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1. (US20160274319) INTEGRATION OF AN UNPROCESSED, DIRECT-BANDGAP CHIP INTO A SILICON PHOTONIC DEVICE

Amt : Vereinigte Staaten von Amerika
Anmeldenummer: 15073957 Anmeldedatum: 18.03.2016
Veröffentlichungsnummer: 20160274319 Veröffentlichungsdatum: 22.09.2016
Veröffentlichungsart : A1
IPC:
G02B 6/42
H01S 5/022
G02B 6/12
G Physik
02
Optik
B
Optische Elemente, Systeme oder Geräte
6
Lichtleiter; Strukturelle Einzelheiten von Anordnungen, die Lichtleiter und andere optische Elemente umfassen, z.B. Verbindungen
24
Verbinden von Lichtleitern
42
Verbinden von Lichtleitern mit opto-elektronischen Bauelementen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
S
Vorrichtungen, die stimulierte Emission verwenden
5
Halbleiterlaser
02
Bauliche Einzelheiten oder Bauteile, die nicht für die Laseraktion maßgeblich sind
022
Montagesockel oder Halterungen; Gehäuse
G Physik
02
Optik
B
Optische Elemente, Systeme oder Geräte
6
Lichtleiter; Strukturelle Einzelheiten von Anordnungen, die Lichtleiter und andere optische Elemente umfassen, z.B. Verbindungen
10
vom Typ der optischen Wellenleiter
12
integrierte Optik
CPC:
G02B 6/4253
G02B 6/12004
G02B 6/426
G02B 6/428
G02B 6/4239
H01S 5/02228
G02B 200/12061
G02B 200/12097
Anmelder: Skorpios Technologies, Inc.
Erfinder: Stephen B. Krasulick
John Dallesasse
Amit Mizrahi
Timothy Creazzo
Elton Marchena
John Y. Spann
Prioritätsdaten:
Titel: (EN) INTEGRATION OF AN UNPROCESSED, DIRECT-BANDGAP CHIP INTO A SILICON PHOTONIC DEVICE
Zusammenfassung: front page image
(EN)

A composite device for splitting photonic functionality across two or more materials comprises a platform, a chip, and a bond securing the chip to the platform. The platform comprises a base layer and a device layer. The device layer comprises silicon and has an opening exposing a portion of the base layer. The chip, a material, comprises an active region (e.g., gain medium for a laser). The chip is bonded to the portion of the base layer exposed by the opening such that the active region of the chip is aligned with the device layer of the platform. A coating hermetically seals the chip in the platform.