On状态,并且在所述On状态下,放大所述驱动器RF信号以提供峰值放大器信号;和
亚四分之一波长(SQWL)巴伦,用于将所述主放大器信号与所述峰值放大器信号组合,所述SQWL巴伦包括第一传输线,用于匹配所述至少一个驱动器放大器的至少一个输出、所述至少一个主放大器的至少一个输入以及所述至少一个可控峰值放大器的至少一个输入之间的阻抗,所述SQWL巴伦包括第二传输线,用于匹配所述至少一个主放大器的至少一个输出与所述至少一个可控峰值放大器的至少一个输出之间的阻抗。

54.一种包括同相(I)正交相(Q)(I/Q)生成器的装置,所述I/Q生成器包括:
本地振荡器(LO),用于生成LO信号;
第一可控相位调制链,用于:在发送(Tx)模式下,基于所述LO信号生成相位调制的Tx信号,并且在接收(Rx)模式下,基于所述LO信号生成相位调制的I信号;
第二可控相位调制链,用于:在所述Rx模式下,基于所述LO信号生成相位调制的Q信号;和
混频器电路,用于:在所述Rx模式下,将来自一个或多个天线端口的Rx信号基于所述相位调制的I信号下变频为I相位调制的下变频的信号,并且基于所述相位调制的Q信号下变频为Q相位调制的下变频的信号。

55.一种包括射频(RF)放大器的装置,所述RF放大器包括:
第一异相放大器电路,用于:基于第一输入信号提供第一同相(I)信号,并且基于第二输入信号提供第一正交相(Q)信号;
第二异相放大器电路,用于:基于所述第一输入信号提供第二I信号,并且基于所述第二输入信号提供第二Q信号;
第三异相放大器电路,用于:基于第三输入信号提供第三I信号,并且基于第四输入信号提供第三Q信号;
第四异相放大器电路,用于:基于所述第三输入信号提供第四I信号,并且基于所述第四输入信号提供第四Q信号;
亚四分之一波长(SQWL)四路组合器巴伦,包括:第一电感支节,用于将所述第一I信号和所述第二I信号耦合到第一传输线;第二电感支节,用于将所述第三I信号和所述第四I信号耦合到第二传输线;第一电容支节,用于将所述第一Q信号和所述第二Q信号耦合到所述第一传输线;和第二电容支节,用于将所述第三Q信号和所述第四Q信号耦合到所述第二传输线,所述第一传输线基于所述第一I信号、所述第二I信号、所述第一Q信号和所述第二Q信号的组合提供第一RF信号,所述第二传输线基于所述第三I信号、所述第四I信号、所述第三Q信号和所述第四Q信号的组合提供第二RF信号。

56.一种包括可控移相器的装置,所述可控移相器包括:
同相(I)移相电路,用于基于I信号和正交相(Q)信号提供相移的I信号,所述I移相电路被配置为:通过根据第一控制信号偏移所述I信号的相位来提供第一偏移的I信号,通过根据第二控制信号偏移所述Q信号的相位来提供第一偏移的Q信号,并且通过将所述第一偏移的I信号与所述第一偏移的Q信号组合来提供所述相移的I信号;和
Q移相电路,用于基于所述Q信号和所述I信号提供相移的Q信号,所述Q移相电路被配置为:通过根据第三控制信号偏移所述I信号的相位来提供第二偏移的I信号,通过根据第四控制信号偏移所述Q信号的相位来提供第二偏移的Q信号,并且通过将所述第二偏移的I信号与所述第二偏移的Q信号组合来提供所述相移的Q信号。

57.一种包括用于将天线端子与功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)进行接口的PALNA(PA-LNA)接口的装置,所述PA-LNA接口包括:
传感器,用于:基于来自所述PA的发送(Tx)信号提供感测的信号;
相位旋转器,用于:通过旋转所述感测的信号的相位来提供相位旋转的信号;
可变增益放大器(VGA),用于:通过基于所述Tx信号的幅度放大所述相位旋转的信号来提供Tx泄漏消除信号;和
组合器,用于:将第一组合器输入信号与第二组合器输入信号组合,所述第一组合器输入信号包括所述Tx泄漏消除信号,所述第二组合器输入信号包括从所述Tx信号到所述LNA的Tx泄漏。

58.一种包括本地振荡器(LO)分配网络电路的装置,所述LO分配网络电路包括至少一个同相(I)正交相(IQ)生成器,所述I/Q生成器包括:
移相电路,用于:基于具有第一频率的LO信号生成第一相移的信号和第二相移的信号,所述第二相移的信号的相位相对于所述第一相移的信号的相位偏移达大约30度;
第一三倍器电路,用于:通过三倍化所述第一相移的信号的相位并且三倍化所述第一相移的信号的频率,生成具有第二频率的I信号;和
第二三倍器电路,用于:通过三倍化所述第二相移的信号的相位并且三倍化所述第二相移的信号的频率,生成具有所述第二频率的Q信号。

59.一种包括宽带放大器电路的装置,所述宽带放大器电路包括:
分离器,用于:将射频(RF)输入信号分离为高频段信号和低频段信号,所述分离器包括:第一电路,用于从所述RF输入信号对所述低频段信号进行滤波;和第二电路,用于从所述RF输入信号对所述高频段信号进行滤波;
高频段放大器,用于:放大所述高频段信号,以提供第一放大信号;
低频段放大器,用于:放大所述低频段信号,以提供第二放大信号;和
组合器,用于:将所述第一放大信号和第二放大信号组合为放大的RF信号。

60.一种包括多个阻抗匹配开关的装置,所述阻抗匹配开关用于可切换地将调制解调器内核耦合到多个无线电内核中的一个或多个无线电内核,所述多个阻抗匹配开关中的阻抗匹配开关包括:
第一端子,用于:可操作地耦合到所述调制解调器内核;
第二端子,用于:可操作地耦合到所述多个无线电内核中的相应无线电内核;和
阻抗匹配电路,用于:基于待由所述多个阻抗匹配开关耦合到所述调制解调器内核的一个或多个无线电内核的计数,可控地匹配所述无线电内核与所述调制解调器内核之间的阻抗。

61.一种包括双向混频器的装置,所述双向混频器包括:
射频(RF)端子;
中频(IF)端子;
第一电压端子;
第二电压端子;和
混频电路,被配置为:当第一偏置电压施加到所述第一电压端子并且第二偏置电压施加到所述第二电压端子时操作在上变频模式下,并且当所述第二偏置电压施加到所述第一电压端子并且所述第一偏置电压施加到所述第二电压端子时操作在下变频模式下,所述混频电路在所述下变频模式下,将所述RF端子处的第一RF信号下变频为所述IF端子处的第一IF信号,并且在所述上变频模式下,将所述IF端子处的第二IF信号上变频为所述RF端子处的第二RF信号。

62.一种电感器组件,包括:
印制电路板(PCB)基板;
半导体管芯,所述半导体管芯包括附接到所述管芯的表面并且将所述管芯耦合到所述PCB基板的多个金属支柱,其中,所述多个金属支柱中的每一个包括多个覆盖的金属层;和
电感结构,所述电感结构包括所述多个金属支柱中的至少两个之间的金属互连部,所述金属互连部是所述多个金属层之一的一部分。

63.一种天线结构,包括:
层叠电路板,包括多个并行层;
腔体,处于所述层叠电路板内;
射频集成电路(RFIC),被配置在所述腔体内;
屏蔽体,用于所述RFIC,所述屏蔽体包括所述腔体的至少一个金属化层;和
多个天线元件,被配置在所述电路板的至少一个层中,在所述腔体外部,并且耦合到所述RFIC以用于辐射从所述RFIC接收到的射频(RF)信号。

64.一种射频(RF)前端模块(RFEM),包括:
相控天线阵列,包括多个天线;
RF接收机子系统,被配置为:处理经由所述相控天线阵列接收到的RF信号;和
RF发射机子系统,被配置为:使用中频(IF)信号生成RF信号,所生成的RF信号用于经由所述相控天线阵列发送,
其中,所述多个天线的第一天线子集布置在PCB基板的印制侧上,并且所述多个天线的第二天线子集布置在所述PCB基板的组件侧上,并且
其中,所述第一天线子集与近场通信(NFC)天线并置在所述PCB基板的印制侧上。

65.一种无线通信设备,包括:
PCB基板,包括相控天线阵列;和
半导体管芯,耦合到所述PCB基板,所述半导体管芯包括被布置到收发机阵列中的多个相同收发机小单元,其中,所述多个收发机小单元中的收发机小单元包括:
接收机电路,被配置为:经由所述相控天线阵列接收无线信号;
本地振荡器电路,被配置为:生成本地振荡器(LO)信号;
发射机电路,被配置为:使用所述LO信号上变频基带信号,并且经由所述相控天线阵列无线发送上变频的信号;和
相位调整电路,被配置为:使用相位调整信号调述接收到的无线信号或上变频的信号的相位,所述相位调整信号与所述相控天线阵列的期望天线增益关联。

