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1. CN109073998 - METHOD AND APPARATUS TO DETERMINE A PATTERNING PROCESS PARAMETER

Note: Text based on automatic Optical Character Recognition processes. Please use the PDF version for legal matters

[ ZH ]

权利要求书

1.一种确定图案化工艺的套刻的方法,所述方法包括:
获得检测到的由单位单元的一个或多个物理实例重定向的辐射的表示,其中所述单位单元在套刻的标称值下具有几何对称性,并且其中通过用辐射光束照射衬底使得所述衬底上的光束斑点被所述单位单元的所述一个或多个物理实例填充来获得检测到的辐射的表示;以及
由硬件计算机系统并且根据来自所述检测到的辐射的表示的光学特性值、与针对所述单位单元的第二套刻相分离地确定针对所述单位单元的第一套刻的值,所述第二套刻的值也从相同的光学特性值可获得,其中所述第一套刻处于与所述第二套刻不同的方向上,或者在与所述第二套刻不同的、所述单位单元的各部分的组合之间。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一套刻和所述第二套刻用于不同的方向并且用于所述单位单元的相同的第一部分和第二部分。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一套刻位于与所述第二套刻不同的、所述单位单元的各部分的组合之间。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法,还包括:根据与所述第一套刻的值相同的光学特性值确定所述第二套刻的值。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其中,确定所述第一套刻的值是使用针对像素光学特性值的权重的集合。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法,其中,使用针对所述检测到的辐射的表示的多个像素的光学特性值的求和来确定所述第一套刻的值,其中针对每个像素的光学特性值被乘以针对该像素的相关联的加权。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法,其中,与来自对套刻具有较低灵敏度的检测到的辐射的像素的光学特性值相比,来自对套刻具有较高灵敏度的所述检测到的辐射的表示的其他像素的光学特性值对于确定所述第一套刻的值提供更大的贡献。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法,其中,所述检测到的辐射主要是零阶辐射。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法,其中,所述检测到的辐射的表示是光瞳表示。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法,其中,处理所述检测到的辐射的表示以减去跨越对称轴的光学特性值,以便减少或消除所述检测到的辐射的表示中的对称光学特性分布的光学特性值。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的方法,其中,所述光学特性是强度和/或相位。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的方法,其中,所述结构是器件结构。

13.根据权利要求1-11中任一项所述的方法,其中,所述结构是包括器件结构的衬底裸片内的非器件结构。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的方法,其中,在用以产生所述结构的蚀刻工艺之后检测所述检测到的辐射的表示。

15.一种确定图案化工艺的套刻的方法,所述方法包括:
获得检测到的由单位单元的一个或多个物理实例重定向的辐射的表示,其中所述单位单元在所述套刻的标称值下具有几何对称性,并且其中通过用辐射光束照射衬底使得所述衬底上的光束斑点被所述单位单元的所述一个或多个物理实例填充来获得所述检测到的辐射的表示;以及
由硬件计算机系统并且根据来自所述检测到的辐射的表示的光学特性值、与所述单位单元的第二部分和所述单位单元的第三部分之间的或者所述单位单元的所述第三部分和所述单位单元的第四部分之间的套刻相分离地确定所述单位单元的第一部分和所述单位单元的所述第二部分之间的套刻值,所述单位单元的所述第二部分和所述单位单元的所述第三部分之间的或者所述单位单元的所述第三部分和所述单位单元的所述第四部分之间的所述套刻也从相同的光学特性值可获得。

16.根据权利要求15所述的方法,还包括:根据所述光学特性值、与所述单位单元或每个单位单元的所述第一部分和所述第二部分之间的套刻相分离地确定所述单位单元或每个单位单元的所述第二部分和所述第三部分之间的或者所述单位单元或每个单位单元的所述第三部分和所述第四部分之间的套刻值。

17.根据权利要求15或16所述的方法,其中,确定所述套刻值是使用针对像素光学特性值的权重的集合。

18.根据权利要求15-17中任一项所述的方法,其中,使用针对所述检测到的辐射的表示中的多个像素的光学特性值的求和来确定所述套刻值,其中针对每个像素的光学特性值被乘以针对该像素的相关联的加权。

19.根据权利要求15-18中任一项所述的方法,其中,与来自对套刻具有较低灵敏度的所述检测到的辐射的像素的光学特性值相比,来自对套刻具有较高灵敏度的所述检测到的辐射的表示中的其它像素的光学特性值对于确定所述套刻值提供更大的贡献。

