Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. BR112014025024 - aparelho de revestimento de placa de impressão por entalhe

Office
Brazil
Application Number 112014025024
Application Date 12.04.2013
Publication Number 112014025024
Publication Date 20.06.2017
Publication Kind A8
IPC
B41N 3/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE OR CONSERVING THEM
3Preparing for use or conserving printing surfaces
C23C 14/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
C23C 14/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
C23C 14/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
Applicants KBA-NOTASYS SA
Inventors FRANÇOIS GREMION
LAURENT CLAUDE
Agents DAVID DO NASCIMENTO ADVOGADOS ASSOCIADOS
Priority Data 12163838 12.04.2012 EP
Title
(PT) aparelho de revestimento de placa de impressão por entalhe
Abstract
(PT)
resumo aparelho de revestimento de placa de impressão por entalhe trata-se de um aparelho de revestimento de placa de impressão por entalhe (1) que compreende uma câmara de vácuo (3) que tem um espaço interno (30) adaptado para receber pelo menos uma placa de impressão por entalhe (10) a ser revestida, em que um sistema de vácuo (4) é acoplado à câmara de vácuo (3) e adaptado para criar vácuo no espaço interno (30) da câmara de vácuo (3), e um sistema de deposição física de vapor (pvd) (5) adaptado para executar deposição de material de revestimento resistente ao desgaste sob vácuo em uma superfície gravada (10a) da placa de impressão por entalhe (10), em que o sistema de deposição física de vapor (5) inclui pelo menos um alvo de material de revestimento (51, 52) que compreende uma fonte do material de revestimento resistente ao desgaste a ser depositado na superfície gravada (10a) da placa de impressão por entalhe (10). a câmara de vácuo (3) é disposta de modo que a placa de impressão por entalhe (10) a ser revestida seja assentada substancial e verticalmente no espaço interno (30) da câmara de vácuo (3) com sua superfície gravada (10a) voltada para o pelo menos um alvo de material de revestimento (51, 52). o aparelho de revestimento de placa de impressão por entalhe (1) compreende adicionalmente um transportador móvel (6) localizado dentro do espaço interno (30) da câmara de vácuo (3) e adaptado para apoiar e mover de maneira cíclica a placa de impressão por entalhe (10) na frente e além do pelo menos um alvo de material de revestimento (51, 52). 1/1