(ZH) 提供以简单的机构减少附着于基板的颗粒的量的技术。基板处理装置(10)是从喷嘴(11)喷出处理液来处理基板(9)的装置。基板处理装置(10)具有供给配管(30)以及气泡捕捉部(F2)。供给配管(30)的一端经由去除颗粒的第一过滤器(F1)与供给处理液的处理液供给部(20)的槽(21)连接,供给配管(30)的另一端与喷嘴(11)连接。气泡捕捉部(F2)安装在供给配管(30)的第一过滤器(F1)与喷嘴(11)之间的位置,捕捉处理液中含有的气泡(Ba1)。气泡捕捉部(F2)引起的压力损失(PL2)与所述第一过滤器(F1)引起的压力损失(PL1)大致相同或比所述第一过滤器(F1)引起的压力损失(PL1)小。