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1. WO1997028478 - OPTICAL MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Note: Text based on automatic Optical Character Recognition processes. Please use the PDF version for legal matters

[ JA ]

請求の範囲

(1) 光半導体素子と、この光半導体素子を保持するホルダと、接続相手の光プ ラグのフ ルールを嵌合保持し前記ホルダに固定されるレセプ夕クルコアとを具 備し、光プラグ接続時に前記光半導体素子とフルールの光フアイバとが光学的 に結合する光モジュールにおいて、

前記レセプ夕クルコアは金属製の筒状の一体成形品であり、その少なくともボ ァ内周面に T i Cからなる高硬度膜を形成し、前記ボアの基端側にフェルールス トツバが装着されていることを特徴とする光モジュール。

(2) 前記 T i Cの硬度は、ビッカース硬度で 2800〜350 Ollvである請求 項 1記載の光モジュール。

(3) 前記ホルダは、その内部にレンズを有する請求項 2記載の光モジュール。

(4) 前記レセプ夕クルコアは、ステンレス鋼よりなる請求項 1〜3のいずれか に記鉞の光モジュール。

(5) 光半導体素子と、この光半導体素子を保持すると共に接続相手の光プラグ のフ Xルールを嵌合保持するレセプ夕クル部を有するホルダとを具備し、光プラ グ接続時に前記光半導体素子とフルールの光ファイバとが光学的に結合する光 モジュールにおいて、

前記ホルダは金属製の一体成形品であり、その少なくともボア内周面に T i C からなる高硬度膜を形成し、前記ボア内にフェルールストツパが装着されている ことを特徴とする光モジュール。

(6) 前記 T i Cの硬度は、ビッカース硬度で 2800〜350 OHvである請求 項 5記載の光モジュール。

(7) 前記ホルダは、その内部にレンズを有する請求項 6記載の光モジュール。

(8) 前記ホルダは、ステンレス鋼よりなる請求項 5〜7のいずれかに記載の光 モジュール。

(9) 光半導体素子と、この光半導体素子を保持するホルダと、接続相手の光プ ラグのフ ルールを嵌合保持し前記ホルダに固定されるレセプ夕クルコアとを具 備し、光プラグ接続時に前記光半導体素子とフルールの光ファイバとが光学的 に結合する光モジュールを製造する方法において、

前記レセプ夕クルコアに、ステンレス鋼の母材を切削加工もしくは射出成形し た筒状の一体成形品を用い、

前記レセプ夕クルコアの少なくともポア内周面に、 CVD法により T i Cから なる高硬度膜を 1〜 10 mの厚さに形成し、

内周面研磨を行うことなく、前記ボアの基端側にフルールス卜ッパを圧入し

前記ホルダと前記レセプ夕クルコアとを調芯状態で結合する、

ことを特徴とする光モジユールの製造方法。

(10) 前記 T i Cの硬度は、ピッカース硬度で 2800〜350 OHvである請 求項 9記載の光モジュールの製造方法。

(1 1) 光半導体素子と、この光半導体素子を保持すると共に接続相手の光プラ グのフ ルールを嵌合保持するレセプ夕クル部を有するホルダとを具備し、光プ ラグ接続時に前記光半導体素子とフ Xルールの光フアイバとが光学的に結合する 光モジュールを製造する方法において、

前記ホルダに、ステンレス鋼の母材を切削加工もしくは射出成形した简状の一 体成形品を用い、

前記レセプ夕クル部の少なくともボア内周面に、 CVD法により T i Cからな る高硬度膜を 1〜 10 mの厚さに形成し、

内周面研磨を行うことなく、前記ボアの基端側にフ Xルールス卜ツバを圧入す る、

ことを特徴とする光モジュ一ルの製造方法。

(12) 前記 T i Cの硬度は、ビッカース硬度で 2800〜350 OHvである請 求項 1 1記載の光モジュールの製造方法。