66.多封装天线阵列,包括:
第一电子封装件,包括:第一基板,包括多个并行层,第一层包括所述第一基板的第一侧,第二层包括所述第一基板的第二侧;
第一组多个天线,被配置在所述第一基板的第一侧上;
第二电子封装件,物理上堆叠在所述第一电子封装件上并且物理上连接至所述第一电子封装件,所述第二电子封装件包括:第二基板,包括多个层,第一层包括所述第二基板的第一侧,第二层包括所述第二基板的第二侧;
第二组多个天线,被配置在所述第二基板的第一侧上;
至少一个半导体管芯,被配置在所述第一基板的第二侧上或所述第二基板的第二侧上,并且耦合到所述第一组多个天线和所述第二组多个天线;和
多个密集填充的触点,与所述第一基板的第二侧和所述第二基板的第二侧电接触,所述多个密集填充的触点被配置为:用作所述至少一个半导体管芯的射频干扰和电磁干扰(RFI/EMI)屏蔽体。

67.一种天线卡,包括:
插入式卡,具有内部部段,所述内部部段的第一部分为非金属化的,并且所述内部部段的第二部分具有金属化的电连接;
集成电路,处于紧固在所述内部部段中的基板上;和
至少一个天线,被配置在所述第一部分中并且耦合到所述集成电路,以用于辐射射频(RF)波。

68.一种天线结构,包括:
PCB,包括第一侧和第二侧,所述第二侧包括触点栅格,所述栅格的特殊生成的区域没有触点;
屏蔽的射频集成电路(RFIC),附接到所述PCB的第一侧;
至少一个第一天线元件,被配置在所述第二侧上,在所述栅格的没有触点的区域中,并且耦合到所述RFIC,以用于辐射射频(RF)波;和
主板,经由所述触点栅格中的各触点连接到所述PCB,并且具有基本上在所述栅格的没有触点的区域上的切除部,其中,使得所述至少一个第一天线能够通过所述切除部进行辐射。

69.一种自测试系统,包括:
测试台,所述测试台被配置为安装待测系统,所述待测系统包括:多个电子组件,其包括发射机、接收机、被配置为耦合到所述发射机的多个发送(TX)天线和被配置为耦合到所述接收机的多个接收(RX)天线;
反射器,安装在所述测试器上,并且被配置为:经由TX天线从所述发射机接收射频(RF)信号,并经由RX天线将所述RF信号反射到所述接收机;和
计算机可读硬件存储,存储计算机指令,所述计算机指令当由所述计算机执行时:根据预定测试来测试所述待测系统,所述测试包括所述待测系统的环回测试,所述环回测试包括RF信号从包括所述发射机和TX天线的TX元件到包括所述接收机和RX天线的RX元件的传输,所述RF信号经由所述反射器的反射而接收;以及根据所述环回测试的结果,确定所述待测系统的特性。

70.一种无线通信设备,包括:
基带子系统(BBS),所述BBS包括:
第一收发机电路,被配置为:生成第一频率的第一数据信号和第二频率的第二数据信号,所述第二频率与所述第一频率不重叠;和
本地振荡器(LO)生成器,被配置为:生成第三频率的LO信号,所述第一频率、第二频率和第三频率是不重叠的频率;和
射频(RF)前端模块(RFEM),经由单个同轴缆线与所述BBS耦合,所述RFEM包括:
相控天线阵列,包括多个天线;和
第二收发机电路,被配置为:基于所述LO信号将所述第一数据信号和所述第二数据信号转换到期望频率,并且经由所述相控天线阵列发送转换的第一数据信号和第二数据信号,
其中,使用第一类型的天线偏振经由所述相控天线阵列的第一子阵列发送转换的第一数据信号,并且使用第二类型的天线偏振经由所述相控天线阵列的第二子阵列发送转换的第二数据信号。

71.一种无线通信设备,包括:
相控天线阵列,包括多个天线;
射频(RF)接收机子系统,被配置为:处理经由所述相控天线阵列接收到的多个RF信号,以生成单个RF信号;和
基带子系统(BBS),经由单个同轴(共轴)缆线耦合到所述RF接收机子系统,所述BBS被配置为:
基于所述单个RF信号,生成下变频的信号;以及
将下变频的信号转换为数字数据信号,以用于由无线调制解调器处理,
其中,所述BBS经由所述同轴缆线从所述RF接收机子系统接收所述RF信号,并且所述RF接收机子系统经由所述同轴缆线从所述BBS接收DC功率信号。

