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1. WO2007086415 - PHENOL RESIN AND RESIN COMPOSITIONS

Publication Number WO/2007/086415
Publication Date 02.08.2007
International Application No. PCT/JP2007/051071
International Filing Date 24.01.2007
IPC
C08G 8/28 2006.1
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
8Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
28Chemically modified polycondensates
CPC
C08G 59/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
04of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
06of polyhydric phenols
08from phenol-aldehyde condensates
C08G 8/28
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
8Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
28Chemically modified polycondensates
Applicants
  • 日立化成工業株式会社 HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 陶 晴昭 SUE, Haruaki (UsOnly)
  • 佐東 国昭 SATOU, Kuniaki (UsOnly)
  • 松坂 治 MATSUZAKA, Osamu (UsOnly)
Inventors
  • 陶 晴昭 SUE, Haruaki
  • 佐東 国昭 SATOU, Kuniaki
  • 松坂 治 MATSUZAKA, Osamu
Agents
  • 三好 秀和 MIYOSHI, Hidekazu
Priority Data
2006-01621225.01.2006JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) PHENOL RESIN AND RESIN COMPOSITIONS
(FR) RÉSINE PHÉNOLIQUE ET COMPOSITIONS DE RÉSINE
(JA) フェノール樹脂及び樹脂組成物
Abstract
(EN)
The invention provides a phenol resin having the structure represented by formula (1) in the backbone skeleton as a constituent unit and resin compositions containing the same. The phenol resin can easily be epoxidized, chemically modified, or reacted with epoxy resin or the like. According to the invention, various phenol resins from a low-molecular one rich in fluidity to a high-softening one can be synthesized, which is industrially useful. When the phenol resin is used as a curing agent for epoxy resin or the like, the resulting resin composition can give a cured article having a high Tg without impairing the adhesiveness.
(FR)
L'invention concerne une résine phénolique possédant comme unité constitutive dans le squelette la structure représentée par la formule (1), et des compositions de résine contenant ladit résine phénolique. La résine phénolique de l'invention peut facilement être époxydée, modifiée chimiquement ou mise à réagir avec une résine époxyde ou analogue. Selon l'invention, on peut synthétiser diverses résines phénoliques, d'une résine très fluide à faible poids moléculaire à une résine à haut point de ramolissement, ce qui peut être utile pour l'industrie. Lorsque la résine phénolique précitée est utilisée comme agent durcissant pour une résine époxyde ou analogue, la composition de résine obtenue permet de produire un article durci à Tg élevée sans altération de l'adhésivité.
(JA)
not available
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