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1. WO2020133149 - PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD

Publication Number WO/2020/133149
Publication Date 02.07.2020
International Application No. PCT/CN2018/124649
International Filing Date 28.12.2018
IPC
C25D 17/00 2006.1
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; JOINING WORKPIECES BY ELECTROLYSIS; APPARATUS THEREFOR
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
CPC
C25D 17/001
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
001Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
C25D 17/002
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
002Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
C25D 17/004
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
004Sealing devices
C25D 17/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
02Tanks; Installations therefor
C25D 17/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
10Electrodes ; , e.g. composition, counter electrode
12Shape or form
C25D 5/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
08Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
Applicants
  • ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC. [CN]/[CN]
Inventors
  • JIN, Yinuo
  • YANG, Hongchao
  • WANG, Jian
  • WANG, Hui
Agents
  • SHANGHAI PATENT & TRADEMARK LAW OFFICE, LLC
Priority Data
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD
(FR) APPAREIL DE PLACAGE ET PROCÉDÉ DE PLACAGE
Abstract
(EN)
A plating apparatus and plating methods for plating metal layers on a substrate. In an embodiment, a plating method comprises: step 1: immersing a substrate into plating solution of a plating chamber assembly including at least a first anode and a second anode (3001); step 2: turning on a first plating power supply applied on the first anode, setting the first plating power supply to output a power value P 11 and continue with a period T 11 (3002); step 3: when the period T 11 ends, adjusting the first plating power supply applied on the first anode to output a power value P 12 and continue with a period T 12, at the same time, turning on a second plating power supply applied on the second anode, and setting the second plating power supply to output a power value P 21 and continue with a period T 21 (3003); and step 4: when the period T 21 ends, adjusting the second plating power supply applied on the second anode to output a power value P 22 and continue with a period T 22; wherein step 2 to step 4 are performed periodically.
(FR)
L'invention concerne un appareil de placage et des procédés de placage pour le placage de couches métalliques sur un substrat. Dans un mode de réalisation, un procédé de placage comprend : étape 1 : immersion d'un substrat dans une solution de placage d'un ensemble chambre de placage comprenant au moins une première anode et une deuxième anode (3001) ; étape 2 : mise en marche d'une première alimentation électrique de placage appliquée à la première anode, réglage de la première alimentation électrique de placage pour délivrer une valeur de puissance P11 et poursuite pendant une période T11 (3002) ; étape 3 : lorsque la période T11 se termine, ajustement de la première alimentation électrique de placage appliquée à la première anode pour délivrer une valeur de puissance P12 et poursuite pendant une période T12, en même temps, mise en marche d'une deuxième alimentation électrique de placage appliquée à la deuxième anode et réglage de la deuxième alimentation électrique de placage pour délivrer une valeur de puissance P21 et poursuite pendant une période T21 (3003) ; et étape 4 : lorsque la période T21 se termine, ajustement de la deuxième alimentation électrique de placage appliquée à la deuxième anode pour délivrer une valeur de puissance P22 et poursuite pendant une période T22 ; les étapes 2 à 4 étant effectuées périodiquement.
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