72.一种传输线电路,包括:
至少一个射频集成电路(RFIC),附接到用户设备中的主板,其中,所述用户设备具有铰接式罩盖;和
传输线,包括至少一个波导或光纤,所述传输线具有耦合到所述至少一个RFIC的第一端、所述罩盖中的长度和耦合到所述罩盖中的一个或多个天线的第二端。

73.一种无线通信设备,包括:
基带子系统(BBS),所述BBS包括:
本地振荡器(LO)生成器,被配置为生成LO信号;和
时钟扩频电路,被配置为:使用所述LO信号调制控制信号,以生成调制的信号;和
射频(RF)前端模块(RFEM),经由单个连接与所述BBS耦合,以接收所述调制的信号和数据信号,所述RFEM包括:
时钟解扩电路,被配置为:解调所述调制的信号,以恢复所述LO信号和所述控制信号;
相控天线阵列,包括多个天线;和
收发机电路,被配置为:基于恢复的LO信号,将所述数据信号上变频到期望的射频(RF),以生成RF信号,并且基于所述控制信号,激活发送模式,以经由所述相控天线阵列发送所述RF信号。

74.一种无线通信设备,包括:
相控天线阵列,包括多个天线;
射频(RF)接收机子系统,被配置为:处理经由所述相控天线阵列接收到的多个RF信号,以生成单个RF信号;和
补充中频子系统(SIFS),经由第一连接耦合到所述RF接收机子系统,所述SIFS被配置为:基于所述单个RF信号生成IF信号;和
基带子系统(BBS),经由第二连接耦合到所述SIFS,所述BBS被配置为:
基于所述IF信号生成下变频的信号;以及
将下变频的信号转换为数字数据信号,以用于由无线调制解调器处理,
其中,所述SIFS经由所述第一连接从所述RF接收机子系统接收所述单个RF信号,并且所述SIFS经由所述第二连接将所述单个RF信号传递到所述BBS。

75.一种装置,包括:
半导体管芯,所述半导体管芯包括多个功率放大器,其被配置为:经由对应的多个信号线接收多个信号,并且基于接收到的信号生成多个放大的信号;和
PCB基板,耦合到所述半导体管芯,所述PCB基板包括射频(RF)功率组合器,所述RF功率组合器耦合到所述多个功率放大器并且被配置为:组合所述多个放大的信号,以生成单个组合的信号,以用于传输。

76.一种低损耗无线电子系统,包括:
至少一个硅管芯,被配置为包括可操作以生成电子信号以用于操作预定数量的天线的电子电路;
层叠式基板,包括多个并行层,其中,所述至少一个硅管芯嵌入在所述层叠式基板内;
所述预定数量的天线,被配置为仅以所述电子信号操作,被配置在所述层叠式基板的第一层上或其内或者所述层叠式基板的第一层和第二层二者上或其内;和
导电信号馈电结构,连接在所述至少一个硅管芯与所述预定数量的天线之间,并且被配置为:将所述电子信号馈送到所述预定数量的天线。

77.一种多层堆叠式环形谐振器(SRR)天线设备,包括:
多个环形谐振器,布置在多层式PCB基板的第一基板层上;
至少另一环形谐振器,布置在所述PCB基板的第二基板层上;和
天线馈电部,布置在所述PCB基板的第三基板层上,
其中,所述天线馈电部以电流方式耦合到所述至少另一环形谐振器,并且所述多个环形谐振器以电容方式耦合到彼此和所述至少另一环形谐振器。

78.一种设备,包括:
波导;
PCB基板,所述PCB基板包括:
传输线,被配置为使用所述波导发送或接收无线信号;和
馈电探测器,耦合到所述传输线,并且被配置为操控所述无线信号的发送或接收;和
波导适配器,将所述PCB耦合到所述波导,
其中,所述波导包括开口端,所述开口端充当天线以发送或接收所述无线信号,并且
其中,所述馈电探测器包括电镀通过所述PCB基板和所述传输线的至少一个过孔。

79.一种双偏振式天线,包括:
第一偶极天线;
第二偶极天线,
其中,所述第一偶极天线和所述第二偶极天线均具有相应的平面臂,
其中,所述第一偶极和所述第二偶极均具有基本上垂直于每个相应平面臂的臂,并且
其中,每个偶极被配置为:产生与相应平面臂成45度倾斜的线性偏振。

