PROBLEM TO BE SOLVED: To ease fitting of a heat dissipation member to a package substrate.

SOLUTION: A semiconductor chip 36 has a form where, while its circuit surface is being pressed downward to a package substrate 30, heat is dissipated from the upper surface opposite to the circuit surface. A sealing resin layer 32 seals the periphery of the semiconductor chip 36 to expose the upper surface of the semiconductor chip 36. A fixing member 34 is embedded in the sealing resin layer 32 so that a hook 40 formed on its tip end may project from the upper surface of the semiconductor chip 36. A spreader 10 dissipates heat generating from the semiconductor chip 36. The hook 40 of the fixing member 34 is inserted into an introduction groove 12 formed on the side facing the package substrate 30 of the spreader 10, and the spreader 10 is turned by a specified quantity against the package substrate 30. Thus, the hook 40 is led along the introduction groove 12, and the spreader 10 is made to be pressed down to the semiconductor chip 36.

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【課題】パッケージ基板への放熱部材の取り付けを容易にする。
【解決手段】半導体チップ３６は、パッケージ基板３０に回路面を下に向けて押し付けられ回路面と反対側の上面から放熱を行う形態を有する。封止樹脂層３２は、半導体チップ３６の上面が露出するように該半導体チップ３６の周囲を封止する。固定部材３４は、その先端に形成されたフック４０が半導体チップ３６の上面よりも突出するように封止樹脂層３２に埋め込まれる。スプレッダ１０は、半導体チップ３６から発せられる熱を放熱する。スプレッダ１０のパッケージ基板３０に面する側に形成された導入溝１２に固定部材３４のフック４０を挿入し、スプレッダ１０をパッケージ基板３０に対して所定量回転させると、導入溝１２に沿ってフック４０が導かれることによって、スプレッダ１０が半導体チップ３６に押し付けられる。
【選択図】図４