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1. US20180316098 - Antenna package for large-scale millimeter wave phased arrays

Amt Vereinigte Staaten von Amerika
Aktenzeichen/Anmeldenummer 15583859
Anmeldedatum 01.05.2017
Veröffentlichungsnummer 20180316098
Veröffentlichungsdatum 01.11.2018
Erteilungsnummer 10297927
Erteilungsdatum 21.05.2019
Veröffentlichungsart B2
IPC
H01Q 1/38
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
QAntennen, z.B. Funkantennen
1Einzelheiten von Antennen oder Maßnahmen in Verbindung mit Antennen
36Aufbau und Form von Strahlungselementen, z.B. Konus, Spirale, Schirm
38durch eine leitende Schicht auf einem isolierenden Träger gebildet
H01Q 21/22
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
QAntennen, z.B. Funkantennen
21Strahlergruppen oder Antennensysteme
06Gruppen von einzeln gespeisten Antenneneinheiten, die in gleicher Weise polarisiert und voneinander getrennt sind
22Strahlergruppen, die ungleichmäßig in Amplitude oder Phase gespeist sind, z.B. konisch, binomial
H01Q 9/04
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
QAntennen, z.B. Funkantennen
9Elektrisch kurze Antennen, deren Abmessungen nicht größer sind als zweimal die Betriebswellenlänge und die aus leitenden aktiven Strahlungselementen bestehen
04Resonanzfähige Antennen
H01Q 21/06
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
QAntennen, z.B. Funkantennen
21Strahlergruppen oder Antennensysteme
06Gruppen von einzeln gespeisten Antenneneinheiten, die in gleicher Weise polarisiert und voneinander getrennt sind
H01Q 19/00
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
QAntennen, z.B. Funkantennen
19Kombinationen von aktiven Antennenelementen und -einheiten mit passiven Einrichtungen, z.B. mit quasi-optischen Einrichtungen, um der Antenne eine gewünschte Richtcharakteristik zu geben
CPC
H01Q 1/38
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; ; Particular materials used therewith
38formed by a conductive layer on an insulating support
H01Q 19/005
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
19Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
005Patch antenna using one or more coplanar parasitic elements
H01Q 21/065
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
21Antenna arrays or systems
06Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
061Two dimensional planar arrays
065Patch antenna array
H01Q 21/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
21Antenna arrays or systems
06Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
22Antenna units of the array energised non-uniformly in amplitude or phase, e.g. tapered array or binomial array
H01Q 9/0414
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
9Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
04Resonant antennas
0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
0414in a stacked or folded configuration
H01Q 9/045
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
9Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
04Resonant antennas
0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
045with particular feeding means
Anmelder Intel Corporation
Erfinder Arnaud Lucres Amadjikpe
Vertreter Schwegman Lundberg & Woessner, P.A.
Titel
(EN) Antenna package for large-scale millimeter wave phased arrays
Zusammenfassung
(EN)

A multilayer package and wireless communication device for high frequency communications, for example large-scale millimeter (mmWave) phased arrays having wide scanning range, wide bandwidth, and high efficiency. The multilayer package comprises a plurality of patch antennas disposed on a first substrate, a plurality of slotted patch antennas disposed on a third substrate, the first substrate and the third substrate being disposed on opposing sides of a second substrate, a plurality of antenna feeds disposed on a fourth substrate, the fourth substrate being disposed adjacent to the third substrate, a plurality of dipoles disposed on the first substrate, the second substrate, the third substrate, and the fourth substrate, and an impedance transformer, disposed within one or more additional substrates. The wireless communication device can include the multilayer package and an integrated circuit, wherein each of the plurality of antenna feeds is coupled to the integrated circuit by the impedance transformer.