80.一种无线电子系统,包括:
管芯,嵌入在第一基板内;
至少一个第一天线,被配置在所述第一基板上并且耦合到所述管芯;
表面贴装器件,连接到所述第一基板,其中,所述表面贴装器件包括至少一个第二天线;和
第二基板,包括腔体,所述第二基板连接到所述第一基板,使得所述表面贴装器件被所述腔体覆盖。

81.一种天线元件,包括:
PCB,包括多个并行层;和
波导,包括:
电镀的表面组件,包括附接到所述PCB的第一导电层的介电体;
单极天线,处于所述电镀的表面组件内,所述单极天线垂直于所述PCB的第一导电层;和
非电镀的介电体组件,附接到或形成所述电镀的表面组件的一部分,所述电镀的表面组件和所述非电镀的介电体组件具有预定形状,所述非电镀的介电体组件提供从所述波导到空气的阻抗匹配。

82.一种双偏振式差分天线,包括:
天线元件;和
四个天线端口,均被配置用于激励所述天线元件,其中,
所述四个端口中的第一端口和第二端口彼此面对,所述四个端口中的第一端口和第二端口被配置为:分别由第一极性的信号和所述第一极性的反相信号驱动,并且
所述四个端口中的第三端口和第四端口彼此面对且与所述四个端口中的第一端口和第二端口正交,所述四个端口中的第三端口和第四端口被配置为:分别由第二极性的信号和所述第二极性的反相信号驱动。

83.一种毫米波(mmWave)通信设备的装置,所述装置包括:
多个相控天线阵列;
接收机架构,包括多个接收机,所述接收机架构被配置为:经由所述多个相控天线阵列中的第一相控天线阵列,接收mmWave波束赋形的信号;和
发射机架构,包括多个发射机,所述发射机架构被配置为:经由所述第一相控天线阵列发送mmWave波束赋形的信号,
其中,所述多个接收机中的第一接收机正在从第一基站接收所述mmWave波束赋形的信号的同时,所述多个接收机中的至少第二接收机正在扫描来自第二基站的mmWave波束赋形的信号。

84.一种天线,包括:
层叠式基板,包括多个介电层;
过孔,处于所述基板内;和
馈电机构,耦合到所述过孔,所述馈电机构被配置为:向所述过孔提供射频(RF)信号,以用于所述过孔进行传输。

85.一种三维(3D)天线元件,包括:
层叠式基板,包括多个层;
3D天线,处于所述多个层之一上;和
地平面,其为修改的地平面,被配置在所述3D天线之下。

86.一种接收机装置,包括:
多个分段的低噪声放大器(LNA),每个分段的LNA包括被配置为放大输入射频(RF)信号以生成放大的RF信号的多个LNA片段;
多个分段的下变频混频器,每个下变频混频器包括被配置为基于专用本地振荡器(LO)信号将放大的RF信号下变频为基带信号的多个下变频混频器片段;和
控制电路,被配置为:
接收所述输入RF信号的至少一个信号特性的指示;以及
基于接收到的指示,激活所述多个LNA片段中的至少一个LNA片段和所述多个混频器片段中的至少一个混频器片段。

87.一种多封装天线阵列,包括:
第一电子封装件,包括第一层叠式基板;
第二电子封装件,包括第二层叠式基板,所述第二电子封装件堆叠在所述第一电子封装件上并且与之物理接触;
第一天线阵列,被配置在所述第一层叠式基板上;
第二天线阵列,被配置在所述第二层叠式基板上;和
至少一个处理器管芯,嵌入在所述第一电子封装件或所述第二电子封装件之一内,所述至少一个管芯电耦合到所述第一天线阵列和所述第二天线阵列,所述至少一个半导体管芯包括被配置为操作在第一频率范围和第二频率范围的至少一个无线电收发机。

88.一种双收发机系统,包括:
第一收发机,被配置为:接收多个基带信号,将所述多个基带信号上变频为第一5G频段中的水平偏振射频(RF)信号和5G第二频段中的垂直偏振RF信号,并且通过传输线发送上变频的RF信号;和
第二收发机,被配置为:通过所述传输线接收上变频的RF信号,将所述第一5G频段中的水平偏振RF信号上变频为第二频段中的水平偏振RF信号,并且将所述第二频段中的水平偏振RF信号和所述第二频段中的垂直偏振5G RF信号发送到天线子系统。

89.一种双变频射频(RF)系统,包括:
数模转换器(DAC),被配置为提供宽带信号;
第一数字锁相环(DPLL),被配置为提供第一5G频段中的RF信号;
频率转换器,用于将所述第一5G频段中的RF信号下变频为第二5G频段中的RF信号,所述第二5G频段低于所述第一5G频段;
第一混频器,连接到所述DAC和所述频率转换器;
至少一个开关,被配置为将所述RF双收发机系统设定为测试模式,其中,所述至少一个开关使得能够测试并校正所述第二5G频段的RF信号误差;
第二DPLL,被配置为提供第三5G频段的RF信号;和
第二混频器,连接到所述第一混频器的输出和所述第二DPLL,并且被配置为:在校正所述第二5G频段的RF信号误差之后,将所述第二5G频段中的RF信号变频为第四5G频段中的RF信号,所述第四5G频段高于所述第二5G频段。

90.一种在多个频段中将RF信号发送到天线子系统的方法,包括:
将第一收发机配置为:接收多个基带信号,将所述多个基带信号上变频为第一5G频段中的水平偏振第一射频(RF)信号和第二5G频段中的垂直偏振RF信号,并且通过传输线发送上变频的RF信号;
将第二收发机配置为:通过所述传输线接收上变频的RF信号,将所述第一5G频段中的水平偏振RF信号下变频为所述第二频段中的水平偏振RF信号,并且将所述第二频段中的水平偏振RF信号和所述第二频段中的垂直偏振5G RF信号发送到天线子系统;以及
将所述传输线配置成为上变频的RF信号从所述第一收发机到所述第二收发机的唯一导体。

91.一种射频(RF)系统中的双变频的方法,所述方法包括:
将数模转换器(DAC)配置为提供宽带信号;
将第一数字锁相环(DPLL)配置为提供第一5G频段中的RF信号;
将频率转换器配置为将所述第一5G频段中的RF信号下变频为第二5G频段中的RF信号,所述第二5G频段低于所述第一5G频段;
将第一混频器连接到所述DAC和所述频率转换器;
将所述RF系统配置为环回模式,以使得能够测试并校正所述第二5G频段的RF信号误差;
将第二DPLL配置为提供第三频率的RF信号;
将第二混频器连接到所述第一混频器的输出和所述第二DPLL;以及
将所述第二混频器配置为:在校正所述第二5G频段的RF信号误差之后,将所述第二5G频段中的RF信号变频为第四5G频段中的RF信号,所述第四5G频段高于所述第二5G频段。

92.一种非瞬时性计算机可读存储介质,存储有由无线设备的一个或多个处理器执行的指令,所述指令用于将所述一个或多个处理器配置为使所述设备:
将第一收发机配置为:接收多个基带信号,将所述多个基带信号上变频为第一5G频段中的水平偏振第一射频(RF)信号和第二5G频段中的垂直偏振RF信号,并且通过传输线发送上变频的RF信号;
将第二收发机配置为:通过所述传输线接收上变频的RF信号,将所述第一5G频段中的水平偏振RF信号下变频为所述第二5G频段中的水平偏振RF信号,并且将所述第二频段中的水平偏振RF信号和所述第二频段中的垂直偏振5G RF信号发送到天线子系统;以及
将所述传输线配置成为上变频的RF信号从所述第一收发机到所述第二收发机的唯一导体。

93.一种非瞬时性计算机可读存储介质,存储有由无线设备的一个或多个处理器执行的指令,所述指令用于将所述一个或多个处理器配置为使所述设备:
将数模转换器(DAC)配置为提供宽带信号;
将第一数字锁相环(DPLL)配置为提供第一5G频段中的RF信号;
将频率转换器配置为将所述第一5G频段中的RF信号下变频为第二5G频段中的RF信号,所述第二5G频段低于所述第一5G频段;
将第一混频器连接到所述DAC和所述频率转换器;
将所述RF系统配置为环回模式,以使得能够测试并校正所述第二5G频段的RF信号误差;
将第二DPLL配置为提供第三频率的RF信号;
将第二混频器连接到所述第一混频器的输出和所述第二DPLL;以及
将所述第二混频器配置为:在校正所述第二5G频段的RF信号误差之后,将所述第二5G频段中的RF信号变频为第四5G频段中的RF信号,所述第四5G频段高于所述第二5G频段。

94.一种非瞬时性计算机程序介质,包括指令,所述指令使设备或系统如本文所示出和/或描述的那样进行操作。