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1. (US5487808) Apparatus for laminating plates

Amt : Vereinigte Staaten von Amerika
Anmeldenummer: 08195134 Anmeldedatum: 09.02.1994
Veröffentlichungsnummer: 5487808 Veröffentlichungsdatum: 30.01.1996
Erteilungsnummer: 5487808 Erteilungsdatum: 30.01.1996
Veröffentlichungsart : A
IPC:
B32B 31/00
B65G 57/03
H01F 41/02
(Deprecated)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
31
Making layered products
B Arbeitsverfahren; Transportieren
65
Fördern; Packen; Lagern; Handhaben dünner oder fadenförmiger Werkstoffe
G
Transport- oder Lagervorrichtungen, z.B. Förderer zum Laden oder Abladen; Werkstättenfördersysteme; pneumatische Rohrförderanlagen
57
Stapeln von Gegenständen
02
durch Zuführen auf die Oberseite des Stapels
03
von oben
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
F
Magnete; Induktivitäten; Transformatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften
41
Geräte oder Verfahren zur Herstellung oder zum Zusammenbau der Vorrichtungen, die von dieser Unterklasse umfasst werden
02
zum Herstellen der Kerne, Spulen oder Magnete
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd.
Erfinder: Suzuki Isao
Shindo Masuo
Nakao Kiyoshi
Vertreter: Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett & Dunner
Prioritätsdaten: 04304208 16.11.1992 JP
05025868 16.02.1993 JP
Titel: (EN) Apparatus for laminating plates
Zusammenfassung: front page image
(EN)

An apparatus for laminating plates having guide holes for aligning each plate to a predetermined position. A horizontal base is provided for stacking the plates thereon. A conveyor device conveys the plates to a predetermined position over the horizontal base one by one, the conveyor device dropping the plates on the horizontal base from the predetermined position so as to laminate the plates to each other. A guide device including guide pins which are disposed perpendicular to the conveyed plate at the predetermined position above the conveying device, the guide pins moving together with the falling plate to engage in the guide holes, respectively, to align each of the plates along the guide pins while laminating the plate on the horizontal base, and to return the guide pins to the initial position thereof.