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1. (WO2004006636) COMPONENT FOR ASSEMBLING A PRINTED CIRCUIT BOARD
Note: Text based on automatic Optical Character Recognition processes. Please use the PDF version for legal matters

Ansprüche

1. Bauelement (1 ,10) zur Leiterplattenmontage, mit einem eine Montageseite (3,30) aufweisenden Gehäuse (2,20) und mit einer Anzahl von montageseitig aus die-s sem herausgeführten Anschlussstiften (4,40), wobei jedem Anschlussstift (4,40) eine montageseitig im Gehäuse (2,20) oder in einem montageseitig in das Gehäuse (2,20) integrierten Trägerelement (7,70) ausgebildete Ausnehmung (5,50) mit einem Lotmitteldepot (6,60) zugeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet,
0 dass die jeweilige Ausnehmung (5,50) derart ausgebildet ist, dass eine in die
Ausnehmung (5,50) eingelegte Lotmittel-Vorform (6,60) den jeweiligen Anschlussstift (4,40) vollumfänglich umgibt.

2. Bauelement nach Anspruch 1 ,
5 dadurch gekennzeichnet,
dass die Ausnehmung (5,50) und die in diese eingelegte Lotmittel-Vorform (6,60) den jeweiligen Anschlussstift (4,40) konzentrisch umgeben.

3. Bauelement nach Anspruch 1 oder 2,
0 dadurch gekennzeichnet,
dass die Lotmittel-Vorform (6,60) formschlüssig in der jeweiligen Ausnehmung
(5,50) einliegt.

4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
5 dadurch gekennzeichnet,
dass die Lotmittel-Vorformen (6,60) an die Geometrie und an die Abmessungen der Anschlussstifte (4,40) angepasste zentrale Durchgangsöffnungen aufweisen.

5. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
o dadurch gekennzeichnet,
dass das Trägerelement (7,70) geringere Längen- und/oder Breitenabmessungen aufweist als das Gehäuse (2,20) an dessen Montageseite (3,30).