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1. WO2013004014 - METAL SUBSTRATE ELECTRIC HEATING FOIL

Note: Text based on automatic Optical Character Recognition processes. Please use the PDF version for legal matters

[ ZH ]

权利要求书

1、金属基板电发热片,它包括金属基板,其特征在于金属基板上烧结有作 为导热绝缘材料的多相复合玻璃陶瓷,所述多相复合玻璃陶瓷内部主要嵌有或 埋有温度感应元件以及作为电热元件的金属电阻箔片和 /或金属电阻丝。

2、如权利要求 1所述的金属基板电发热片,其特征在于所述多相复合玻璃 陶瓷的浆料与埋入其中的金属基板、所述电热元件和 /或温度感应元件一起,在 压力状态下经一次或多次烧结,形成相对密度 95%的多相复合玻璃陶瓷,并在 与金属基板、所述电热元件、温度感应元件相接处形成共晶层和 /或机械锚定并 紧密结合在一起。

3、如权利要求 1所述的金属基板电发热片,其特征在于所述多相复合玻璃 陶瓷为层状多相复合玻璃陶瓷。

4、如权利要求 3所述的金属基板电发热片,其特征在于层状多相复合玻璃 陶瓷由底层多相复合玻璃陶瓷和若干层功能层多相复合玻璃陶瓷组成,所述 功能层多相复合玻璃陶瓷有一层或多层,分别具有导热和 /或绝缘功能。

5、如权利要求 3或 4所述的金属基板电发热片,其特征在于所述层状多相 复合玻璃陶瓷的各层浆料或生片与金属基板、电热元件及温度感应元件叠放一 起,在压力状态下经一次或多次烧结后形成具有以下特征的导热和 /或绝缘多相 复合玻璃陶瓷;各层多相复合玻璃陶瓷的相对密度 95%,底层多相复合玻璃陶 瓷与金属基板之间、部分功能层多相复合玻璃陶瓷与所述电热元件及温度感应 元件之间分别形成有共晶层和 /或机械锚定并紧密结合在一起;各相邻层多相复 合玻璃陶瓷紧密结合。

6、如权利要求 3所述的金属基板电发热片,其特征在于所述层状多相复合 玻璃陶瓷的底层多相复合玻璃陶瓷与金属基板之间、功能层多相复合玻璃陶瓷 与所述电热元件及温度感应元件之间具有相匹配的热膨胀系数,所述各层多相复 合玻璃陶瓷的热膨胀系数为: 8 X 10— 7°C 热膨胀系数 17 X 10— 7°C,并能适应 电热元件与金属基板之间的温度梯度变化。

7、如权利要求 1所述的金属基板电发热片,其特征在于所述多相复合玻璃 陶瓷加有第二相,如颗粒(包括纳米颗粒、微米颗粒)和 /或晶须和 /或纤维 等增强体,即利用了所谓的颗粒增韧、晶须增韧和纤维增韧等强韧化方式, 以提高各层多相复合玻璃陶瓷的韧性,进而提高耐热冲击性能,耐热冲击系 数 600 ^ A Tmax ^ 350 o

8、如权利要求 1所述的金属基板电发热片,其特征在于所述多相复合玻璃 陶瓷与空气接触部分涂有耐高温绝缘密封涂料,所述耐高温绝缘密封涂料渗入多 相复合玻璃陶瓷毛细孔隙中。

9、如权利要求 1所述的金属基板电发热片,其特征在于所述温度感应元件 为与金属电阻箔片和 /或金属电阻丝直接紧密结合的半导体温度感应元件,与金 属电阻箔片和 /或金属电阻丝组合成为具有发热、温度控制功能的电热组件,数 量有一组或多组电热组件,所述多组电热组件的连接方式为组件间串联、并联或 串并联混合连接。

10、如权利要求 9所述的金属基板电发热片,其特征在于所述温度感应元件 为与金属电阻箔片和 /或金属电阻丝直接紧密结合的正温度系数 PTC温度感应元 件,与金属电阻箔片和 /或金属电阻丝组合成为具有发热、限温或过热保护功能 的电热组件,数量有一组或多组电热组件,所述多组电热组件的连接方式为组件 间串联、并联或串并联混合连接。

11、如权利要求 1所述的金属基板电发热片,其特征在于所述温度感应元件 为与金属电阻箔片和 /或金属电阻丝绝缘的温度感应元件,具有输出温度感应信 号的功能。

12、如权利要求 1所述的金属基板电发热片,其特征在于所述金属电阻箔片 和 /或金属电阻丝设置有局部相对薄弱环节,具有局部过热自熔断功能,起到最 终自毁的熔断器作用,避免因整体过热引发恶性事故。