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1. WO1997028478 - OPTICAL MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Publication Number WO/1997/028478
Publication Date 07.08.1997
International Application No. PCT/JP1997/000231
International Filing Date 31.01.1997
IPC
G02B 6/42 2006.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
CPC
G02B 6/4292
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4292the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
Applicants
  • NIPPON SHEET GLASS CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • NIPPATSU HANBAI KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • HASHIZUME, Hideki [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventors
  • HASHIZUME, Hideki
Agents
  • IWASA, Yoshiyuki
Priority Data
8/3746131.01.1996JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) OPTICAL MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) MODULE OPTIQUE ET PROCEDE POUR LE FABRIQUER
Abstract
(EN)
A high-precision optical module having a simple construction and a high abrasion resistance and capable of being manufactured at a low cost, comprising a photosemiconductor element (10), a holder (14) for the photosemiconductor element, and a receptacle core (16) fixed to the holder and adapted to be fit into a ferrule of an optical plug to be connected so that it can hold the plug, wherein the photosemidoncutor element is optically connected to the optical fiber on the ferrule when the optical plug is connected to the photosemiconductor element. The receptacle core is a cylindrical integral molded product of a metal, and a high-rigidity film (16a) comprising TiC is formed on at least an inner circumferential surface of a bore of the receptacle core, a ferrule stopper (18) being set in a base end portion of the bore. The holder and a receptacle portion may be molded to an integral structure. The high-rigidity film is formed by a CV method to a thickness of 1-10 $g(m)m.
(FR)
L'invention concerne un module optique haute précision, d'une construction simple, d'une résistance élevée à l'abrasion et pouvant être fabriqué à bas prix. Ce module comprend un dispositif semi-conducteur photosensible (10), un support (14) pour ce dispositif et un élément central (16) fixé sur le support et prévu pour s'adapter dans un embout d'un connecteur optique pour retenir celui-ci. Le dispositif semi-conducteur photosensible est connecté optiquement à la fibre optique sur l'embout quand le connecteur optique est connecté au dispositif semi-conducteur photosensible. L'élément central est un cylindre métallique moulé d'une pièce. Un film haute rigidité (16a) contenant du TiC est formé au moins sur la surface circonférentielle interne de l'alésage central de l'élément central. Une butée (18) d'embout est placée au fond de l'alésage. Le support et une portion de l'élément central peuvent être moulés d'une seule pièce. Le film haute rigidité est formé par le procédé de dépôt chimique en phase vapeur et il a une épaisseur de 1 - 10 $g(m)m.
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau