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1. WO2020140724 - PHOTOELECTRIC DEVICE AND TERMINAL

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说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11  

附图

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10  

说明书

发明名称 : 一种光电器件及终端

[0001]
本申请要求在2019年1月2日提交中国国家知识产权局、申请号为201910002606.1、发明名称为“一种光电器件及终端”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

[0002]
本申请涉及到光电技术领域,尤其涉及到一种光电器件及终端。

背景技术

[0003]
随着光学传感器组件在手机等电子产品中应用的逐渐普及。组件中电信号的传输要求越来越高;另外伴随着电子产品的小型化趋势,不断缩小光学传感器组件的尺寸非常重要。
[0004]
现有技术中,光电混合模块的技术方案是将光组件和电器件并排放置在PCB 1上。如图1所示,该光组件包括一个光器件2,该光器件2放置在基板5上,通过金线与基板5的电路层进行信号连接,并且使用支架6、玻璃盖板7等部件将光器件2密封起来。然后再和电器件(包括电有源器件3和电无源器件4),通过PCB 1中的铜传输线与光器件2进行连接。这种方式在传统的光学传感器、结构光模组等光电混合模块中应用较多。但是这种光电混合模块仍然占据较大的空间面积,不利于终端的小型化发展。
[0005]
发明内容
[0006]
本申请提供了一种光电器件及终端,用以降低光电器件占用的空间,便于终端的小型化发展。
[0007]
第一方面,提供了一种光电器件,该光电器件包括基板,光器件,电器件,支架和盖板;。在具体设置时,基板包括第一表面;其中,所述光器件位于所述基板的第一表面;并且所述支架位于所述基板的第一表面并环绕所述光器件;在设置盖板时,所述基板的第一表面、所述盖板和所述支架上形成封闭空间,所述光器件容纳于所述封闭空间,从而将光器件密封在密封空间内。在设置电器件时,所述电器件埋设在所述基板或所述支架内,所述电器件与所述光器件电连接。在采用上述方案时,通过采用电器件埋设在基板或支架的方式,从而可以减少电器件占用的面积,进而减小整个光电器件的体积,提高光电器件在使用时的灵活性。此外,在采用电器件与光器件层叠设置时,减少了电器件与光器件之间的距离,使得连接电器件与光器件的传输线的长度降低,有效的改善光电器件的性能。
[0008]
在具体设置电器件时,所述电器件埋设在所述基板内,且所述电器件和所述光器件在所述基板上的投影部分重叠或者完全重叠。从而更进一步的降低电器件与光器件之间的距离,改善光电器件的性能。
[0009]
在具体设置电器件时,所述基板上设置有凹槽,所述电器件封装在所述凹槽内;或,所述电器件在所述基板上加工过程中,直接制备在所述基板内。从而可以通过不同的方式设置电器件。
[0010]
在具体实现电器件与光器件之间电连接时,所述基板内设置导电材料,所述电器件与所述光器件电连接具体为所述电器件通过所述导电材料与所述光器件电连接。
[0011]
在具体实现电器件与光器件之间电连接时,所述基板内还设置金属化过孔,所述电器件与所述光器件电连接具体为所述电器件通过埋设在所述基板内的导电材料或设置在所述基板 的金属化过孔与所述光器件连接。
[0012]
在一个具体的实施方案中,该电器件可以包含不同的器件,如仅包含电有源器件,或者同时包含电有源器件和电无源器件,下面逐一进行说明其设置方式。
[0013]
在电器件包括电有源器件时,所述电器件埋设在所述基板或所述支架内具体为所述电有源器件埋设在所述基板或所述支架内。采用将电有源器件设置在基板内,以降低光电器件占用的空间面积。
[0014]
在所述电器件包括电有源器件和电无源器件时,所述电器件埋设在所述基板或所述支架内具体为所述电有源器件埋设在所述基板内,所述电无源器件埋设在所述支架内;或者所述电有源器件埋设在所述支架内,所述电无源器件埋设在所述基板内;所述电有源器件和所述电无源器件埋设在所述基板内;
[0015]
所述电器件与所述光器件电连接具体为所述电无源器件分别与所述光器件电连接、电有源器件电连接。
[0016]
其中的电无源器件还可以为多个,如所述电器件包括电有源器件和第一电无源器件,第二电无源器件;
[0017]
所述电器件埋设在所述基板或所述支架内具体为所述第一电无源器件埋设在所述支架内,所述第二电无源器件和所述电有源器件埋设在基板内;或者所述第一电无源器件和所述电有源器件埋设在所述支架内,所述第二电无源器件埋设在基板内;
[0018]
所述电器件与所述光器件电连接具体为所述第一电无源器件与所述第二电无源器件电连接,所述第二电无源器件与所述电有源器件电连接;所述第一电无源器件与所述光器件电连接。
[0019]
在具体设置该电无源器件时,该电无源器件指的是电容、电感等器件。该电无源器件的个数可以为不同的个数如一个或者两个及两个以上。并且在具体设置该电无源器件时,其设置位置也可以根据需要而定。
[0020]
在一个具体的实施方案中,所述光器件包括第一光器件和第二光器件,且所述第一光器件和所述第二光器件分别与所述电器件电连接。此时,电器件与光器件的对应关系为一对多。
[0021]
在一个具体的实施方案中,所述电器件的个数为两个,且所述两个电器件分别与所述光器件电连接。此时,电器件与光器件的对应关系为多对一。
[0022]
为了改善光电器件的性能,还包括屏蔽层,所述屏蔽层位于在所述支架及所述基板外侧。通过设置的屏蔽层可以屏蔽干扰信号,进一步的改善光电器件的屏蔽效果。
[0023]
第二方面,提供了一种终端,该终端包括电路板和上述任一项所述的光电器件,其中,上述的光电器件设置在所述电路板的第一表面。在采用上述方案时,通过采用电有源器件埋设在基板或支架的方式,从而可以减少电有源器件占用的面积,进而减小整个光电器件的体积,提高光电器件在使用时的灵活性。此外,在采用电有源器件与光器件层叠设置时,减少了电有源器件与光器件之间的距离,使得连接电有源器件与光器件的传输线的长度降低,有效的改善光电器件的性能,因此,有效的减少了终端的厚度,且提高了终端的整体性能。
[0024]
在一个具体的实施方案中,所述终端还包括电器件,所述电器件设置在电路板的第一表面;且所述电器件的分别与所述光电器件中的所述电器件和所述光电器件中的光器件电连接。

附图说明

[0025]
图1为现有技术中的光电器件的结构示意图;
[0026]
图2为本申请实施例提供的光电器件的结构示意图;
[0027]
图3为本申请实施例提供的另一光电器件的结构示意图;
[0028]
图4为本申请实施例提供的光电器件的使用状态参考图;
[0029]
图5为本申请实施例提供的光电器件的使用状态参考图;
[0030]
图6为本申请实施例提供的光电器件的俯视图;
[0031]
图7为本申请实施例提供的另一种光电器件的使用状态参考图;
[0032]
图8为本申请实施例提供的另一种光电器件的俯视图;
[0033]
图9为本申请实施例提供的另一种光电器件的使用状态参考图;
[0034]
图10为本申请实施例提供的另一种光电器件的俯视图。

具体实施方式

[0035]
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
[0036]
为了方便理解本申请实施例提供的光电器件,下面首先说明一下该光电器件的应用场景,该光电器件用于接收或者发射光信号,该光电器件可以为结构光传感器或者摄像头等器件。应用于终端上,如手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备、汽车电子等常见的终端。而上述的终端随着小型化要求的提出,终端内部空间越来越狭小,因此,本申请实施例提供了光电器件,以改善光电器件的占用空间。
[0037]
首先,为了方便理解,对本申请实施例中涉及到的名称进行解释。
[0038]
一般来讲,器件包括有源器件和无源器件。有源器件是需要外加能量才可工作,无源器件是不需要外加能量即可工作。
[0039]
故电器件(Electrical device)包括电有源器件和电无源器件。电有源器件,如电芯片,电无源器件,如电感、电容、电阻等。
[0040]
下面结合附图对本申请实施例提供的光电器件进行说明。如图2及图3中所示,图2示出了本申请实施例提供的一种光电器件的结构示意图。图3示出了本申请实施例提供的另一种光电器件的结构示意图。
[0041]
如图2-图5中所示,该光电器件主要包括基板22、光器件21、支架23、盖板24、以及电器件30(包括电器件31,电器件32,电器件33)。为了方便描述,将基板22、支架23及盖板划分为光组件20。在使用时,光组件20中的光器件21用于接收光信号,并将接收的光信号转换成电信号,再将电信号传递给电器件30,而电器件30用于将电信号发送给终端的处理器。如图4所示,图4示出了该光电器件的使用状态图,该光电器件在使用时设置在一个电路板10上,该电路板10用于连接光组件20以及电器件30,并且该电路板10作为光组件20及电器件30的一个承载部件,光组件20固定在该电路板10上,并与该电路板10连接。其中,该电路板10可以为常见印刷电路板。
[0042]
继续参考图2及图3,光组件20包括一个光器件21,该光器件21用于接收或者发射光信号。在本申请实施例中的光组件20的光器件21的个数不做限定,如图4中所示,示出了采用一个光器件21,也可以采用如图5中所示的采用两个光器件21。在采用两个光器件21时,光器件21与电器件30的连接方式相同,因此,在图5所示中仅仅示出了其中的一个光器件21与电器件30中的连接,另外一个光器件21与对应的电器件30的连接线并未示出。在设置时,无论采用一个光器件21还是两个光器件21,均设置在基板22,该基板22包括相 对的第一表面以及第二表面,其中,支架23、光器件21设置在了基板22的第一表面。而基板22在与电路板10连接时,基板22的第二表面与电路板10的第一表面相对。此外,该基板22上设置有电路层以用于传输光器件21的信号,在光器件21与基板22的电路层连接时,可以采用金线进行连接,也可以采用焊球进行连接,无论采用哪种方式,只需要能够实现电连接即可。在光器件21与基板22连接时,如图5中所示的两个光器件21中,其中的一个光器件21采用粘接连接,另外的一个光器件21采用焊球与基板22固定连接。
[0043]
在具体设置基板22时,基板22位于电路板10的一个表面上,并与电路板10固定连接,以图5所示的光电器件的放置方向为参考方向,在设置该基板22时,基板22位于电路板10的第一表面,并且通过焊球与电路板10固定连接,应当理解的是,图4所示的基板22与电路板10之间的焊接仅仅为一种具体的实施方式,在本申请实施例中还可以采用其他的连接方式进行连接。此外,对于该基板22可以采用如硅、陶瓷、有机基板等不同材质的基板。
[0044]
一并参考图5,该光组件20的支架23设置在基板22的第一表面,并与基板22固定连接。具体的固定方式可采用焊接、粘接、卡合连接或者采用连接件(如螺栓或螺钉)进行连接,该支架23可以采用注塑一体成型再固定到基板上或者采用模塑工艺直接在基板上形成支架23。一并参考图6,图6中示出了光电器件的俯视图,该俯视图为从上往下俯视图5所示的光电器件的结构时的附图。由图6可以看出,该支架23为一个环形的支架23,并且在支架23与基板22固定连接时,环绕光器件21设置。在固定光器件21时,如图5中所示,光器件21位于支架23围成的空间内,从而通过支架23保护光器件21。此外,在光组件20在使用时,应避免外界的灰尘落到光器件21上影响光器件21的感光效果。因此,在本申请实施例提供的光组件20中,还设置了一个盖板24。如图5中所示,该盖板24盖合与支架23上,并且与基板22一起围成一个密封的空间将光器件21密封起来。该光器件21固定在基板22上时如图4所示,光器件21的视角范围(Field of Vision,简称FOV)如图所示,并且视场角α的范围不会被支架23遮挡。在具体设置该盖板24时,如图5中所示,支架23设置了一圈凹槽,盖板24镶嵌在凹槽中,并且通过胶水将盖板24与支架23固定密封粘接在一起。该盖板24在具体设置时,可以采用不同的材质,如该盖板24采用玻璃、透明树脂等不同的材质制备而成,当然还可以采用其他的透明材质制备形成。
[0045]
应当理解的是,上述支架23与盖板24、基板22配合围成容纳光器件21的封闭空间为图5示出的一种具体的结构,在本申请实施例中,还可以采用其他的方式将光器件21进行密封,以提高光器件21的工作环境,避免灰尘污染到光器件21。
[0046]
继续参考图2及图3,图2中还示出了本申请实施例提供的电器件30,该电器件30埋设在基板22或者支架23中,在该电器件30包括电有源器件31时,该电有源器件31可以为一个裸芯片(未封装的芯片),在设置该电有源器件31时,该电有源器件31可以设置在基板22或者支架23内。如图2中所示,电有源器件31埋设在了基板22内。如图3中所示,电有源器件31埋设在了支架23内。且在选择支架23或基板22埋设电有源器件31时,可以根据具体的电有源器件31的尺寸来定,如图2中所示的电有源器件31的高度小于所述基板22的厚度,图3所示的电有源器件31的高度大于所述基板22的厚度,且小于所述支架23的厚度。
[0047]
继续参考图2,该电有源器件31封装在基板22内,由于该电有源器件31采用裸芯片,因此,相比与图1中所示的封装好的电有源器件31来说尺寸更小,因此可以直接封装在光组件20的基板22内。对比本申请图2、图3及图4所示结构与图1所示的现有技术中的结构。 以图1、图2、图3及图4所示的光电器件的放置方向为参考方向。由图1可以看出,在现有技术中的电有源器件3与光器件2之间采用并排设置的方式设置,由图1中可以看出,电有源器件3在水平方向上的尺寸为X,光组件20在水平方向上的尺寸为Y(支架6在水平方向的尺寸),且电有源器件3与支架6在水平方向的间距为Z,则该光电器件在水平方向上占用的尺寸至少为X+Y+Z,而其占用的电路板1在水平方向上的尺寸为L,其中,L>X+Y+Z。而在本申请实施例中,如图2及图3所示,电有源器件31的水平尺寸为X,光组件20在水平方向的尺寸为Y,由于电有源器件31埋设在了光组件20中的基板22或支架23内,因此,光电器件在水平方向上占用的尺寸为Y。在其他部件的尺寸及位置不变的情况下,对比图1及图2、图3,可以看出,本申请实施例提供的光电器件占用的面积要比图1所示的结构减少了X+Z。同样的,对比图1及图4所示的光电器件,在除光器件21及电有源器件31外,其他器件的尺寸及位置不变的情况下,由图1及图4可以看出,本申请实施例提供的光电器件在水平方向的尺寸与图1所示的结构相比减少了Z+X。对比图1及图4中的电路板,其中,L为图1中电路板1在水平方向的尺寸,L1为图4中电路板10的尺寸。由于图4中光电器件占用的水平方向的尺寸减少,因此,L1<L。
[0048]
继续参考图4,在电器件30埋设在基板22内时,其与光器件21的相对位置关系可以有多种,如以光器件21的放置面为参考面(基板22的第一表面),此时,光器件21和电器件30在基板22的上投影部分重叠或者完全重叠。在一个具体的实施方案中,如图4中所示,在电器件30包括电有源器件31时,可以采用光器件21在该放置面的垂直投影与电有源器件31在该放置面的垂直投影部分重叠或者完全重叠的方式放置电有源器件31。在具体设置电有源器件31的位置时,需要同时考虑电热性能、可靠性、可加工性等因素的情况下,使光器件21和提供电信号的电有源器件31之间在垂直方向上尽量多的重叠,从而最大程度的减小面积。如图4中示出了光器件21在该放置面的垂直投影完全重叠在电有源器件31在该放置面的垂直投影内,此时,光器件21与电有源器件31在垂直方向上堆叠,从而可以降低基板22在水平方向上的尺寸。进而减小整个光电器件的尺寸,降低该光电器件其占用的空间。
[0049]
在具体实现将电有源器件31埋设在基板22内时,可以采用挖槽或者直接制备的方式将电器件埋入基板22中使得电器件的焊盘和基板22上的对应焊盘电连接,进而使得电器件与光器件21电连接。
[0050]
具体的,挖槽的方式将电器件(电有源器件或电无源器件)埋入基板中,可以采用在基板上挖出一个容纳电器件的槽,将所述电器件放入槽内(使得电器件的焊点和基板上的对应焊盘电连接),之后对所述基板进行封装,然后在封装后的基板上加工出一个过孔,通过该过孔将电器件的焊盘露出,之后对过孔进行金属化处理形成金属化过孔,该金属化过孔与电器件的焊盘连接,该金属化过孔连接基板上的导电材料(如铜线),该导电材料与基板一侧的焊盘或焊点连接,之后该基板一侧的焊盘或焊点与光器件的金线进行焊接,从而实现电器件与光器件的电连接。在直接制备时,将基板中每层结构逐层铺设,在铺设好焊盘时,将电器件放置在焊盘上,之后再继续铺设其他层的材料后将电器件封装起来。之后的处理过程与上述对封装后的基板的处理过程相同,在此不再赘述。当然,除了上述示出的电器件与光器件采用的电连接方式外,本申请实施例提供的光器件21及电器件还可以采用其他已知的导电材质进行连接。
[0051]
应当理解的是,在上述实施方案中,以电有源器件31埋设在基板22内为例进行的说明。当然,除了上述将电有源器件31埋设在基板22内的情况外,还可以采用将电有源器件31埋 设在支架23中,采用的制备方式与将电有源器件31埋设在基板22内的方式相近似,在此不予赘述。并且无论采用那种方式,电器件30与光器件20电连接具体为电器件30通过埋设在基板内的导电材料与光器件20电连接。或者,电器件30通过埋设在基板内的导电材料或设置在基板的金属化过孔与光器件20连接。
[0052]
在本申请实施例提供的电器件30除了上述的电有源器件31外,还包括电无源器件,该电无源器件可以为电容、电阻、电感等常见的电有源器件。在电器件30与光器件21连接时,该电无源器件分别与光器件21连接、电有源器件31电连接。
[0053]
在电器件30包含电有源器件31和电无源器件时,电器件30埋设在基板22或支架23可以包含有不同的情况,如电有源器件31埋设在基板22内,而电无源器件埋设在支架23内;或者采用电有源器件31埋设在支架23内,而电无源器件埋设在基板22内;还可以是电有源器件31和电无源器件埋设在基板22内;但是无论采用上述那种设置方式,均可以采用上述将电有源器件31埋设在基板22内的制备方式将电有源器件31和电无源器件分别设置在支架23或者基板22内。
[0054]
在具体设置该电无源器件时,电器件30中的电无源器件的个数可以为不同的个数如一个或者两个及两个以上,具体的可以根据实际需要进行设置。此外,对于电无源器件的设置位置也可以设置在不同的位置。
[0055]
如图5中所示,图5中示出了采用一个第一电无源器件32的结构,并且该第一电无源器件32采用了与电有源器件31相近似的设置在基板22内的方式。当然,图5仅仅示出了一种具体的电无源器件的实施方式,为方便描述,将该电无源器件命名为第一电无源器件32,在将第一电无源器件32埋设在基板22内时,第一电无源器件32可以通过埋设在基板22内的导电材料和/或设置在基板22上的金属化过孔与电有源器件31及光器件21连接。即第一电无源器件32在与电有源器件31及光器件21连接时,可以采用依赖导电材料或者依赖金属化过孔进行连接,还可以采用一部分导电材料及一部分金属化过孔组合的方式进行连接,具体的连接方式可以根据实际的情况进行设置。
[0056]
在电无源器件包括第一无源器件和第二无源器件时,如图7及图8所示,将尺寸较高的电无源器件33埋设到了具有一定高度的支架23内,另一个埋设在基板22内。在图7所示的光电器件中,包括两个电无源器件,为了方便描述,将其分别命名为第一电无源器件33和第二电无源器件32,其中,第一电无源器件33的高度大于第二电无源器件32的高度。在具体设置第一电无源器件33及第二电无源器件32时,如图7中所示,第一电无源器件33埋设在支架23内,而第二电无源器件32埋设在基板22内。在具体埋设第一电无源器件33及第二电无源器件32时,可以采用完全埋设,或者部分埋设的方式(即器件一部分埋设在支架23内,一部分外露在支架23外),在图7所示的结构中,第一电无源器件33及第二电无源器件32均采用完全埋设的方式设置。无论哪种埋设方式均可以应用在本申请实施例中,在具体设置时可以根据实际的需要进行设置。在采用此种结构时,电无源器件与光器件21及电有源器件31的连接方式可以通过埋设在基板22及支架23内的导电材料和/或设置在基板22上的第二金属化过孔实现连接。以图7所示,图7中示出了导电材料的方式,其中,第一电无源器件33与第二电无源器件32连接,并且第一电无源器件33与电有源器件31连接,第二电无源器件32与光器件21连接。在具体实现电连接时,其中的第一电无源器件33先与基板22电连接,之后,通过设置有凹槽的支架33盖合在第一电无源器件33上。或者还可以采用在模具通过注塑等方式直接在基板22上形成支架23。对于第二电无源器件32的电连接方式与 上述电有源器件31的电连接方式相近似,可以参考上述中关于电有源器件31的电连接方式。
[0057]
继续参考图7,由于将尺寸较大的电无源器件埋设在了支架23内,因此,可以减小光电器件占用的空间,进而便于终端的小型化发展。
[0058]
需要说明的是,图8中为一种光电器件的俯视图,电无源器件被埋设在支架中,故使用虚线指示不可见的电无源器件33。
[0059]
一并参考图5、图7中所示的结构,由于将电有源器件31埋设在基板22内,因此,与图1的现有技术相比,本申请实施了提供的光电器件中的电有源器件31、光器件21及电无源器件的电连接长度可以大大缩短,电性能可以得到提升,同时整个光电器件占用面积可以大大减小。但是应当理解的是,上述图5及图7仅仅示出了两种具体的电无源器件的设置方式,在本申请实施例提供的光电器件中的电无源器件可以根据需要将其设置在基板22和/或支架23内。
[0060]
此外,在本申请实施例中,关于光器件21与电有源器件31的对应关系,在图5及图7中,仅仅示出了光器件21与电有源器件31一一对应的关系,但是在本申请实施例提供的光电器件中,光器件21及电有源器件31的对应关系不仅限于上述的一一对应关系,还可以是光器件21与电有源器件31为一对多,也可以多对一。如:光器件21的个数至少为两个,而电有源器件31的个数为一个,且至少两个光器件21分别与电有源器件31连接。此时,电有源器件31与光器件21的对应关系为一对多,如光器件21包括第一光器件及第二光器件,并且其中的一个光器件(第一光器件)为发射光信号的光器件,另外一个光器件(第二光器件)为接收光信号的光器件,如测距传感器,第一光器件发射出的信号在检测到物体反射后被第二光器件接收;也可以为两个光器件21均支持发射光信号和接收光信号,通过控制器选择一个光器件21发射,另一个光器件21一个接收;此外,还可以采用两个光器件21分别进行发射和接收,通过控制器分别控制两个光器件21进行测距,并比对两个距离检测的结果。或者还可以是电有源器件31的个数为两个,而光器件21的个数为一个,此时,两个电有源器件31与光器件21连接。此时,电有源器件31与光器件21的对应关系为多对一。如其中的一个电有源器件31是给光器件21供电,另外的一个电有源器件31给光器件21提供信号。
[0061]
在本申请实施例提供的光电器件应用于终端内时,不可避免的会受到外界电磁信号的影响,为了提高光电器件的使用效果,本申请实施例提供的光电器件还包括一个屏蔽层25,该屏蔽层25包裹在支架23及基板22的外侧。如图9及图10所示,在支架23的外侧壁以及基板22的外侧面设置一层屏蔽层25。该屏蔽层25为采用金属材质的金属层,且该金属层可以采用贴附一层金属,或者采用喷涂、溅射的方式在支架23及基板22的外侧面形成一层金属层,从而将光器件21及电有源器件31进行包裹,并且该金属层可以作为一个屏蔽层25屏蔽一部分外界干扰信号,从而改善光电器件的效果。
[0062]
在具体设置该屏蔽层25时,屏蔽层25未覆盖盖板24,以实现在保证光器件21透光的同时,整体的电磁屏蔽性能也可以得到提升,可以节省金属屏蔽罩的面积,实现了组件的小型化。
[0063]
本申请实施例还提供了一种终端,该终端可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、照相机、可穿戴电子设备或汽车电子产品等,并且该终端包括电路板10以及上述任一项的光电器件。在采用上述光电器件时,通过采用电器件20埋设在基板或支架内的方式,使得电器件与光器件21之间呈层叠设置的方式排列,从而可以减少电器件在电路板上占用的面积,进而减小整个光电器件的体积,提高光电器件在使用时的灵活性。此外,在采用电器件与光器件21层叠 设置时,减少了电有源器件31与光器件21之间的距离,使得连接电有源器件31与光器件21的传输线的长度降低,而较长的传输线会限制电性能的提升,因此,在减少传输线长度后,可以有效的改善光电器件的性能。
[0064]
当然在设置移动终端时,该电路板上还具有电器件,该电器件设置在电路板的第一表面;且所述电器件的分别与所述光电器件中的所述电器件和所述光电器件中的光器件电连接。在具体实现电器件与光电器件中的电器件及光器件连接时,如图4及图5中所示,该电器件40的个数为1个;在具体设置时,该电器件40设置在电路板10上。并且该电器件40分别与电有源器件31及光器件21连接。在具体连接时,通过导电材料来实现的。如图4中所示,该电器件40分别连接两个导电材料(如铜线),两个导电材料埋设在电路板10上,并且其中的一根导电材料穿设到基板22中并与电有源器件31连接,而另外一根导电材料穿过基板22后与光器件21连接,而在电有源器件31埋设在基板22后,电有源器件31与光器件21之间已经进行了电连接,此时,电有源器件31、光器件21以及电器件40之间组成一个光电器件完整的链路。
[0065]
当然,除了上述方式外还可以通过导电材料与金属化过孔的配合来实现。在具体设置时,基板22上设置了两个金属化过孔,其中的一个金属化过孔与光器件21的金线焊接连接,另外的一个金属化过孔与电有源器件31连接。电器件40分别连接两个导电材料,两个导电材料一一对应与两个金属化过孔连接,从而实现电器件40分别与电有源器件31及光器件21电连接。在使用时,如果光器件21是发射功能,则由电有源芯片31产生的驱动电流信号,通过电器件40,再经过电路板10和基板22上的铜互连线(导电材料)和金属化过孔、焊点以及金线,最后传输到光器件21上,调制形成光信号进行发出;如果光器件21是接收功能,则光器件21接收空间中的光信号,形成电信号,通过同样的链路进行传输到电有源器件31,最后形成数据信号传输到处理器端。即使在电路板10上设置电器件40,对比图4及图1所示的现有技术,仍能减少电路板10的面积。
[0066]
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

权利要求书

[权利要求 1]
一种光电器件,其特征在于,包括: 基板,光器件,电器件,支架和盖板;其中, 所述基板包括第一表面; 所述光器件位于所述基板的第一表面; 所述支架位于所述基板的第一表面并环绕所述光器件; 所述基板的第一表面、所述盖板和所述支架形成封闭空间,所述光器件容纳于所述封闭空间; 所述电器件埋设在所述基板或所述支架内,所述电器件与所述光器件电连接。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的光电器件,其特征在于,所述电器件埋设在所述基板内,且所述电器件和所述光器件在所述基板上的投影部分重叠或者完全重叠。
[权利要求 3]
根据权利要求1-2任一项所述的光电器件,其特征在于,所述基板内设置导电材料, 所述电器件与所述光器件电连接具体为所述电器件通过所述导电材料与所述光器件电连接。
[权利要求 4]
根据权利要求3所述的光电器件,其特征在于,所述基板内还设置金属化过孔,所述电器件与所述光器件电连接具体为所述电器件通过埋设在所述基板内的导电材料或设置在所述基板的金属化过孔与所述光器件连接。
[权利要求 5]
根据权利要求1~4任一项所述的光电器件,其特征在于,所述电器件包括电有源器件, 所述电器件埋设在所述基板或所述支架内具体为所述电有源器件埋设在所述基板或所述支架内。
[权利要求 6]
根据权利要求1~4任一项所述的光电器件,其特征在于,所述电器件包括电有源器件和电无源器件,所述电器件埋设在所述基板或所述支架内具体为所述电有源器件埋设在所述基板内,所述电无源器件埋设在所述支架内;或者所述电有源器件埋设在所述支架内,所述电无源器件埋设在所述基板内;所述电有源器件和所述电无源器件埋设在所述基板内; 所述电器件与所述光器件电连接具体为所述电无源器件分别与所述光器件电连接、电有源器件电连接。
[权利要求 7]
根据权利要求1~4任一项所述的光电器件,其特征在于,所述电器件包括电有源器件和第一电无源器件,第二电无源器件; 所述电器件埋设在所述基板或所述支架内具体为所述第一电无源器件埋设在所述支架内,所述第二电无源器件和所述电有源器件埋设在基板内;或者所述第一电无源器件和所述电有源器件埋设在所述支架内,所述第二电无源器件埋设在基板内; 所述电器件与所述光器件电连接具体为所述第一电无源器件与所述第二电无源器件电连接,所述第二电无源器件与所述电有源器件电连接;所述第一电无源器件与所述光器件电连接。
[权利要求 8]
根据权利要求1-7任意一项所述的光电器件,其特征在于,所述光器件包括第一光器件和第二光器件,且所述第一光器件和所述第二光器件分别与所述电器件电连接。
[权利要求 9]
根据权利要求1~8任一项所述的光电器件,其特征在于,还包括屏蔽层,所述屏蔽层位于在所述支架及所述基板外侧。
[权利要求 10]
一种终端,其特征在于,包括电路板和如权利要求1~9任一项所述的光电器件, 所述光电器件设置在所述电路板上的第一表面上。
[权利要求 11]
根据权利要求10所述的终端,其特征在于,所述终端还包括电器件, 所述电器件设置在电路板的第一表面上;且所述电器件的分别与所述光电器件中的所述电器件和所述光电器件中的光器件电连接。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]  
[ 图 6]  
[ 图 7]  
[ 图 8]  
[ 图 9]  
[ 图 10]