20.根据权利要求15-19中任一项所述的方法,其中,所述检测到的辐射主要是零阶辐射。

21.根据权利要求15-20中任一项所述的方法,其中,所述辐射的检测到的表示是光瞳表示。

22.根据权利要求15-21中任一项所述的方法,其中,处理所述检测到的辐射的表示以减去跨越对称轴的光学特性值,以便减少或消除所述检测到的辐射的表示的对称光学特性分布的光学特性值。

23.根据权利要求15-21中任一项所述的方法,其中,所述光学特性是强度和/或相位。

24.根据权利要求15-23中任一项所述的方法,其中,所述结构是器件结构。

25.根据权利要求15-24中任一项所述的方法,其中所述结构是包括器件结构的衬底裸片内的非器件结构。

26.根据权利要求15-25中任一项所述的方法,其中,在用以产生所述结构的蚀刻工艺之后检测所述辐射。

27.一种配置参数确定过程的方法,所述方法包括:
获得衬底上的结构的数学模型,所述模型被配置为预测在用辐射光束照射所述结构时的光学响应,并且所述结构在标称套刻下具有几何对称性;
由硬件计算机系统使用所述模型来模拟所述结构的第一套刻的变化以确定多个像素中的每个像素中的光学响应的对应的第一变化,并且模拟第二套刻的变化以确定所述多个像素中的每个像素中的光学响应的对应的第二变化,其中所述第一套刻在与所述第二套刻不同的方向上或在与所述第二套刻不同的、所述结构的各部分的组合之间;以及
基于所述光学响应中的所述第一变化和所述第二变化来确定多个权重,所述多个权重用于与所测量的像素光学特性值组合,以与所述第二套刻相分离地从相同的所测量的光学特性值产生第一套刻的值。

28.根据权利要求27所述的方法,其中,使用在所述多个像素的光学响应中的所述第一变化的方面与所述第一套刻中的变化相对应的向量与在所述多个像素的光学响应中的所述第二变化的方面与所述第二套刻中的变化相对应的向量正交的后向投影的结果,来确定用于所述第一套刻的所述多个权重。

29.根据权利要求27或28所述的方法,还包括:基于所述光学响应的所述第一变化和所述第二变化来确定多个权重,所述多个权重用于与所测量的像素光学特性值组合,以与所述第一套刻相分离地从所述所测量的像素光学特性值产生第二套刻的值。

30.根据权利要求29所述的方法,其中,使用在所述多个像素的光学响应中的所述第二变化的方面与所述第二套刻中的变化相对应的向量与在所述多个像素的光学响应中的所述第一变化的方面与第一套刻中的变化相对应的向量正交的后向投影的结果,来确定用于所述第二套刻的所述多个权重。

31.根据权利要求27-30中任一项所述的方法,其中,所述权重被配置为使得使用针对所述检测到的辐射的表示中的多个像素的光学特性值的求和来确定所述第一套刻和/或所述第二套刻,其中针对每个像素的光学特性值被乘以针对该像素的相关联的权重。

32.根据权利要求27-31中任一项所述的方法,其中,所述光学响应包括光瞳图像形式的所述光学特性。

33.根据权利要求27-32中任一项所述的方法,其中,所述光学响应主要是零阶辐射。

34.根据权利要求27-33中任一项所述的方法,其中,所述光学特性是强度和/或相位。

35.根据权利要求27-34中任一项所述的方法,其中,所述结构是器件结构。

36.根据权利要求27-34中任一项所述的方法,其中,所述结构是包括器件结构的衬底裸片内的非器件结构。

37.一种检查设备,用于检查图案化工艺的对象,所述检查设备可操作用于执行根据权利要求1至36中任一项所述的方法。

38.一种计算机程序产品,包括其上记录有指令的计算机非瞬态可读介质,所述指令在由计算机执行时实现根据权利要求1-36中任一项所述的方法。

39.一种系统,包括:
硬件处理器系统;和
非瞬态计算机可读存储介质,被配置为存储机器可读指令,其中所述机器可读指令当被执行时使得所述硬件处理器系统执行根据权利要求1-36中任一项所述的方法。

40.一种系统,包括:
检查设备,被配置为以与对象表面的倾斜角度向所述对象表面提供辐射光束,并检测由所述对象表面上的物理特征散射的辐射;和
根据权利要求38所述的计算机程序产品。

41.根据权利要求40所述的系统,还包括光刻设备,所述光刻设备包括:支撑结构,所述支撑结构被配置为保持图案化装置以调制辐射光束;以及投影光学系统,所述投影光学系统被布置为将经调制的所述辐射光束投射到辐射敏感的衬底上,其中所述对象是所述图案化装置。